市場傳出更多 AMD 新卡的消息，AMD 將會於 4 月 20 日推出半代更新 Radeon RX 6x50 系列顯示卡，包括了 RX 6650 XT、RX 6750XT 與 RX 6950 XT，雖然保持使用 TSMC 7nm 制程，但核心時脈再提升，同時換上了更高速的 GDDR6 18Gbps 顆粒，吸引力將會進一步提升。

坦白說，AMD Radeon RX 6000 系列的官方 GPU 時脈非常保守，因此不少第三方廠商都會推出 OC 超頻版，Radeon RX 6x50 系列時脈提升大概就是追上市面 OC 版本時脈，不過記憶體將改用更高速的 18Gbps GDDR6 顆粒，實際記憶體頻寬提升將會令遊戲性能更佳，值得期待。

近日疫情日益嚴峻，衞生安全十分重要，為確保大家有個安全安心環境下，Felton Distribution 巳經為客戶服務中心噴上 airDefender 365 天量子抗菌塗層，令客戶安心使用客戶服務！

Felton Distribution 及 Light Newton 代理的 airDefender 氣淨達專注研發長效抗菌抗病毒產品，使用後即使經過日常清洗也不影響效能。自疫情發展以來，每個人都加強維持良好的個人衛生習慣，增強自身免疫力，但總不可避免而要出入公眾場所，所以公眾場所選用的產品極為重要。airDefender氣淨達量子抗菌產品能為各商場、交通工具、學校及院信提供全天候抗菌抗病毒保護塗層，抗滅接觸面的細菌病毒、有效降低傳染風險。同時亦可以保護在場的人士減少交叉感染、傳播細菌及病毒的機會。

現時，超過 200 部抗疫的士及小巴，超過9000部一般的士及小巴，天星小輪，大型商場包括觀塘 APM、元朗廣場及 YOHO Mall、葵芳新都會, 新葵興廣場，超過 100 所學校及教育機構，超過 200 所社福機構及超過 100 家私人機構已經選擇 airDefender 365 天量子抗菌抗病毒塗層為他們信懶的產品，為乖客、途人、學生、員工以及院友們提供高度保護。

Intel 雖然在 10nm 制程上遇到了困境，讓 14 nm 成為了 Intel 史上最長壽的制程，不過 Intel 在甫結果的投資者大會上承諾，未來 4 年將會有 5 代 CPU上市，其中 Intel 4 制程很大機會提早至 2023 年上半年量產，它是 Intel 首個 EUV 光刻制程，將會於用於第 14 代 Core、Meteor Lake處理器。

Intel 3 制程是 Intel 4 的改良版本，量產時間會在 2023 年下半年，最大機會應用於第 15 代 Core、Arrow Lake 處理器。

緊接 2024 上半年推出 Intel 20A 制程，將會進入突破性的 Angstrom (1Å = 0.1nm) 時代，採用全新 RibbonFET 環繞式閘極（Gate All Around）電晶體技術，很大機會用在第 16 代 Core、Lunar Lake 處理器。

AMD 下代 5nm 制程、Zen 4 微架構的 Ryzen 7000 處理器將首次內建 IGP 繪圖核心，不再讓 Intel Core 處理器專美，它並不是要取代 APU 型號，其 IGP 繪圖核心將會大幅削減，只求開機、不求性能。

據 Twitter 爆料大神遠坂小町透露，下代 Ryzen 7000 處理器將內建 IGP 繪圖核心，將採用 RNDA 2 GPU 架構，但規模只有 2 個 WP、合共 4 個 CU 單元，核心時脈約為 1.1GHz，其浮點性能僅為 0.5 TFLOPS，相當有限。

如果對比現有 Ryzen 7 5700G APU 的 RX VEGA 8 繪圖核心，其浮點性能可達 2 TFLOPS，Ryzen 7000 處理器的 IGP 性能僅為 1/4，用來打機是不可能的，但用來開機作文書處理是絕對沒有問題。

為滿足越來越高功耗的顯示卡，下代 PCIe 5.0 改良了顯示卡輔助供電設計標準，即將使用 16-Pins (12 + 4) 接口 / 電源線設計，最高供電能力可達 600W，相較現有 8-Pin 接口 150W 輸出提升了 4 倍。

據了解，下代 PCIe 5.0 輔助供電分為 12-Pins 與 16-Pins (12+4) 接口，舊有的電源供電器可以透過 3 個 PCIe 8-PIns 以轉接線方式提供 PCIe 5.0 12 Pins 供電，最高支援 450W 輸出，PCIe 5.0 16-Pins 則是 PCIe 5.0 12 Pins 之中再加入 4 Pins 信號針腳，必需有這 4 組針腳才能達至最高 600W 輸出。