針對行動電腦應用市場， Patriot Memory17 日宣佈推出最新對應 Ultrabook 行動電腦的記憶體產品，相容於 Intel Core 第 3 代處理器平台，提供 4GB 或 8GB 容量，讓用家可按需要提升 Ultrabook 整體系統效能，而且兼備省電效率。

Patriot 最新推出的 Memory for Ultrabook 記憶體產品主要為針對 Ultrabook 而設，採用 SODIMM 204 針腳雙面記憶體模組設計，提升了升級彈性。記憶體提供 4GB 或 8GB 容量，以及 DDR3 1333MHz 或 1600MHz 選擇，支援 1.35v 低電壓運作，採用最高品質組件製造，並經過人工嚴格測試驗證確保隨插即用的最高相容性，並提供終身保固。

受環球經濟影響加上需求疲弱， DRAM 價格近月來持續下跌，據市場調查機構 DRAMeXchange 17 日最新發表的調查數據顯示，按目前 PC ODM 廠商出貨量表現觀察，預期今年 PC 出貨高峰期已過，加上十月份行動電腦出貨量亦正逐步下滑，使得 DRAM 需求量亦逐月變小，其中在剛過去的十月上半月中， DRAM 價格再度下跌， 4GB 模組低價更跌破 $16 美元，顆粒價格已經逼近甚至跌破現金成本，加劇調節產能的逼切性。

據報告指出，十月上旬 4GB 模組均價跌至 16 美元，跌幅為 1.54% ，低價破 16 美元一度跌至 15.75 美元水平，換算 2Gb 顆粒僅 $0.83 美元價格，幾乎與現貨顆粒價格同價。 2GB 模組與九月下旬合約價相同，均價仍維持在 $9.25 美元水平，顯示在模組價格跌無可跌情況，而廠商齊已策略性的將出貨集中在高容量 4GB 模組，希望在需求低迷時帶動單機搭載容量。

按目前市況而言，各 DRAM 廠的顆粒價格已經逼近甚至跌破現金成本，在需求遲遲未見起色下，供過於求狀態嚴重，但雖然過去受到 PC 換機潮的帶動影響下， DRAM 供應商曾緊腳步做製程轉進，以求成本結構的最佳化，並由 2009 年的 60nm 直到 2012 年的 30nm ，每年 幾乎是以 1 ~ 1.5 世代做交替，但受到總體經濟持續低迷的影響， PC 出貨量逐年衰退，再加上近年來智慧型手機與平板電腦發展， PC 的換機週期已被拉長，廠商對 PC DRAM 市況計劃變得審慎。

隨著智慧型手機與平板電腦等行動裝置出貨持續成長，因而帶動行動式記憶需求，記憶體產業中的總產出比重也從 2010 年的 11% 逐年提升，其中據市場調查機構 DRAMeXchange 最新發表的市況報告指出，預期 2012 年行動式記憶體的產出比重將提升 21% ， 2013 年將更進一步提升至 24% ，展望 2013 年 LPDDR2 出貨量可達行動式記憶體整體出貨量的 70% 或以上，同時 LPDDR3 將於 2013 年登場，並開始應用在高階產品之中。

據 DRAMeXchange 表示，隨著智慧型手機與平板電腦興起，行動式記憶需求持續提升， LPDDR2 價格已追平 LPDDR1 ，加上 SoC 規格不斷提升，主流智慧型手機將以雙核與四核心為主，因此需要搭配 LPDDR2 以上的規格才能發揮最佳的運算效能，令 LPDDR2 需求大增，預期至明年 LPDDR2 將佔整體行動式記憶體產量的 70% 或以上，同時 LPDDR1 的需求將會逐步下滑。

另一方面， 2013 年 LPDDR3 也會嶄露頭角，不過據分析指出高階的智慧型手機、平板電腦及 Ultrabook 機種雖然可導入 LPDDR3 作為記憶體配備，但僅依賴高階機種將未會為 LPDDR3 提供強大需求動力，而且 LPDDR3 與 LPDDR2 將有一定差距，因此 2013 年 LPDDR2 仍然會穩居行動式記憶體市場主流，而 LPDDR3 要取代 LPDDR2 成主流最快也要 2014 年。

隨著 PC 市場縮減，另一方面智慧型手機及平板電腦興起，加上雲端運算需求增加， DRAM 廠商為提升營利，標準型記憶體產出比例呈現逐年減少，並將產能轉移至毛利較高的伺服器記憶體及行動式記憶體。據市場調查機構 DRAMeXchange 表示， 2013 年伺服 器記憶體及行動式記憶體總產出比重將超過四成，高過於標準型記憶體的位元產出量，正式成為供應主流。

目前 PC DRAM 供過於求嚴重，價格自今年七月起持續下探，甚至已跌過成本價，雖然 DRAM 產業已經逐漸往寡佔市場發展，但為了維持產能利用率，仍以 生產標準型記憶體為多數，因此價格難以回升，令廠商營利受到影響。相反，伺服器記憶體因雲端市場需要大增，而行動記憶體又受惠智慧型手機及平板電腦興起，使其需要上升，同時由於供應不如標準型記憶體般過量，毛利也較高，因此不少一線廠商已紛紛提升 伺服器記憶體及行動式記憶體產能比重。

目前，三星半導體於伺服器記憶體中穩佔 60% 市佔率，韓商 SK Hynix 與美系廠商美光半導體分別於市佔率中排行二、三位，不少廠商也正積極準備加入市場，預期未來供應將會大幅提升。自今年下半年起，受惠於 4Gb 顆粒逐漸轉趨成熟， 8GB 模組正式成為供貨主流，底前可望最低達到約美金 40 美元水位，同時單機 DRAM 搭載量將可望由今年的 43GB 成長至明年的 50GB 以， 16GB 記憶體模組的生產數量亦逐步提高，預計 2013 下半年將正式成為出貨主流， 16GB 的售價可望降至美金 60 至 70 美元之間。

由於全球行動電腦出貨動力疲弱，加上 Win8 也難以大幅帶動整體 PC 出貨，令 DRAM 價格持續下跌，其中據市場調查機構 DRAMeXchange 指出，九月下旬的合約價格仍持續下跌， 4GB 模組比較九月上旬跌幅為 5.8% ，成交價從 $17.25 美元下跌至 $16.25 美元， 2GB 模組也下跌 5.1% 至 $9.25 美元水平，據分析預期，假如大減產規模仍未出現，後續合約價格仍難以避免持續下跌。

據 DRAMeXchange 表示， DRAM 整體平均銷售單價的下滑速度從七月底開始加快，主要是由於全球經濟不景氣影響需求，令需求端旺季不旺，預期 2012 年 PC 出貨將有機會出現 -3.9% 的負增長，而且不少消費習慣已改為手持式產品，令 PC 出貨需求下跌，加上供應商產能調節失衡令供過於求的態勢遲遲未有明顯改善，使得 DRAM 價格自七月底開始持續下跌，尤其 4GB 模組已經取代 2GB 成為市場主流規格，降價幅度亦更加明顯。

由 4GB 模組作為計算基礎， 2Gb 顆粒價格已滑落至最低 $0.84 美元，價格與現貨價處於相同水位，但從現貨市場買氣疲弱，各模組廠的備貨狀況並不積極，合約與現貨價格同樣反映出議價的困難度，交易量銳減下廠商庫存水位仍處於高水平狀態，而且短期內也難以看到明顯的買貨潮。