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2017-12-04
AMD 一位工程師最新在 LinkedIn 網站上發佈了新消息,據稱他們正在研發GDDR6 記憶體控制器,並將會用於未來快將推出的繪圖卡產品之上,此外,AMD 亦回應將在明年繼續在高端繪圖卡中使用 HBM 記憶體技術。HBM 高記憶體頻寬技術擁有低耗電量及超寬通訊通道,採用革命性的全新堆疊組態,HBM 的垂直堆疊及快速資訊傳輸優點開啟了新的可能性,以創新外形提供優異的效能,AMD Fiji Fury 系列繪圖卡是首款採用 HBM 高記憶體頻寬技術的繪圖卡,節省了 PCB 面積但首代只擁有 4GB 容量。
Vega 系列繪圖卡則是採用第二代的 HBM2 技術,實現了最高容量 32GB, HBM2 記憶體單顆粒容量可以最高提升至 8GB,最高搭載 4 組 HBM 記憶體,頻寬亦由 128GB/s 提升至 256GB/s。至於 HBM3 則可以增加至 64GB 容量,頻寬最高 2TB/s,工業方面,則是新一代的 TSV 矽穿孔技術,將採用 Hi 更緊密的堆疊能夠擴展容量,但體積不增加。
對於網吧或者專業級的「擴場」來說,硬件的耐用度是一個非常重要的考慮因素,ASUS 最新發佈了一款「Cerberus GeForce GTX 1070 Ti」繪圖卡就以穩定及耐久去見稱,採用雙散熱風扇設計、具備 IP 5X 防塵認證,並支援 0dB 技術在55°C 以下散熱風扇會停止轉動,同時每一張卡都經由 ASUS 官方測試出最高效能,成功通過最新與熱門遊戲的相容性測試。ASUS Cerberus GeForce GTX 1070 Ti 繪圖卡尺寸為 270 x 120.8 x 51mm,搭載最新 NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 圖形處理器,具備 Gaming Mode 遊戲模式及 OC Mode 兩種模式,在 Gaming Mode 下標準時脈為1,607MHz、Boost 時脈可達 1,683MHz,至於 OC Mode 下標準時脈為 1,670MHz 、Boost 時脈可達 1,746MHz,記憶體時脈為 8,008MHz,256bit 記憶體介面提供 8GB GDDR5 記憶體。
繪圖卡採用雙風扇散熱設計,風扇具有 IP 5X 防塵認證,並提供 0dB 技術在 55°C 以下散熱風扇會停止轉動, 支援 PCI-Express3.0 ( x16 ) ,輸出支援 DVI-d x 1、HDMI x 2、DisplayPort x 2,並採用了 1 組 8PIN 電源接頭供電。
AMD 在今日發佈了 Radeon Crimson ReLive 17.11.3 修補程式,是次驅動程式特別針對 Radeon RX Vega 繪圖卡的可能會出現的間歇性故障問題,若果用家正在使用 RX Vega 的繪圖卡,強烈建議更新至此版本,但部份遊戲包括「Tom Clancy's Rainbow Six Siege」、「 Rise of the Tomb Raider」、 及「OverWatch」等相關的崩壞問題仍未解決。Radeon Software Crimson ReLive Edition 17.11.3 Radeon RX Vega Hotfix
- 某些 Radeon RX Vega 系列圖形產品可能會遇到間歇性的崩潰問題
2017-11-28
早前已涉露了 XFX RX Vega 非公版的繪圖卡產品資訊,XFX 官方在近日正式公佈即將推出 RX Vega 64 Double Edition 及 RX Vega 56 Double Edition,這兩款繪圖卡都配備了全新定制設計的散熱器及雙 8-pin 電源連接埠,同時兩款產品在出廠前未有超頻,XFX 官方規格列出了與公版的 RX Vega 繪圖卡的時脈。XFX 全新 RX Vega 64 Double Edition 及 RX Vega 56 Double Edition 外形相當特別,採用了呈現 X 形的設計,黑色散熱器外殼的中央提供了兩經大型散熱風扇、散熱片及多組的熱導管,2 個 8-pin 電源連接器在繪圖卡的中間位置,至於 I / O 接口則備有三個 DisplayPort 及一個 HDMI 2.0 連接介面。
據了解,兩款繪圖卡的採用相同 PCB 設計,不同的地方是 RX Vega 64 8GB Double Edition 使用 Vega 10 XT 晶片,擁有 4096 Cores、256 TMUs、64 ROPs,繪圖卡的基礎時脈為 1247MHz、Boost 時脈為 1546MHz ,8GB HBM2 2048b 記憶體提供 1890MHz 時脈。