【Computex 2025 ✅】FSP 於台灣 Computex 2025 大會上展出旗下最新電源供應器、機箱及散熱器新品，包括全新 MEGA、ADVAN 及 VITA 電源供應器系列，以及 SFX / SFX-L 系列的 DAGGER PM電源供應器。此外，FSP 將全面進攻散熱器及機箱市場，推出 AD / AP 系列一體式水冷及 MP9 系列風冷散熱器，同時亦展出了多款出色的海景機箱，看來 FSP 劍指市場啦！

去年，FSP 對 PC 電源供應器產品線進行全面改革並取得重大成功。舊款 Hydro 電源品牌退出市場，改為主流級 VITA 系列、效能級 ADVAN 系列及旗艦級 MEGA 系列，產品外觀設計更時尚，受到全球玩家追捧。

▲ FSP 今年在 Computex 絕對是落重本、巨大的 Booth 吸引大量人仕駐足觀看

【COMPUTEX 2025】Antec 在 2025 年台北 Computex 大會上帶來一系列令人矚目的新品，不僅展出多款設計獨特、經典復刻的機箱，更推出全新的 Signature Platinum ATX 3.1 高功率電源供應器，提供穩定且強勁的供電。全新的 Antec Vortex View 水冷更搭載 360° 可旋轉的 5 吋 IPS 顯示器，以創新設計解決主流單面螢幕死角題。此外，Antec 正式進軍遊戲掌機市場，展示兩款不同類型的手提遊戲機及多款專屬配件，為玩家提供更多元化的選擇。

機箱包括與知名散熱品牌 Noctua 貓頭鷹合作推出的 Flux Pro Noctua Edition 機箱、全新經典復刻 Antec 900 機箱、formance 1 M Vertical 直立底座、Performance Exo 機箱架、Antec P180 機箱等，提供更加靈活的機箱配置方案。

大會展示全新 Flux Pro Noctua Edition 機箱，以 Flux Pro 為基礎，與知名散熱品牌 Noctua 貓頭鷹合作推出，進一步提升散熱性能及靜音效果。機箱設計方面，左側電源艙面板、頂部面板、內部風扇遮罩及護線環皆採用 Noctua 標誌性的棕色調(屎色)。散熱配置上，機箱內部預載使用 4 個 NF-A14x25 G2 風扇和 2 個 NF-A12x25 G2 風扇，同時附連 Noctua NA-FH1 風扇控制器。

【Computex 2025 ✅】甫結束的 Computex 2025 大會上，記憶體儲存產品大廠展出了新一代高階 CU-DIMM DDR5、專門針對 AMD 平台的 DDR5 記憶體模組，以及全新 PCIe Gen 5 SSD 產品。作為全球主要的記憶體 OEM 生產商，近年積極推動 BiWin 自家品牌，出色的產品質素加上進取的價錢，在全球各地取得了不俗的成績。

對於不少玩家來說，BIWIN 或許是一個較為陌生的名字，但其實該品牌實力相當雄厚，主力業務涵蓋系統記憶體、SSD 固態硬碟、嵌入式儲存晶片、SIP 模組及半導體封裝測試等領域。BIWIN 曾與 ACER 和 HP 合作，推出 HP 和 PREDATOR 品牌的記憶體及 SSD 產品。自 2024 年起，BIWIN 開始大力推動自家品牌。憑藉其豐富的經驗，再加上過往的合作背景，絕對不是新手品牌。

為了積極搶攻香港市場，BIWIN 特別與香港代理商 Hornington 合作，推出「首年上門 RMA 收送服務」。購買後的一年內，用家只需透過網上申請即可享受上門回收服務，檢測和維修完成後，記憶體將完好無損地送回用家手中，既省時又方便。當然，記憶體不出現問題才是最理想的情況。

【COMPUTEX 2025 ✅】Cooler Master 在 2025 年台北 Computex 期間於內湖總部舉辦新品展示會，主題為 「One Cooler Master—Where Cooling Drives the Future」，聚焦於散熱機箱、散熱器、風扇等核心散熱產品，迎接 AI 高需求時代的到來。本次展示會採用最新 FreemForm 2.0 裝機設計理念，提供高彈性、高自由度的客製化、開放、個人化設計，延續品牌「Make It Yours」精神。透過革命性創新技術，Cooler Master 旨在推出強大的客製化家用散熱產品，滿足高階家用市場的散熱方案需求。

近年來，Cooler Master 積極拓展週邊產品的研發，但部分機箱與散熱產品的設計未能緊跟市場趨勢，影響了品牌的競爭力與受歡迎程度。為了回歸初心，今年品牌將重新調整資源配置，專注於核心散熱產品，以創新設計與卓越效能，為不同消費者帶來更出色的產品體驗。

最新 MasterFrame 系列機箱，以 MasterFrame 600 為原型，採用高塔式 ATX 機箱尺寸、鋁金屬材質骨架，外殼具備圓潤邊緣和圓角設計，搭配六角蜂巢開孔前面板，呈現細膩精緻外觀質感。機箱內部加入獨特圓點開孔結構設計，並搭載 EXO-Skeleton 動態框架，完美結合 FreemForm 2.0 設計理念，令機箱內外皆具備靈活可變的模組化設計。