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說好的 Rocket Lake-S 的 NDA 呢 ? Intel 11 代 Core i7 / i9 規格完全曝光
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Intel 11 代 Desktop CPU 預定 3 月 30 日正式發售,不過歐洲已經有代理商在偷跑,部份玩家已經搶先拿到了 Intel Core i7-11700K 處理器,流出來的測試都指出8 核的 11700K 性能完全戰勝 10 核的 Core i9-10900K,同時外國媒體 WCCFTECH 更流出了 11 代 Core i7 與 Core i9 的所有型號規格,大家都無視 Intel 的 NDA !!

據了解,Rocket Lake 是近 6 年來 Intel Desktop CPU 微架構最大變化的一次,IPC 性能提升可達 18%,並且追加了 PCIe 4.0 接口支援及全新 Intel Iris Xe 繪圖核心,性能絕對讓人期待,尤其在 AMD CPU 嚴重缺貨時更顯吸引。
Intel AVX-512 指令集優勢盡失 AMD Zen 4 將支援 AVX-512、Bfloat16
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更多的 AMD Zen 4 處理器資料被流出,Twitter 爆料大神 HXL 流出了一份 Zen 4 處理器的機密文件,上面表面下代 Zen 4 將會新增支援 AVX3-512、BFLOAT16 及其他 ISA 加速指令集,Intel 處理器在指令集的加速優勢將進一步減低。

據 HXL 流出的文件中指出,AMD 下代 Zen 4 處理器將會有超過 64 核心,現時已得悉為 96 核心、192 線程,追加 57-bit Virtual Address 虛擬記憶體定址,最高 128 TB 容量,以及 52-bit 物理記憶體定址,最大 4TB 容量。

另一個驚喜之處是 Zen 4 追加了 AVX-512 及 Bfloat16 等加速指令集,以往這些指令都是 Intel 處理器的專利,Intel 早於 2013 年公佈 AVX-512 並應用於 Xeon 處理器,現時已下放至 11 代 Core 處理器之上,AMD Zen 4 終於支援 AVX-512 令 Intel 失去了獨家的優勢。
96 核心、12 通道 DDR5 SP5 處理器接口 AMD 4 代 EPYC
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Twitter 爆料大神 ExecutableFix 昨日透露了更多有關於 AMD 第 4 代 EPYC 7004、代號 Genoa 處理器的核心規格,將會轉用全新 SP5 接口、升級全新 Zen 4 微架構、 TSMC 5nm 制程,核心數目將會由現時最多 64 核心提升至 96 個,支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 接口,預計 2022 年初上市。

據 ExecutableFix 指出,第 4 代 EPYC 7004 處理器的核心數量會再提升 50%,最多 96 核心、192 線程,同樣使用 Chiplet 架構,12 顆 8 核心 CCD 晶片搭配 1 顆全新 IOD 晶片。

IOD 晶片規格將會再升級,支援新一代 DDR5 記憶體、最高支援 DDR5-5200 速度,而且記憶體通道亦由 8 個提升至 12 個,2 DIMM per Channel 因此每 Way最多可支援 24 條 DDR5 記憶體、最高 3TB 記憶體容量,支援 PCIe 5.0 傳輸介面,每顆 CPU 共有 128 Lanes,如果 2 Way 配置的話則最多支援 160 條 PCIe 5.0 Lanes。
RTX 30 GPU 性能再提升 5~10% 如何啟動 NVIDIA Resizable BAR 加速 SAM (Smart Access Memory) 不再是 AMD 的獨家技術了,NVIDIA 正式宣佈開放 RTX 30 系列顯示卡 Resizable BAR 加速,新出的 GeForce RTX 3060 與部份較新 vBIOS 的 RTX 30 新卡已能啟用,可以令 CPU 能完全存取 GPU 的顯示記憶體,無需再透過 Windows 的映射進行進行資料交換,啟動後部份遊戲性能提升可達 5~10%。

傳統的 x86 PC 架構中受限於 PCIe 規範,只能透過 Base Address Register (BAR) 每次將 256MB 系統記憶體射映到 GPU 記憶體,這個限制嚴重影響到系統記憶體與 GPU 記憶體之間的資料傳輸效率。

NVIDIA RTX 30 新卡追加了 Resizable BAR 加速技術,在BIOS 啟動了 Re-Size BAR 支援選項後,可不再使用 PCIe Mapping 方式,CPU 可以直接存取 GPU 記憶體,完全解除 CPU 與 GPU 之間的讀寫瓶頸,遊戲性能平均能提升約 6%,尤其對大量使用 Texture 貼圖的遊戲,效能提升會更為明顯。
IMC 超強 !! DDR4-5333 燒機 OK !?  AMD Ryzen 5000G 工程樣本首次曝光
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Chiphell 討論區的 Zhizun871109 昨日 Post 出了下代 AMD Ryzen 5000G 的工程樣本測試圖,處理器型號為「100-0000000263-30_Y」,雖然是工程樣本但明顯 IMC 體質相較上代 4000G 強大得當,搭配MSI MEG B550 UNIFY-X 主機板,記憶體超頻燒機 D4-5000 CL16-17-17 PASS 沒難度。

這顆「100-0000000263-30_Y」很大機會是 Ryzen 7 5700G 工程樣本,核心代號為 Cezanne,具備 8 核心、16 線程,Base Clock 3GHz、Boost Clock 為 4.2GHz,具備 4MB L2、16MB L3,升級至 Zen 3微架構,CPU 性能相較上代 4700G 會有明顯提升,不過 GPU 部份仍然是 VEGA 架構,GPU 性能將會持平。

據 Chiphell 的 Zhizun871109 指出,這顆工程樣本搭配 MSI 的MEG B550 UNIFY-X 主機板,記憶體燒機彷彿沒有極限,他成功完成 DDR4-5333 CL18-24-24-46 1T @1.736V 完成 RunMemTestPro 4.5,並且在 AIDA64 測試中以 DDR4-4733 CL14-14-14-28 1T @1.88 達成 44.4ns Latency ,非常可怕。
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