ASRock 華擎科技推出全新 Jupiter 600 系列迷你電腦，包含 Jupiter H610 和 Jupiter B660 兩種型號。Jupiter 600 系列是一款尺寸小巧、功能強大，具備完整擴充性的電腦，適用於各式各樣的商業應用，是辦公室、零售店、醫療照護、交通運輸和工業使用的理想選擇。

Thermaltake 推出 CTE C750 高直立式強化玻璃機殼系列，此系列 E-ATX 直立式機殼採用 Thermaltake 創新設計高效能集聚散熱 (CTE = Central Thermal Efficiency)，有黑色與雪白版可供選擇。CTE C750 機殼系列皆附上三顆最新 CT140 風扇，可容納 420mm AIO 一體式水冷散熱器，且內建幫浦和水箱架，讓玩家可盡情客製水冷裝機。

CTE C750 機殼系列強化高階硬體設備的散熱效能，將主機板旋轉 90 度，讓 CPU 和顯卡等主要熱源更靠近前後面板的冷空氣進氣口，打造獨立的專屬散熱通道。此外，機殼上下左右和主機板側邊一共可安裝 14 顆 120mm/140mm 風扇，以及機殼前後和主機板側邊可安裝 420mm AIO 一體式水冷散熱器，使冷空氣從三面進入，提升空氣流動。

Thermaltake 早前宣佈推出 SWAFAN EX12/EX14 RGB 系列風扇後即在社群媒體上造成轟動，最新再加入了白色版本，SWAFAN EX12/EX14 RGB 系列風扇創新的磁吸設計，僅透過一條 12V 電線與扇框上的磁片，即可一次串接三顆風扇，輕鬆連接，解決理線上的煩惱，並同時具備經典的可替換式扇葉設計與軟體 RGB 燈效。

為滿足玩家對高品質全模組化的電源需求，Thermaltake 推出全新鋼影 Toughpower GF A3 金牌認證電源系列，共五種瓦數：1200W、1050W、850W、750W、650W，尺寸為：150mm (寬) x 86mm (高) x 140mm (深)，滿足 ATX 3.0 電源規範；通過 80 PLUS 金牌認證；搭配原生 PCIe Gen 5.0 12+4pin 模組介面，全面為下一代硬體設備穩定供電。

Toughpower GF A3 金牌認證電源系列瞬間功耗輸出最高達 200%，低負載時效率可達 60%，保持顯卡正常運作。原生 PCIe Gen 5.0 12VHPWR 接頭僅需一條線材，便可順跑最新高階顯卡。105°C/221°F 主日系電容搭配高安培單組 +12V 與 DC-DC 設計，提供最高穩定性和兼容性，內建工業級電路保護：OCP (過電流保護)、OVP (過電壓保護)、UVP (欠電壓保護)、OPP (過功率保護)、SCP (短路保護)、OTP (過溫度保護)，確保硬體運行安全。

Smart Zero Fan 智慧零轉速模式透過 120mm 液壓軸承風扇，高效散熱、降低噪音。負載達定值風扇才會運轉，減少運轉噪音，可手動風扇開關裝置。支援Intel規範C6/C7調節狀態，高效輸電又節能。

全球主機板廠領導品牌華擎科技宣布旗下 X670E/ B650E/B650 系列 AMD 主機板，更新 BIOS 後將可支援最新 AMD Ryzen 7000系列 X3D 處理器。

AMD Ryzen 7000 系列 X3D 處理器使用了 3D V-Cache 技術，其領先業界的 L3 快取容量將帶來低延遲並顯著提升遊戲性能，為玩家們提供超凡遊戲體驗。