ROG Maximus 系列增添新成員，傳承自 Formula 的「 ROG Maximus IX Code 」正式登場，擁有相同的硬體規格、同樣具備 ROG ARMOR 裝甲頂蓋，僅省略了「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷散熱器及少量非主要功能，喜歡 Formula 型號但沒打算組建 Custom Loop 水冷的進階玩家，「 ROG Maximus IX Code 」將會是個好選擇。

代理商 OC Computer 最新宣佈夥拍 ASUS 推出「型．新出擊」，由 2017 年 1 月 6 至 2 月 19 日 期間，凡購買指定型號 ASUS 電競主機板，即可以激賞價換購 GEIL EVO X 16GB (2*8GB) 3000MHz KIT RGB 記憶體一套，用家即可以 ASUS AURA SYNC 發光功能與 GeIL EVO X 記憶體連鎖同步，展現出七彩繽紛的 RGB 光效。

凡於活動期間購買 ASUS 以下主機板即能以不同激賞價換購 GEIL EVO X 16GB 記憶體

2. ROG STRIX Z270 / H270 / B250 GAMING 系列主機板 加換購價 HK$799

ASUS 為 Intel 第七代 Core 處理器推出了新一代 Z270 主機板，今次推出的 ROG Z270 系列主機板包括支援水冷的 Maximus IX Extreme 及 Maximus IX Formula 、電競玩家專用的 Maximus IX Hero ，以及今年新加入專為改機玩家而設的 Maximus IX Code 、重度超頻玩家而設的 Maximus IX Apex 等，而今年首發的 ROG StrixZ270 主機板系列，則為 ROG 主機板最新生力軍。

ASUS 新一代搭載 Intel Z270 晶片組電競主機板 Maximus IX/ ROG Strix 系列強攻電競市場，淋漓釋放第 7 代 Intel Core 處理器的慓悍效能。當中 Maximus IX Extreme 是 ROG 的旗艦級電競主機板，此主機板首款採用整合式水冷套件設計，由 ROG 團隊與水冷產品權威 Bitspower 共同研發打造，在傳統水冷頭設計結構加以改良，並於內部架置水流、溫度及漏液檢測機制 Maximus IX Extreme 另配備業界首款透過水冷頭冷卻的 M.2 散熱模組，可提供超乎想像的優異冷卻效果。

全新 Maximus IX Formula 具備業界知名的混合散熱器 Cross Chill EK II ，散熱器由 EKWB 散熱大師設計，相較於空冷 Cross Chill EK II 可用水冷將 MOSFET 溫度降低最多高達 23 ˚ C ，最新的 Cross Chill EK II 設計也具備更新更薄的散熱鰭片，可使溫度降低多達 4 ˚ C ，讓散熱效果更高效安靜。

ASUS 針對進階玩家市場推出全新「 ROG Maximus IX Formula 」主機板，採用全新 Intel Z270 系統晶片並結合 ROG 主機板一貫強勁規格，擁有 ROG ARMOR 防護外殼並增設預裝 I/O Shield 設計，更與著名水冷廠商 EKWB 合作加入新一代「 CrossChill EK II 」 PWM 水冷頭，同時針對記憶體線路佈局作出優化令時脈提升至 DDR4-4133+ 速度。

ASUS 於 CES 大展上發佈最新旗艦級手機 - ZenFone VR ，針對 AR/VR 設計，支援兩項由 Google 研發的 Tango AR 及 Daydream VR 技術，讓用家率先試玩最新的視覺影像技術。

ASUS ZenFone VR 智能手機主攻虛擬實景 (VR) 及增強實景 (AR) 功能，現時市場上除了 Lenovo 於 2016 年中推出的 Phab 2 Pro 智能手機備有 AR 技術外，暫時只有 ZenFone VR 具備此功能。

Google 開發的 Tango AR 技術， 結合動態追蹤、深度感知及區域學習，配合由 2300 萬像素鏡頭、景深境頭及動態偵測鏡頭組作的 Tricam 三鏡頭系統即可實現更佳的 AR 效果。