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潮流興 Panoramic 全景機箱,如果你喜歡 Show Off 自已部機嘅話,你絕對不能錯過 NZXT H9 Elite Mid-Tower 機箱,擁有優秀的機箱內部佈區、出色的散熱設計作賣點,前、側鋼化玻璃側板之間採用無支架設計,完全沒有阻隔達成 90° 無死角展示,可以讓內部硬體完全展示,加入 Dual Chamber 雙艙式、垂直風道散熱設計,完全打破傳統機箱框架,就像放了一個電腦金魚缸一樣,喜歡玩 RGB 及水冷玩家就啱晒。
對於 HZXT H9 Elite 的第一個印像就是簡約美學,將 HZXT 機箱特點加上 Panoramic 全景設計,特別加入了 Dual Chamber 雙艙式、垂直風道散熱設計,將下方電源供應器的移至右側,左方為主機板安裝區域,橫向設計能降低機身高度,變成下方引入冷風以彌補 Panoramic 全景設計前方無法入風的缺點,特大的理線層設計,同時令線材管理工變得簡單輕鬆。

▲ Thermaltake TOUGHFAN 12 RGB 三風扇套裝
Thermaltake 全新推出 TOUGHFAN 12 RGB 三風扇套裝,這是 TOUGHFAN 系列 RGB 燈效版本,採用全新雙面半透明外框設計,加入 24 顆 ARGB 燈粒,為鋼影 TOUGHFAN 系列增添全方面 RGB 元素,支援最高 2000rpm 轉速,採用鐮刀型扇葉設計,可提供不俗寧靜的高風壓性能,附連 4 代軟體控制盒,配合使用自家 TT RGB Plus 2.0 軟件,用家可自行調整個人化獨特燈效,帶來驚豔的燈光效果。

AMD Ryzen 7000 3D V-Cache 系列正式登場,有別於以往只提供單 CCD 配置的 Ryzen 7 5800X3D, AMD 今次將 3D V-Cache 技術擴展到 Ryzen 9 系列,新增 Ryzen 9 7900X3D 12 核與 Ryzen 9 7950X3D 16 核心型號,用家不需要在 3D V-Cache 與核心數目之間作出選擇,能同時滿足追求極致性能的遊戲玩家,又兼具多核心運算能力。
Ryzen 7000X3D 採用了第二代 3D V-Cache Die,採用 TSMC 7nm 制程、約 47 億個電晶體,相較上代 Die Size 由 41mm² 縮減至 36mm²,晶體密度進一步提高﹐同時頻寬亦由 2TB/s 提升至 2.5TB/s,通過 Direct Copper-to Copper Bond 技術將 3D V-Cache Die 與 Zen 4 Die 固定,再透過 TSV 矽穿孔技術訊號互連。

▲ ASRock PG34WQ15R3A 電競顯示器
ASRock 推出全新 PG34WQ15R3A 34" 電競顯示器,最大賣點是在支架上內置了 Wi-Fi 天線的設計,用意是讓玩家將 Wi-Fi 天線從桌下延伸桌面上,有助加強 Wi-Fi 訊號收發能力以改善網絡連接的流暢度。同時亦在支架底部設有一塊 1.3" 的 OLED 顯示屏,讓用家上傳喜愛的圖片或 GIF 動畫為顯示器增添個性。搭載 34 吋、3440 x 1440 解析度的 1500R 曲面 VA 面板,具備最高 165Hz 刷新率、1ms MPRT 低動態模糊模式及 AMD FreeSync Premium 認證,全力進軍主流級 21:9 電競顯示器市場。

PREDATOR 推出全新 Helios 300 SpatialLabs 裸眼 3D 筆電,與普通版的差異就是加入 SpatialLabs 祼眼 3D 技術,它採用了專用的 3D 顯示屏配合眼球追踪技術,配合 AI 技術作出實顯 3D 渲染,無需要 3D 立體眼鏡,顯示屏就能在 2D 與 3D 顯示之間實時切換,具備 Intel Core i9-12900H 處理器與 NVIDIA GeForce RTX 3080 Laptop 繪圖核心,強大的性能配合裸眼 3D 技術,無論是進行遊戲、觀看影片或是用作 3D CAD 工程繪圖,它都能帶來極致超立體 3D 效果。
Helios 300 SaptialLabs 裸眼 3D 筆電外觀與普通版相同,在 A 蓋右下方會加入 SpatialLabs Logo 之作識別,採用深藍、黑、灰銀配色,A 蓋及底蓋採用陽極化鋁鎂合金打造,質感更佳也更耐用。整體而言,它的外觀設計以電競筆電來說會較為平實低調,優點是即使作為在辦工室使用的工作機也不會顯得格格不入。
