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2019-06-03
【Computex 2019】MSI 於台灣 Computex 國際電腦展上,發佈下一代 AMD X570 主機板平台,除了深受玩家信賴的 GAMING 系列以外,亦針對創作與商用領域推出全面解決方案,導入多項先進的技術及功能,提供最佳的性能體驗,為新一代 Ryzen 3000 系列處理器作好準備,致力滿足各類電腦用家的需求。全新的 MSI X570 主機板非常強調散熱效果,在高階系列主機板上加入 FROZR Heatsink 散熱設計,獨家專利風扇不僅導入更多氣流,在加速散熱速度的同時降低噪音。加上內建ZERO FROZR 技術,可根據個人喜好自動調節 PCH風扇的轉速,再搭配雙滾珠軸承,提高運轉平衡性,有效提高風扇使用壽命與耐用度,帶來最佳的系統穩定性。
X570 晶片組平台其中一大賣點就是支援 PCIe Gen 4 規格,MSI 全系列主機板皆採用最新的 PCIe 4.0 解决方案,可提供高達 31.5 GBps 傳輸頻寬,讓用家自由搭載高階繪圖卡、PCIe SSD及極速網絡卡,提供最流暢的系統使用體驗。
2019-05-09
據瞭解,因近期在網路上的錯誤訊息轉述,引發 MSI 客戶夥伴對 MSI 旗下 X370 XPOWER GAMING TITANIUM 鈦金版主機板是否支援下一世代 AMD Ryzen 處理器表示疑慮,MSI 特發此聲明澄清。MSI 官方發文表示,直到目前為仍持續對於現有的 300 系列和 400 系列 AM4 主機板進行測試與驗證,希望提供下一代 AMD Ryzen CPU 最完整的支援。簡而言之,我們希望提供眾多的 MSI 主機板產品,都能夠擁有最大且完整的處理器相容性。而為了即將上市的新一代 AMD 處理器,我們將會釋出一份完整的相容性清單,來解除大眾的疑慮。
而在下方是即將推出的 BIOS 版本的完整列表,其中包括全新 AMD Combo PI 版本 1.0.0.0,可讓 MSI 300 系列和 400 系列 AM4 主機板對下一代 AMD APU 提供完整的相容性支援。同時這些 BIOS 版本也將預計今年五月發佈。