在 IDF 大會開幕前夕， Intel 舉行了 Day 0 技術前瞻日，會上展出了全新 Wirless 無線網絡技術 Central Point ，該技術無需 USB 連接線，透過 IP 連接其他週邊裝置，在單一 Wi-Fi 網路卡中能發揮類似兩組獨立 Wi-Fi 卡的功能。

據了解， Central Point 無線網絡技術，可以在沒有 USB 連接線的情況下，讓 MP3 與視訊檔案與電腦進行同步傳輸 (Synch) ，更可透過過無線網路連結筆記型電腦與電視，觀賞高畫質 (HD) 電影，或是以無線連結家庭辦公室裡的個人 Wi-Fi 裝置，並透過無線網路 (WLAN) 上的虛擬私有網路 (VPN) 安全連結至公司網路，甚至是在沒有無線基地台 (AP) 的狀況下仍能連結其他筆記型電腦分享檔案與線上交談。

IDF 大會上展出了支援 Intel Central Point Technology 的 Centrino 行動電腦

在 IDF 大會開幕前夕， Intel 舉行了 Day 0 的技術前瞻日，並發表了未來行動平台的最新研發方向，將會進一步整合不少接口規格，改以無線連接或是統一規格光纖接口，更有效利用週邊資源，令行動裝置 (Mobility Device) 體積更小、效率更高的移動裝置。現場， Intel 示範了以統一無線網絡連接週邊裝置，以及利用無線網絡技術傳送高清影像資訊。

據 Intel 企業技術事業群資深院士暨通訊技術實驗室總監 Kevin Kahn 表示， Intel 正在研究如何把行動裝置變得更小、效率更高，提出「 Carry Small, Live Large 」研發方向，可利用其周遭相關資源，提供更個人化的使用體驗。

未來的行動裝置可能會把大部份的軟件變成 Web Base ，減少預置軟件，同時加入體感及聲控操作，不會再單少觸控輸入。為了減低裝置體積，大部份將會改用無線連接，取代傳統的接口或是採用統一規格的光纖接口。

據台灣主機板業者表示， Intel 正為 IGP 繪圖核心跨進 DirectX 10 規格作出努力，編寫可支援 DirectX 10 的驅動程式，暫定驅動程式版本為 15.9 ，預計將會在 4 月底前釋出。此版本除了升級繪圖規格外，亦同時加入了全新 Clear Video 功能及省功能。

據了解， Intel 正在為下一代晶片組 G45/GM45 IGP 晶片組的驅動程式作出努力，預期發佈時將會完全硬體支援 DirectX 10 規格，不會再出現 GM965 、 G35 時驅動程式未能跟上硬件的窘境。

此外，舊有的 G35 晶片組， Santa Rosa 行動平台的 GM965 、 GL960 晶片組也會被追加支援 DirectX 10 規格，但部份仍會是軟件支援而非完全硬體。

Intel 與台軟件廠商 Syscom 合作，推出一款基於 vPro 技術的電腦管理工具 Syscom vProMaster ，是市面上唯一不需在監控端安裝代理程式之 vPro 管理工具，此一聯合解決方案象徵 vPro 技術應用邁向新的里程碑，為企業端用戶帶來優異的管理性能，強化商用電腦管理市場發展商機。

根據台灣資策會 MIC 的研究 1 指出，台灣大型企業對個人電腦的採購最重視運算效能，且企業對英特爾 vPro 商用電腦平台的產品顯現高度興趣，顯示建立企業資訊硬體的管理機制逐漸成為企業電腦產品投資的思考重點。

vProMaster 主要植基於 vPro 技術的遠端管理、資產清查、遠端開關機等強大功能基礎上，並特別強化集中管理功能應用，包括︰透過如『檔案總管』操作方式，快速地將組織內的 vPro 電腦分門別類；可依組織分工特性，區分群組與階層；可隨時在管理端得知 vPro 電腦目前的硬體資產狀況；整合 vPro 開關機功能，讓管理者可在非上班時間遠端遙控開啟已關機或休眠之 vPro 電腦，進行系統診斷或更新，完全不影響使用者正常工作；完整的報表功能，使管理者可隨時彙整單台或多台電腦的詳細資訊加以分析利用；硬體 log 以及事件記錄收集功能：當設備出現異常狀況或被更換，管理者能有效掌握，更易於判斷問題點；提供遠端管理機制，可使管理者在第一時間內協助排除使用者電腦的問題，以及 提供遠端重建作業環境，快速恢復生產力，迅速解決用戶問題，大幅降低人力及維修成本。

處理器廠商 Intel 今日舉行了多核心架構發佈會，除了公佈了六核心 Xeon 及四核心 Itanium 伺服器處理器規劃外，同時亦公佈了更多下代處理器 Nehalem 微架構的資料。據 Intel 資深副總裁暨數位企業事業群總經理 Pat Gelsinger 表示，全新 Nehalem 微架構將採用 Building Block 模組化設計，可應付由行動電腦至高效能伺服器的需要，最高可組合成 8 核心配置，提供最高同時 16 個 Thread 的運算處理能力。

據 Pat Gelsinger 指出，全新 Nehalem 微架構採用可擴展的架構，主要是每個處理器單元均採用 Building Block 模組化設計，包括了處理器核心、 Cache 記憶體、內建繪圖核心、系統 記憶體控制及 Quick Path Interconnect 均可自由組合，最高可支援 8 核心，提供最高 16 個 Thread 運算能力。

此外，處理器內建的 Quick Path interconnect 數目亦可以自由提升，以形合多路的伺服器的需求。