每年一度的 IT 業界盛事 Computex 大會於 2012 年 6 月 5 日正式舉行，今年與往年一樣將會分開五個場地舉行展覽，不少知名廠商亦會趁此機會展示及發佈未來一年將會推出的全新技術或產品。為了讓讀者們先睹為快， HKEPC 將於 Computex 2012 大會期間穿梭走訪不同場地發及展館，並為讀者們提供第一時間的簡單介紹。

GeForce GTX680 繪圖卡自推出後大受高階玩家歡迎，非公版 GeForce GTX680 亦陸續推出市場，其中 GIGABYTE 推出了採用 WINDFORCE 3X 散熱器的 GV-N680OC-2GD ，採用 3 風扇設計配合 3 條 Heatpipe 熱導管，而且核心預設超頻，為原已擁有高效能的 GeForce GTX680 ，進一步提升其繪圖能力。

針對組裝新一代 Ivy Bridge 平台， GIGABYTE 為旗下 Z77 系列主機板推出全新型號，為 GIGABYTE Z77X-UD5H-WB WIFI ，除支援一系列 Z77 晶片的功能之外，也採用 3D BIOS 及 3D Power 設計，以及 Ultra Durable 4 設計，加上搭載 GC-WB300D Bluetooth 4.0/WiFi 擴充卡，方便用家無線上網和連接手持式裝置使用。此外， GIGABYTE 同時也推出 GA-Z77X-UD5H ，分別之處在於 GA-Z77X-UD5H 未有提供 GC-WB300D Bluetooth 4.0/WiFi 擴充卡，但功能、用料並無減弱。

配合 Intel 新一代處理器即將上市，除了在主流級市場上推出 Z77 晶片外，也針對商用市場推出了 B75 晶片。其中 GIGABYTE 發表全新 B75 系列主機板，型號包括 GA-B75-D3V 、 GA-B75M-D3H 、 GA-B75M-D3V 、 GA-P75-D3 ，提供介乎傳統的入門級產品及專門的商業電腦的功能和設計，為用戶提供在功能與價格取之平衡的選擇。

Intel B75 晶片支持 LGA 1155 處理器接口，可支援第 3 代 Intel Core 處理器，其定位針對入門級商用市場，支援 4 組原生 USB 3.0 介面和 8 組 USB 2.0 介面，也支援 1 組 SATA 6Gbps 介面，而且與 Z77 晶片不同， B75 提供 PCI 介面，以配合商務用家安裝硬件的需要，也支援 Intel Small Business Advantage 功能。

不過， B75 由於定位為入門級商用主機板，因此未有支援 Q77 提供的 vPro Technology Eligible 和 Intel Standead Manageability ，也沒有支援 RST 和 Smart Response 技術，亦不支援 iSIPP Eligible ，雖然功能上未及較高階的 Q77 晶片，但價格卻更為平實。

HKEPC OC Lab 15 日採用 Intel Core i7 3960X Sandy Bridge-E 處理器，配搭 ASRock X79 Fatal1ty Professional 主機板，利用 LN2 進行冷卻達成 5.4GHz 核心時脈，成功於 HWBOT 的 PCMARK 05 超頻項目中，以「 49243 」成績於 Core i7 3960X 排行榜中取得「 1st 」，並且於所有 6 核心處理器取得總排名「 3rd 」。

此次測試採用了 ASRock X79 Fatal1ty Professional 主機板，成功把 Intel Core i7 3960X Sandy Bridge-E 處理器超至 5.4GHz 水平，相較早前兩次測試僅可在 5.2GHz 達成 6 Cores 、 5.3GHz 達成 4 Cores 配置中長期運作，主要受惠於 ASRockBIOS 針對超頻穩定性進一步強化，令處理器能在長達 8 小時的測試中，進行不同的設定組合測試。

同時配搭了 ASUS Radeon HD 7970 Direct CU II 繪圖卡，採用非公板設計進一步提升超頻穩定性，在風冷下達成 1250MHz Core/1900MHz Memory ，在 PCMARK 05 的 2D 及 3D 測試項目中取得重要優勢。