想組建 Ryzen Mini PC 的玩家，你絕對不能錯過 ASRock 全新「X570 Phantom Gaming-ITX/TB3」Mini-ITX 主機板，採用 AMD X570 系統晶片支援 PCIe 4.0 規格，10 相 Digi Power 數位供電設計，可支援 新一代 Zen 2 微架構 16 核心處理器，記憶體支援 DDR4-4533+ OC，更內建 Intel Thunderbolt 3 高速連接埠、Intel Gigabit Ethernet、Intel 802.11ax 2.4Gbps WiFi 模組，板子雖小功能非常齊備。

全球主機板、顯示卡與迷你電腦領導廠商華擎科技，領先全球率先發表AMD Radeon RX 5700 系列之最新自製卡產品 - Radeon RX 5700 XT Challenger 8G OC以及Radeon RX 5700 Challenger 8G OC顯示卡。這兩款新產品乃是採用AMD第二代7奈米製程Radeon RX 5700系列繪圖處理器，輔以高達8GB容量GDDR6顯示記憶體，在全新的RNDA架構的加持之下為消費者量身訂製強大的遊戲加速效能，同時還具有驚人的遊戲視覺保真度。

RDNA 架構專為下一代的高畫質遊戲而設計，具有更低的延遲、功耗和更好的反應速度．可實現高品質的遊戲體驗。此外，新的架構之運行速度也比以往舊系列產品來得更快，耗電量更低*。相較於過去的14nm 處理器，內置7nm FinFET 製程使得每運作時脈的效能能夠提昇過去的1.25倍，而每瓦效能達到過去的1.5倍。透過改進的顯示卡管道，RDNA架構能夠有效的減少延遲並快速地呈現遊戲。

Radeon RX 5700 XT Challenger 8G OC系列顯示卡乃是基於新一代RDNA架構、以最新7奈米工藝技術打造之遊戲繪圖引擎，Radeon RX 5700 XT Challenger 8G OC可達到1650/1795/1905 MHz的基礎/爆發/遊戲頻率，並且搭配高達8GB容量的GDDR6顯示記憶體，提供高達256-bit的頻寬；而Radeon RX 5700 Challenger 8G OC則可達到1515/1675/1725 MHz的基礎/爆發/遊戲頻率，同樣也具備8GB容量的GDDR6顯示記憶體。除此之外，Harness Asynchronous Compute、Radeon Image Sharpening、FidelityFX、TressFX、TrueAudio Next和VR技術可實現最佳性能，通過改變遊戲規則來創建出色的遊戲體驗。

ASRock、Sapphire 與 AMD 聯手 於 2019 年 7 月 12 日 舉辦「A is For...」AMD 新品發佈會，打算邀請 40 至 50 名 AMD 粉絲一同體驗新一代 Ryzen 3000 系列處理器及 Radeon RX 5700 系列的新產品，讓大家能更深入了解全新平台的特點，更會介紹新一代 AMD CPU 及 GPU 的技術優勢，最重要當然係唔少得「林仔」到場同大家超近距離一齊玩新野啦，歡迎到場「餵食」!!

「A is For...」AMD 新品發佈會當日除了會介紹 ASRock X570 系列全新平台之外，更會著重分析在全新 AMD 平台搭配 Sapphire Radeon RX 5700 系列新繪圖卡、Corsair PCIe 4.0 SSD 的情況下，如何享受到 PCIe 4.0 的極速傳輸，同時當然會展出包括 ASRock X570 系列主機板、Sapphire Radeon RX 5700 系列繪圖卡、Corsair PCIe 4.0 SSD、GALAX PCIe 4.0 SSD 等的多款的新產品。

「A is For...」AMD 新品發佈會參加者均可獲得參加者均可獲得 AMD 紀念禮品包，內含 ASRock 攬枕、ASRock 電筒、ASRock 耳機架及螺絲批、Sapphire 輕便手提ToleBag、AMD 50 週年限量版 Tee 等合共 15 件精美紀念品。

ASRock 全新「X570 TAICHI」主機板正式登場，採用新一代 AMD X570 系統晶片，擁有高達 14 相 Dr.MOS 數位供電，加入全覆式 M.2、PCH 散熱盔甲及鋁合金背板，大幅度強化產品剛性及散熱效果，內建 802.11ax WiFi 模組，繼承「太極」系列一貫陰陽相融風格，以高規格用料、高性價比作賣點，追求在規格及價格中取得最完美平衡。

針對追求功能性的旗艦級用家市場，ASRock推出「Z390 Phantom Gaming X」，是全球首款搶先搭載 Wi-Fi 6 (802.11ax) 無線網絡模組的電競主機板，同時支援 2.5Gbps Ethernet網絡功能，滿足電競玩家們對高速網絡的需求，具備 14 相 Dr.MOS 數位供電設計，更採用全覆式巨大 M.2、PCH 散熱盔甲及鋁合金背板，大幅度強化產品剛性及散熱效果，以頂尖的規格進擊高端玩家市場。