全球通路主機板市場四成市佔， Intel 主流級平台成為了兵家必爭之地，各大 MB 廠商已經開始為即將於 9 月上市的新一代 Intel 平台主流級晶片組 P55 造勢，此次我們將分析 GIGABYTE 新一代 P55 主機板系列產品行銷佈局，並為讀者帶來 GA-EP55-UD4P 工程樣本預覽。

此片 GIGABYTE P55 主機板工程樣本，型號為 GA-EP55-UD4P ，讓香港讀者可以率先一睹 Intel 下一代效能級平台，採用 ATX Form Factor 設計，尺寸為 305mm x 244mm ， 4 Layers PCB 設計，晶片組採用 Intel P55 系統晶片，處理器接口為 LGA 1156 ，支援下一代 Intel Lynnfield 處理器 ( 暫定市場名稱為 Intel Core i5) 。雖然並不是最頂級型號，但規格仍然十分強勁， Ultra Durable 3 、 2oz Copper PCB 等技術當然少不了，連效能級型號也提升至 12 相位供電，為了提供更佳升級能力，主機板更規劃了加入 SATA 3 控制晶片，提供 4 組 SATA 6Gb/s 接口支援。

由於制程及晶片整合技術的進步，下一代 Intel Lynnfield 處理器已僅擁有運算單元，而是把北橋功能整合至處理器核心內，包括了記憶體控制器及 PCI-Express 控制器，新一代 P55 晶片已變成單晶片設計，主要機能僅為南橋作用，支援 14 個 USB 接口、 8 個 PCI-E x1 、 4 個 PCI 及 6 個 SATA 接口，與處理器之間的傳輸協定亦由 QPI 改為 DMI 。

針對要求靜音環境的用家， GIGABYTE 早前為繪圖卡推出 Silent Cell 散熱方案，透過 Silent Cell 靜音散熱器，可提供零噪音繪圖環境，而且又可保持繪圖卡核心溫度不會過熱，最近 GIGABYTE 更把 Silent Cell 散熱方案移植至 GeForce 9800GT 之上推出 GV-N98TSL-GI 。

GIGABYTE GOOC 2009 全球超頻總決賽上週圓滿落幕，六隊由初賽脫穎而出的頂尖勁旅共聚台北 101 大樓決一高下，經過 5 小時的激戰最後由來自美國的 Fugger 及 Vapor 抱走冠軍獎盃以及美金 5,000 元獎金。

GOOC 2009 年由 2 月份開始於世界 26 個國家舉行國家資格賽選拔，各區域的初賽冠軍方能晉級於捷克、泰國、美國以及大陸舉行的洲際盃挑戰賽，歷經四個月的激烈挑戰 ，所獲勝的洲際盃冠軍與我們去年 GO OC 2008 的兩對冠軍隊伍在此進行世界上最大的全球超頻競賽。

是次比賽以 Super PI 32M 及 3DMark Vantage 的繪圖分數及整體分數為基準，雖然比利時選手 pt1t 及 Massman 在 Super PI 32M 測試中以 6m40.187s 領先，但美國選手 Fugger 及 Vapor 以破世界紀錄的 27642 繪圖分數及 28093 整體分數，最終於 24 個績分點奪得冠軍。

AMD Phenom II 處理器開售後，市場上推出不少中、高階主機板作配合，但入門級選擇較少，為針對入門級 AM3 平台市場， GIGABTYE 推出 GA-MA770T-UD3P 主機板，支援 Socket AM3 接口，並採用 AMD 770 晶片組，功能平實，但可提供多一個入門級 AM3 平台好選擇。

GIGABYTE 在 Computex 2009 大會上，展出 AMD 下代 785G IGP 主機板型號為 GA-MA785GPM-UD2H ，內建全新 Radeon HD 4200 繪圖核心，不僅規格提升至 Direct X10.1 ，而且效能亦相較上代提升不少，並可支援 Windows 7 的 DirectX Compute 技術。

GA-MA785GPM-UD2H 主機板將針對效能級市場，不僅加入 Ultra Durable 3 技術，採用日本 Lowe ESR 固態電容、 Ferrite Core Choke 及 Lower RDS MOSFER ，亦加入 2oz Copper PCB 設計。