雖然目前主場上有不少主機板廠商推出 Intel 平台，但仍有部份用戶專於採用 Intel 自家推出的原廠商主機板，其中為針對 USB 月 3.0 普及代， Intel 宣佈於下星期全球發售旗下 DX58SO2 主機板，透過外接控制器提供 USB3.0 介面和 SATA 3.0 介面，採用為 Intel 首款支援 USB 3.0 的 Westmere 主機板。

由 Intel 自家推出， DX58SO2 主機板與早前推出的 DX58SO 最大分別在於 DX58SO2 支援 USB 3.0 及 SATA 3.0 介面，其中， DX58SO2 透過搭載 Renesas USB 3.0 控制晶片，支援 2 個 USB 3.0 介面，同時亦透過加入 Marvell 控制器提供 2 個 SATA 3.0 介面，以滿足高速傳輸應用。

此外，雖然 Intel 主機板一向沒有豪華設計，而且予人平實感覺，不過 DX58SO2 主機板為配合目前高階主機板趨勢，因此採用了 Heatpipe 熱導管散熱方案，把 Heatpipe 貫穿晶片和供電模組進行散熱，而且全板採固態電容，讓主機板更加耐用，加上提供 3 條 PCI-E 2.0 x16 接口，提供繪圖卡擴充能力。

據台灣 OEM 業者表示， Apple 考慮在下代 MacBook Pro 產品中採用由 Intel 研發的最新傳輸介面「 Light Peak 」技術，此一技術可以傳統速度高達 10Gb/s ，單一接口便可以取代現時 PC 需要採用不同接口，包括 USB 、 ESATA 、 Ethernet 、 HDMI 等等， Light Peak 更可以向下相容 USB 裝置，「 Light Peak 」技術將會是 Apple 另一項超越 PC 的新嘗試。

「 Light Peak 」於今年 2010 年北京 IDF Day 0 技術前瞻日曾經展示，但由於沒有公佈重要規格而未被注目，直至 US IDF 正式宣佈 Light Peak 已準備就緒，將採用 USB 相同的介面，但卻可以採用光纖取代傳統的銅線作數據傳輸，最遠傳輸線長度可高達 100 米，現時雙向同步傳統速度為 10Gb/s ，但在發送及接收裝置不斷進步下， Intel 預期未來將可成達 100Gb/s 。

由於「 Light Peak 」擁有高傳統頻寬、低延遲特性，繪圖卡業者已計劃基於 Light Peak 介面，推出外接式繪圖卡產品，為行動電腦帶來更強大的繪圖運算能力，但用家外出時可選擇採用 IGP 以提升電池續航力。

Intel 23 日宣佈推出全新 Intel Atom E600C 系列處理器，有別於早前發佈代號為「 Tunnel Creek 」的 Intel Atom E600 ， E600C 系列進一步把 Altera FPGA 控制單元封裝於處理器，令處理器帶來進一步整合化，能滿足不同細分市場的需求，例如工業用機器和便攜式醫療設備，可以簡化産品設計，幫助廠商更快、更靈活將差異化産品推向市場。

Intel Atom E600C 代號為「 Stellaton 」，它是基於 Tunnel Creek 架構並把 Altera FPGA 晶片採用 MCP 封裝，客戶無需重新進行複雜的硬件設計，即可輕鬆應對不同的設計要求，從而降低了其開發成本。此外，由於採用單一封裝、簡化的生産流程及節省主板空間，讓客戶更有效地控制庫存情况。

Intel Atom E600C 系列處理器可以讓原始設備製造商靈活採用各種標準 I/O 接口和用戶自定義 I/O 接口、高速連接技術、內存接口以及處理加速技術，滿足嵌入式設備市場不斷增長的需求。

為加強與用戶建立互動社群， ASUS 23 日宣佈與 Intel 合作，共同推出「強化版」使用者創意整合平台 WEPC.Com ，讓廣大用戶能對廠商或產品提供意見，以豐富互動創意和進一步研發創新科技產品，令產品更切合用戶真正需要。

WEPC.Com 科技社群網站以 Crowdsourcing ( 全民智慧 ) 作為號召，主要目的是為了收集用戶對廠商與產品的意見，讓廠商能了解用家真正需要，並加以研發創新產品。其中據 ASUS 表示，於 2009 年 CeBIT 大會上展出的首創雙螢幕概念機或即將上市的平板電腦產品等便是參考了 WEPC 平台會員的意見。

全新的「強化版」 WEPC 平台，為用戶提供了互動討論、趣味挑戰與競賽等機制，用戶更可透過發表意見贏得積分或是獎勵與勳章等，而且全新 WEPC Facebook 首頁讓科技愛好者可透過受廣大網民使用的 Facebook 參與討論，更加方便，而且用戶更有機會直接與華碩、英特爾熱線對談，甚至獲得產品試用的機會，率先體驗廠商的全新產品。