Diodes 推出首批採用其微型 PowerDI5 表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產品，新產品應用 Diodes 的第五代工藝，率先面世的十二款 NPN 及 PNP 電晶體，有助設計人員大幅提升功率密度和縮減解決方案的尺寸。

PowerDI5 的面積只有 26 平方毫米，據 Diodes 表示，佔位空間比 SOT223 封裝少 47% ，較 DPAK 封裝少 60% ，離板高度僅 1.1 毫米，遠薄於 1.65 毫米高的 SOT223 封裝和 2.3 毫米高的 DPAK 封裝。

PowerDI5 最小的銅板電功率額定值為 0.74W ，它在 25 x 25 毫米的銅和 FR4 物料上的額定熱阻和額定功率分別為 75ºC/W 和 1.7W ，足以在一些較依賴封裝熱性能的應用中取代 SOT223 封裝。