TSMC 18 日於 ISSCC 2021 大會上透露了更多 TSMC 制程工藝的進展，據執行官 Mark Liu 指出 TSMC 3nm 制程技術進度超出預期，預期將會提前至 2021 年下半年正式試產、2022 年正式量產。

據了解，無論是 TSMC 或是 SAMSUNG，半導體制程均已推進至 3nm 級別，技術研發基本上已完成，剩下來是產能和良率問題了，但 2nm 制程將會是 TSMC 的重大挑戰，因為 SAMSUNG 提早在 3nm 制程中導入 GAA 環繞閘極工藝，TSMC 做法則比較保守，選擇在 2nm 制程才導入 GAA 環繞閘極工藝，所以 2nm 對 TSMC 來說將會是一次重要的技術世代。

與 5nm 制程相比， TSMC 3nm 的電晶體管密度提升70%，時脈提升 11% 或者功耗降低 27%，表現相當出色。

繼 NVIDIA 中階卡 RTX 3060 售價日期後，AMD 亦確認了對位的 RX 6700 XT 發售日期，定於 3 月 18 日上市，據悉 Radeon RX 6700 XT 性價比超高，售價與 GeForce RTX 3060 相近，但性能卻與 GeForce RTX 3060 Ti 看齊。

現時已得悉，Radeon RX 6700 XT 將會採用代號為「Navi 22 XT」繪圖核心，可能會內建 40 組 CU 單元、2560 個流處理器，核心時脈介乎 2.35GHz 至 2.5GHz，具備 192bit 介面、12GB GDDR6 記憶體，受惠於 96MB Infinity Cache 緩存，其性能可與 GeForce RTX 3060 Ti 看齊，售價預計為 349~369 美元。

WD 上週正式發佈全新 WD Green SN350 NVMe SSD 主打入門級用家市場，支援 PCIe 3.0 x 4 介面、最高連續讀寫為 2,400MB/s Read、1,900MB/s Write，4K 隨機讀寫高達 340K IOPS Read、380K IOPS Write，備有 240GB、480GB 及 960GB，官方定價分別為 US$43.99 / US$54.99 / US$99.99 美元。

雖然售價便宜但寫入壽命卻非常低，採用 3D QLC NAND 顆粒官方標示壽命為 40TB (240GB)、60TB (480GB) 及 80TB (960GB)，如果以 3 年保養計算，960GB 的全碟每天寫入僅有 0.1 次。

Intel 早前於官網確認 400 系列晶片組平台中，Intel B460 / H410 將不支援第 11 代 Rocket Lake-S 處理器，只有高階的 H470 與 Z490 才可順利過渡，為何才上市一年多的平台就無法支援呢 ? Intel 終於給出了答案。

原來是部份批次的 H410 / B460 系統晶片混用了 22nm 舊晶片更名版本，Z490 與 H470 則一直使用 14nm 新系統晶片，就像當年 Intel 拿舊有的 H170 推出 B365 的做法，但這次 Intel 索性不改名了，舊版晶片直接用回 H410 / B460 名字。

Intel 用上 22nm 舊晶片的原因是，去年 Intel 14nm 產能相當緊張，為了優先應付 CPU 產品將部份 PCH 系統晶片用 22nm 舊版本替代，但這些 22nm 舊版晶片使用較舊的 Intel ME 引擎，因此無法支援 Rocket Lake-S 新引入的 MSYNC/PMDN 訊號機制。

為追求極致靜音效果，入門級顯示卡或會採用無風扇被動式散熱，但對於中高階顯示卡來說由於功耗太高，要使用無風扇被動式散熱就不太可能了，散熱品牌 Turemetal 就來挑戰 GeForce RTX 3080 無風扇被動式熱「燒機」究竟會怎樣。

Turemetal 是一家專門推出無風扇散熱的公司，使用了其自家的 UP10 零噪音無風扇機，搭配了 ASUS TUF GeForce RTX 3080 Gaming 顯示卡，同樣使用無風扇散熱器將熱力傳導致機箱，並運行 FURMARK 機箱程式滿載「燒機」。