十一月下旬DRAM合約價再度下跌 DDR3 2GB正式跌破10美元價位
文章索引: 記憶體 DRAMeXchange IT要聞
由於踏入 PC 出貨淡季,加上早前泰國洪災影響硬碟供應鍊,據市場調查機構 DRAMeXchange 28 發表的 DRAM 十一月下旬合約價走勢報導指出,十一月下旬合約價再度下跌,其中 DDR3 4GB 均價跌幅約 7.9% ,而 DDR3 2GB 更正式跌破 10 美元價位,跌至 9.5 美元。

據 DRAMeXchange 指出,由於十一月 PC-OEM 廠商買貨意願不高,在交投淡靜而且 DDR3 2Gb 現貨顆粒價格較上月大跌近 25% 下, DRAM 以低價開出,十一月下旬 DRAM 合約價 DDR3 4GB 均價為 17.5 美元,跌幅約 7.9% , DDR3 2GB 則跌至 9.5 美元,跌幅約 7.3% 。其中 DDR3 2GB 合約價更是由 5 月起的 18.75 美元高點下跌至 11 月下旬的 9.5 美元,跌幅達到近 50% ,現貨市場 DDR3 2Gb 顆粒跌幅更高達 70% ,來到 0.74 美元價位。

由於各 DRAM 廠陸續跌破現金成本,不少廠商已開始減產或轉型,其中 Elpida 和台系廠商南科已於 11 月宣佈減產,而 Elpida 廣島廠方面將預計縮減約 25% 的產能,減產效應將會在 2012 年第一季出現,隨著二次減產機制啟動,全球 DRAM 產業投片量已從今年高點的每月 1300K 下調至 1100K ,幅度約為 16% ,雖然預期明年將有助縮減供過於求問題,但短期內 DRAM 市場仍將處於供過於求的狀況,因此直至年底前 DRAM 合約價格走勢仍未樂觀。
整體PC出貨量下跌 DRAM合約價輕微跌幅 預期十一月下旬跌幅可能會持續
文章索引: 記憶體 DRAMeXchange IT要聞
受到泰國水災令硬碟供應短缺影響,整體 PC 出貨量同樣下跌,據市場調查機構 DRAMeXchange 指出,十一月上旬 2GB DRAM 合約均價呈現輕微跌幅,在供過於求的情況下,預期十一月下旬跌幅可能會持續。

據 DRAMeXchange 發表的十一月上旬 DRAM 合約價報告指出, 2GB 模組合約均價最低到美金 10 元關卡,比較十月下旬跌近 2.38% ; 4GB 模組合約均價為 18.5 元,同樣小跌 2.56% 。 2Gb 顆粒現貨市場最低價為美金 0.7 元,自十一月初起已跌近 9.64% ,情況已在 DRAM 廠的現金成本之下。同時,在過於求的狀態下,合約價將能會持續下跌。

在嚴重供過於求的時期下,一線大廠憑製程轉進能力及上下游縝密的垂直整合,其經營情況仍然穩定,但製程不若一線大廠先進的廠商,在 DRAM 價格持續探底下只能減低現金流出,除了積極轉進非標準型 DRAM 產品外,不排除 DRAM 產業的將再次啟動減產機制。
NAND Flash合約價下跌2~4% 預期明年初面臨供過於求情況
文章索引: 記憶體 DRAMeXchange IT要聞
由於銷售不如預期,據市場調查機構 DRAMeXchange 指出, 11 月上旬主流 NAND Flash 合約價較上期下跌約 2 ~ 4% ,除了高容量產品因 PC 、智慧型手機與平板電腦的銷售疲軟影響外,泰國水災也對數位相機的出貨出現影響,令記憶卡市場更為軟弱。

面對全球經濟不穩定狀況,預期感恩節、聖誕節以及中國農曆新年等需求能 見度不高,加上在 NAND Flash 晶片供應商因轉進 2ynm 製程而增加供給的不利情況下,預期 NAND Flash 合約均價在第四季將持續面臨下跌壓力。

展望未來,在搭載 HDD 與 SSD 達成 Hybrid HDD 的解決方案能夠提高開機速度與執行效能的情況下, Ultrabook 將為 NAND Flash 市場扮演重要關鍵,隨著 NAND Flash 製程轉往 2ynm ,成本將進一步下降,預期 SSD 的角色將從目前的「 Cache 」轉變成「 Storage 」,大幅增加對 NAND Flash 的需求量。
台系DRAM廠正逐步轉型 明年增加NAND Flash投片量
文章索引: 記憶體 DRAMeXchange IT要聞
目前 NAND FLASH 主要是日韓廠商以大量市場佔有率及較先進制程技術取得領導,但據市場調查機構 DRAMeXchange 指出,台系廠商力晶將於 2012 年起大幅增加 NAND FLASH 投片量,以及轉移到 NAND 2Xnm 減低成本,並保留 DRAM 技術以備未來需要。

據 DRAMeXchange 指出,力晶有意於明年大幅降低標準型 DRAM 投片量,僅以最低的產能維持 DRAM 的技術發展,預期標準型 DRAM 的投片僅佔總投片量的 20% ,並於明年起全數轉入 30nm 4Gb 生產,以空出的產能將會以 NAND FLASH 填補,並轉移到 NAND 2Xnm 的製程。

雖然力晶把產能轉移至 Flash 產品以及 LCD Driver 及非標準型 DRAM 產品,但力晶仍會保留 DRAM 技術,以備日後 3D-IC 以及 TSV 的技術成熟時,以憶體為中心做晶片組的整合,進而加強在大中華地區成為最完整技術領域的晶片廠。