俄羅斯 12 日宣佈將自行研發自家的超級電腦、計劃代號 RSK Tornado ，採用俄羅斯 MSCT 國產 Elbrus ARM 處理器，應用於 HPC 系統、數據中心等領域，未來將全面放棄使用 Intel 或 AMD 的 x86 處理器。

為了擁有自已的供應鏈，俄羅斯政府宣導採用國際 MSCT Elbrus-16S SoC處理器，採用 16nm 制程，具備 16 個 E2K 核心、核心時脈為 2GHz，TDP 約 100W，值得注意的是它是由 TSMC 代工的，在制裁下可能會出現缺貨。

AMD Ryzen 7 5800X3D 處理器即將上市，追加了 64MB 3D V-Cache，在遊戲性能上有望力壓 Core i9-12900KS，早前 AMD 表示 Ryzen 7 5800X3D 會被鎖上電壓、倍頻無法超頻，但板廠們已經找到相應對策，將 5800X3D 由原本最高 4.5GHz超至 4.8GHz。

據 AMD 表示，由於 Ryzen CPU 超頻時電壓會提升至 1.45V 或以上，但 3D V-Cache 工作電壓只有 1.3 至 1.35V，太高的電壓有機會損壞 3D V-Cache，因此 Ryzen 7 5800X3D 時脈被限制在最高 4.5GHz 水平，工作電壓也在 1.3 至 1.35V 水平。

美國投資銀行 Baird 將看衰 NVIDIA 前景，將其股票評級下調至中立，主要因是 GPU 晶片出現庫存過多，由於顯示卡挖礦需求下降，加上俄羅斯禁運等，未來顯示卡價格將會持續下跌，NVIDIA 過去 5 天股價下跌約 13%。

據 Baird 分析師 Tristan Gerra 指出，由於顯示卡挖礦需求下降，加上俄羅斯禁運等原因，導致 NVIDIA GPU 出現庫存過剩，早前 NVIDIA 已下調了 GPU 供貨價格，但近期 GPU 訂單需求明顯出現下滑。

更多關於 AMD Radeon RX 7900 XT 的資料曝光，下代 RDNA 3 微架構、代號 Navi 31 的 GPU 將會由 7 顆 Chiplet 晶片組成，混合 TSMC 5nm、6nm 制程，並透過 Infinity Fabric 技術互連。

AMD 爆料專家 Greymon55 指出， 7 顆 Chiplet 晶片其中 2 顆是 5nm 的 Graphics Complex Die，4 顆為 6nm Memory Complex Die 與 1 顆 6nm IO Die。

其中 Graphics Complex Die 主要包含 Stream Processors、RT Cores、ROPs 及 Texture Units 等運算單元；Memory Complex 則是 Infinity Cache 與 GDDR6 記憶體控制器；IO Die 則是 PCIe 與 Infinity Fabric 通訊單元。

AMD 爆料專家 Greymon55 指出，AMD Ryzen 7000 處理器進度良好，將會在 4 月底正式投入量產，按照過往 Zen 3 的上市時程，很大機會在量產後 4 至 5 個月上市，因此推測 Ryzen 7000 處理器很大機會在 2022 年 8 月至 9 月正式發佈。

據 Greymon55 表示，Zen 4 微架構的性能提升絕對不會讓大家失望，代號 Raphael 的 Ryzen 7000 處理器將會採用 TSMC 5nm 制程的 COD 晶片、 IOD 晶片則會採用 TSMC 6nm 制程，和上代一樣最高 16 核心、32 核心，不過 TDP 規格會提升至 170W。