Qualcomm 在日前宣佈新一代 Quick Charge 4 產品將會在今年下半年開始上市，據悉 Quick Charge 4 將會用於 Qualcomm 搭載旗艦級 SoC Snapdragon 835 、最新發佈的 Snapdragon 660 、 630 的設備上，或將提供高達 28W 的充電功率，讓手機在約 15 分鐘充電時間就能補回 50% 電量。

據 Qualcomm 資料顯示，全新 Quick Charge 4 是旗下最新的快速充電技術，相比上代與 Quick Charge 3.0 充電，充電速度能夠提供快 20% 、多 30% 的充電效率，同時充電時發出的熱能比以往低 5°C 。

充電時間方面 ， Quick Charge 4 將能提供最高 28W 的充電功率，遠超其他 Quick Charge 快速充電標準，讓手機在大約 15 分鐘或更短時間內將智能手機的電量從零充至 50% 。

DRAMeXchange 在 8 日發表最新記憶體研究顯示，在 Samsung 、 SK Hynix 及 Micron 三大原廠的奈米製程轉進及智慧型手機主流 AP ( 應用處理器 ) 的搭載需求下， LPDDR4X 的產出比重持續增加，出貨數量在第二季開始將超越 LPDDR4 ，且由於 LPDDR4 及 LPDDR4X 已呈同價趨勢，兩者和 LPDDR3 的價差都小於 5% ，也加速 LPDDR4 系列（含 LPDDR4X ）的導入速度，預估全年度 LPDDR4 系列將達到 5 成以上的市占率，正式取代 LPDDR3 成為 2017 年行動式記憶體的搭載主流。

DRAMeXchange 表示，在行動裝置及消費性電子產品蓬勃發展下，行動式記憶體已不單應用在智慧型手機上，亦普遍用於 Ultrabook 超薄筆記型電腦、物聯網相關的穿戴式裝置、高畫質電視、電動車等，而就總需求數量來看，仍以智慧型手機的應用為大宗。

DRAMeXchange 指出， LPDDR4 較 LPDDR3 在運行效能上雖有所提升，但耗電問題 ( Power Consumption ) 仍屬各大品牌商最急於改善的項目。因此，三大行動式記憶體供應商如 Samsung 、 SK Hynix 及 Micron 都陸續於 2016 下半年推出改善耗電表現的 LPDDR4X 以因應市場需求。根據各供應商提供的比較數據來看， LPDDR4X 和 LPPDDR3 相比，在單體上約有 40% ~ 50% 省電表現，較 LPDDR4 也有 10% ~ 20% 的表現。

Qualcomm 在 9 日正式宣佈推出全新 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 行動平台，雖然僅屬中階型號的處理器，但就特別針對 CPU 及 GPU 性能、相機鏡頭、網路連接性、電源管理等多方面進一步改良， Snapdragon 660 更是首款 600 系列行動平台加入 Kryo 處理器架構。

Qualcomm 在最新發佈了 2 款行動平台產品分別為 600 系列行動平台 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 SoC ，採用 14nm FinFET 工藝製程技術，特點是將此前 Qualcomm 旗艦設備上的性能、下放到了中階行動裝置的產品線之中。 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 同樣可以提供高達 8GB 的記憶體容量，並支援 H.264 (AVC) 、 H.265 (HEVC) 、 VP9 、 VP8 影像解碼、 Vulkan API 應用程式介面等。

Qualcomm Snapdragon 660 及 630 分別在相機鏡頭、音效、視覺處理、連接性、改進 CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性及機器學習等七大方面作出改良，務求為用家提供更高質的使用體驗。

在 Dell EMC World 2017 大會上， Toshiba 首次向外展示採用 64-layer BiCS FLASH 3D 堆疊技術的 SSD 產品，採用 PCIe 3.0 連接介面、支援 NVMe 技術，提供 1TB 容量以及內置在筆記本電腦之中。

據了解， Toshiba 在會上現場展示的一台筆記本電腦，內含一個 1TB 的 BiCS 3D TLC NAND 的 XG3 系列 NVMe PCIe 固態硬盤， Toshiba XG3 系列亦就是 OCZ RD400 消費級 NVMe 固態硬盤的 OEM 版本。

BiCS FLASH 是一種 3D NAND Flash 堆疊單元結構，適用於企業級或消費級 SSD 等需要高容量及高性能應用，全新 BiCS FLASH 為 512-Gigabit 介面、 64 層堆疊 3-bit-per-cell 三階儲存單元 TLC 技術，比 Toshiba 上代 48 層堆疊製程 256 Gigabit 介面相比，每單元晶片密度高出 65% 。

Intel 上週宣布攜手小米生態鏈企業「潤米科技」聯合發佈 90 分 Ultra Smart 智能跑鞋在中國內地正式上線發售，這是首款在中國上市及量產、搭載 Intel Curie 晶片的 Intel Inside 智能跑鞋，旨在通過創新科技發掘運動數據的價值，重塑健康管理及運動健身的方式。

現今人類生活中越來越多物件及設備正實現互聯互通，各種新型智能互聯設備不斷湧現，智能跑鞋能夠對運動數據進行收集及分析，讓用戶得到實時的身體數據反饋，確保健康管理及運動健身有據可循，而一系列技術的進步，正在讓這種全新的智能互聯體驗成為可能。

Intel 與潤米科技合作推出的「 90 分 Ultra Smart 」智能跑鞋內置的 Intel Curie 晶片，是一個僅有鈕扣大小、具備設計靈活性的微型硬件產品。這款高度集成的低功耗解決方案，能夠提供包括計算、動作傳感器、低功耗藍牙、電池充電及可以優化傳感器數據分析的模式匹配等一系列功能。 Curie 晶片備有集成及獨特的模式匹配引擎，可以快速精確地識別不同的動作，非常適用例如健康類、社交通知類、運動類可穿戴設備及其它互聯設備等的應用程式。