【增產中 ... 😆】台灣媒體報道，Apple MacBook Neo 銷情非常理想，基本款式已經全部售罄，進階款式亦所餘無幾。目前 Apple 已經向代工廠緊急下單增產，就算成本大增甚至賠錢也在所不惜，計劃多生產約 1,000 萬台。

據了解，MacBook Neo 所搭載的 A18 Pro 晶片是 iPhone 16 Pro 的殘血晶片，該晶片少了一個 GPU 核心，這屬於「晶片分級（Binning）」策略。Apple 將生產過程中體質較次或 GPU 核心有輕微瑕疵的晶片屏蔽掉一個核心，重新利用於入門級產品，以達到「轉廢為材」並壓低成本的目的。

據台灣《經濟日報》報道，原本 Apple 只計劃生產約 500 萬至 600 萬台，但由於市場需求超出預期，Apple 緊急加大產量至 1,000 萬台。

【注意 ⚠️】近日 Reddit 討論區有遊戲玩家發現，使用 LG C1 OLED 電視遊玩《生化危機 9：安魂曲》（Resident Evil 9: Requiem）時，會出現自動關機的情況，主要是由於遊戲中特定武器的極高亮度閃光特效觸發了電視的自我保護機制。

據《TechRadar》報導，Reddit 玩家 Warness99 分享的影片顯示，當角色使用安魂左輪手槍開火時，產生的「高亮槍口閃光」會瞬間讓螢幕達到極高亮度，導致電視自動進入保護機制。

據了解，OLED 電視在顯示極高亮度的純白或閃爍畫面時，功耗會瞬間飆升。若該閃光特效的瞬間亮度需求超過了電源供應器的負荷上限，電視會為了防止內部零件損壞而啟動保護性斷電。

【重大突破 😂】Valve 工程師向 Linux 社群提交了顛覆性的 GPU VRAM 優先權管理補丁，解決了長期以來 Linux 核心因缺乏 VRAM 優先權判斷能力，導致前後台程式在 VRAM 不足時，因為競爭資源而引發的遊戲卡頓問題。這對於 VRAM 容量僅 8GB 的顯示卡，有著明顯的效能提升。目前該補丁僅適用於 AMD / Intel 顯示卡，NVIDIA GPU 因為閉源驅動程式機制而無法使用。

據《Tom's Hardware》報導，Valve 的圖像驅動團隊的工程師提交了核心補丁和兩個專門用於解決 VRAM 使用問題的工具。該補丁能讓作業系統中目前在前台執行的遊戲擁有優先使用 VRAM 的權利。一旦 VRAM 被填滿，系統會確保前台遊戲對 VRAM 的優先使用權，並將後台任務強制轉移至系統記憶體。

在此之前，當顯示卡的 VRAM 滿載後，Linux 會將 VRAM 的資料移至系統記憶體以防止當機。但 Linux 核心無法明確判斷哪個程式應該優先使用 VRAM，它可能會把前台遊戲的資料移出，卻保留後台 UI 介面和瀏覽器視窗在 VRAM 內。當這種情況發生時，遊戲就會出現掉幀及卡頓情況。

【盛惠 3 萬 2 ... 😂】外媒報導，近日美國 Micro Center 一套 Corsair Vengeance RGB DDR5-6400 128GB Kit 要價 US$4,199.99 的相片，在 Reddit 引起大量玩家熱議。這價錢可以買到一張 RTX 5090 顯示卡，有玩家提出陰謀論：究竟是記憶體真的那麼缺，還是商家們藉機炒 RAM 呢？

大家還記得嗎？加密貨幣挖礦熱潮時顯示卡貨架空空如也的景象。不過 Reddit 用戶 Hell-Drive7 表示，他前往 Micro Center 店內一看，無論是 RAM 還是 SSD 產品，貨架上都是滿滿的，根本看不出任何缺貨現象。

從 Hell-Drive7 提供的相片中可見，一套 Corsair Vengeance RGB 128GB DDR5-6400 售價 US$4,199.99，一條 Samsung 9100 PRO 8TB 售價 US$2,719.99，因此他質疑店家故意抬價。

【「大師兄返來了」 ... 😂】外媒報道，Intel 近日向合作夥伴公布了下代 Intel Core Ultra 400S 處理器的完整 SKU 清單，代號 Nova Lake-S，確認了最高 52 核心、支援 DDR5-8000 記憶體、升級 NPU 6 運算單元、Xe3 GPU、bLLC Cache 巨型末級快取等等，規格完全大躍進。

據《VideoCardZ》報道，Intel 已確認將 Nova Lake-S 命名為 Core Ultra 400S 系列，CPU 核心將升級為全新的 Coyote Cove P-Core 及 Arctic Wolf E-Core，採用雙 Compute Tile 晶片設計，每個 Compute Tile 配備 8 個 P-Core + 16 個 E-Core，因此滿血型號為 2 組 8P + 16E 核心，再外加 4 個 LPE 核心，合共 52 個 CPU 核心。

目前資料顯示，Intel Nova Lake-S 將會有 5 種不同晶片封裝，合共 13 個 SKU。針對玩家市場的 Core Ultra 系列將採用單 Compute Tile 設計，最多 28 核心（8+16+4），最高 125W TDP。雙 Compute Tile 則是針對 HEDT 市場，最多 52 核心，最高 175W TDP。