搭載全新3D V-NAND 快閃記憶體 Samsung正式生產V-NAND SSD Samsung 繼早前於 6 日宣佈推出採用 3D 垂直設計的 V-NAND 快閃記憶體後,最新於 13 日在其官方網站中宣佈,將推出第一款基於 3D V-NAND 快閃記憶體而成的固態硬碟「 V-NAND SSD 」,為 2.5 吋 7mm SSD 產品,主要針對伺服器器和數據中心等企業級市場應用,據 Samsung 表示產品目前正開始生產,相信不久便會正式上市。

V-NAND SSD 採用剛發佈的 V-NAND 快閃記憶體,記憶體採用垂直單元結構,在 3D 結構的平面細胞層垂直堆疊,在 CTF NAND 的架構中,電荷被暫時放置的非導電層的快閃記憶體中,採用矽氮化物以防止相鄰小區之間的干擾,通過使用 3D CTF 層的 NAND Flash ,使單一芯片上可提供 128 Gb 容量,透過這些技術讓 3D V-NAND 能夠提供比現時 20 nm 平面 NAND Flash 多 2 倍擴展能力,夠突破目前 NAND Flash 快閃記憶體技術的縮放比例限制,提升性能和面積比的計率,也可提升可靠性表現。

據 Samsung 指出,即將上市的 V-NAND SSD 分別推出 960GB 、 480GB 兩款容量版本,搭配 SATA 6Gbps 主控制器,配合 2.5 吋 7mm 規格提供更大的設計靈活性和可擴展彈性。其中, 960GB 容量搭載 64 顆 MLC 3D V-NAND 快閃記憶體,持續和隨機寫入速度提升超過 20% ,而且功耗也可降低超過 40% 。
DRAM產業寡佔市場格局確立 未來DRAM價格應難以再見回落
文章索引: 其它 記憶體 IT要聞
隨著 Micron 正式購併 Elpida , DRAM 產業寡佔市場格局亦已確立,在各大 DRAM 供應商早前已按規劃減少標準型記憶體影響下,主流模組 4GB 均價在第二季上揚,其中 4Gb 顆粒價格更是達近年新高,也讓 DRAM 廠總營收在第二季中錄得新高,並創下近三年來單季最高漲幅。據市場分析預期,隨著 DRAM 產業供應端仍持續進行結構調整,第三季全球營收預估仍將維持小幅成長,似乎用家最想看到 DRAM 價格回落的日子仍遙遙無期。

據全球市場研究機構 TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,在過去數月來觀察所見,第二季主流模組 4GB 均價累積上揚 16% ,由 23.5 美金漲至 27.25 美金,同時 DRAM 廠總營收再創新高,達 85.3 億美元,季成長 24% ,創下近三年來單季最高漲幅。

在各 DRAM 廠商之中,目前仍以 Samsung 和 SK Hynix 兩大韓系廠商合共佔下整體市場的 62.7 佔有率繼續領導市場,但較上一季度出現小幅衰退,排名第一的 Samsung 季度營收成長僅 7.7% ,相反第二的 SK Hynix 卻錄得高達 40.7% 的大幅增長。
200mm面積下儲存1TB容量資料 Crossbar推出Resistive RAM
文章索引: 其它 記憶體 IT要聞
近期不少廠商為 NAND Flash 市場積極創新,據外電報導指出,由來美國的 Crossbar 5 日在其官方網站宣佈,自主研發一款提供大容量、高性能和非易失性存儲的 Resistive RAM 電阻式記憶體,可在 200mm 面積的晶片下提供最多 1TB 儲存容量,而且寫入效能、可靠性和耐用性也比較現時 NAND Flash 得到倍數增長。

據報導指出, Crossbar 研發的 Resistive RAM 電阻式記憶體採用三層式結構,相容主流的 CMOS 製造工藝,透過 3D 堆疊進一步擴大容量,每一個存儲單元會放置在橫豎交錯的互連層內,形成頂部金屬電極、中層切換媒介以及底部電極的結構。

透過 3D 堆疊, Resistive RAM 電阻式記憶體能夠提供比現時一般 NAND Flash 快閃記憶體快 20 倍的寫入性能,也可在 125 ℃環境下使用長達 10 年的壽命,而且功耗也較 NAND Flash 低,同時 Resistive RAM 電阻式記憶體擁有面積更細少的優勢。
NAND Flash總營收按季升11.2% 較去年同期大幅提升30%以上
文章索引: 記憶體 IT要聞
全球市場研究機構 TrendForce 針對第二季 NAND Flash 市況發表最新調查報告,受惠 NAND Flash 第二季顆粒合約價格持續上升,加上 eMMC 與 SSD 等系統產品出貨穩健,第二季 NAND Flash 品牌供應商整體營收較首季增加 11.2% ,同時也較去年同期大幅提升 30% 以上,隨著 NAND Flash 產業秩序逐漸穩定,據 TrendForce 估計, NAND Flash 產業長期發展樂觀。

據報告指出,第二季 NAND Flash 品牌供應商營收達 57.75 億美元, 較第一季上升 11.5% ,其中以 Samsung 錄得 21.84 億美元,並以 37.8% 市場佔有率繼續排行首位;第二位廠商為 Toshiba ,營收約為 16.59 億美元,市場佔有率約 28.7% ; SK Hynix 以 8.4 億美元營收及 14.6% 市佔率再次重回第三位; Micron 則錄得 6.78 億美元及 11.74% 市場佔有率,排名再度下降至第四位;而第五位繼續為 Intel ,營收為 4.13 億萬美元,市佔率為 7.2% 。

據了解,目前 Samsung 受惠智慧型手機與平板電腦出貨成長動能,使其 NAND Flash 業務依舊維持穩,加上固態硬碟持續成長,以及記憶卡與隨身碟平均容量持續提升下, Samsung 正持續擴張 SSD 、 eMMC 與 eMCP 的市場佔有率,同時也積極推廣 TLC-Basis 固態硬碟。另一方面,為減製造成本, Samsung 也積極地加快 21nm 至 19nm 的製程轉進,務求進一步鞏固其成本優勢。
採用3D垂直設計、突破縮放比例限制 Samsung將量產V-NAND快閃記憶體
文章索引: 記憶體 Samsung IT要聞
為針對嵌入式 NAND 存儲和固態硬碟應用市場,並加速 NANA Flash 快閃記憶體技術發展, Samsung Electronics 6 日於其官方網站中宣佈目前已正式量產採用 3D 垂直設計的 V-NAND 快閃記憶體,採用垂直單元結構,能夠突破目前 NAND Flash 快閃記憶體技術的縮放比例限制,提升性能和面積比的計率,而且也可提升可靠性表現。

據 Samsung Electronics 表示,過去 40 年來, Samsung Electronics 一直專注研發傳統平面結構的快閃記憶體。由於製造工藝技術進入 10nm 製程,其比例限制變得更大,加上可靠性也會受到影響並提升開發成本和時間,因此 Samsung 早前研究利用 3D 垂直設計技術生產 V-NAND 快閃記憶體。

新推出的 V-NAND 利用基於 3D 電荷捕獲型 NANA Flash(CTF) 技術和垂直互連工藝技術,利用垂直單元結構,在單一芯片上可提供 128 Gb 容量,透過這些技術讓 3D V-NAND 能夠提供比現時 20 nm 平面 NAND Flash 多 2 倍擴展能力。