有傳SK Hynix供貨量未能滿足客戶 農曆新年前DRAM合約價將再次回升
文章索引: 記憶體 IT要聞
繼早前於 9 月份 SK Hynix 無錫廠房發生火災令產能受損後,近期再次傳出 SK Hynix 南韓廠生產線從 NAND Flash 轉移至 DRAM 的良率未達到預,導致交貨量無法全數滿足 PC OEM 客戶,使得 PC OEM 廠商需要全力四處找貨,以期能補足 DRAM 安全庫存。針對此情況,據分析師預期 2014 年 1 月大陸農曆春節前, DRAM 合約價可能會再次回復至高檔或小漲局面。

據市場分析師指出,過去一個月終端市場需求未如理想,加上預期 SK Hynix 無錫廠復工在即以及南韓廠增產的產能將出籠, DRAM 現貨報價原定將面臨修正壓力,其中 2Gb 和 4Gb 晶片價格最高更回落 10% ,而 4Gb 模組合約價則力守 32 ~ 33 美元。

不過,據供應鏈業者透露,近期由於市場傳出 SK Hynix 南韓生產線將 NAND Flash 產能轉移到 DRAM 的轉換過程出現不順,原定允諾客戶的出貨量只能部分滿足,因此 PC OEM 客戶包括 HP 、 Acer 和 ASUS 等廠商正四處向其他記憶體供應商及模組廠求援,希望能增加 DRAM 供貨量,導致記憶體價格將有機會再次回升。
保留高效能力 價格更商宜 Plextor M5M PLUS mSATA SSD
文章索引: 記憶體 Plextor 新品快遞
Plextor 早前針對具有對板載 mSATA 介面的 Mini-ITX 平台或行動電腦推出 M5M 系列 mSATA SSD ,擁有高效而且不跌速的讀寫能力,加上支援 True Protect 企業級雙重資料保護技術,為行動電腦提供了一個高效的升級選擇,可惜由於價格定位較高,部份主流用家只能望門輕嘆。為了讓更多主流用家可以享有高效 SSD 配備, Plextor 最新推出 M5M PLUS 版本,繼承了 M5M 系列的效能,雖然取消支援 DEVSLP 省電功能,但其性價比更容易讓一般用家接受。
透過NAND Flash資源取得更大效益 OCZ將即將與Toshiba達成購併!?
文章索引: 記憶體 OCZ IT要聞
由於未能符合早前與 Hercules Technology Growth Capital, Inc. 簽署的貸款擔保協議條件,目前 OCZ 在矽谷銀行、富國銀行的存款帳戶已交由 Hercules Technology 控制。不過,隨著 Toshiba 已向 OCZ 提供收購, OCZ 也宣佈目前正與 Toshiba 商議有關購併事宜而且進展良好,假如購併成功落實,將可為 OCZ 帶來新契機。

OCZ 近年積極投入控制器的研發,並先後推出 Vertex 4 和 Vector 系列 SSD 固態硬碟,但由於 NAND Flash 方面受到質量及產量限制,令 OCZ 未能夠盡用成本效益。

隨著 Toshiba 已向 OCZ 提供收購的消息, OCZ 表示目前以正面態度對待事件,並希望待有關方案落實後取得雙贏局面,並能夠透過 Toshiba 在 NDNA Flash 方面的資源令產品生產上取得更大優勢,讓 OCZ 可提供更具成本效益及穩定的 SSD 產品。
時尚與實用結合  高速儲取應用 LaCie Porsche Design USB Key 3.0
文章索引: 記憶體 LaCie 業界資訊
外置儲存產品製造商 LaCie 近年與不少著名設計品牌合作,先後推出多款美觀與實用並重的外置儲存裝置,最新推出的 Porsche Design USB Key 3.0 隨身碟由 LaCie 與 Porsche Design 合作設計,除了提供高速外置儲存表現之外,其鋼材外殼有效減少刮花痕跡,而且簡潔風格更添時尚高貴感覺。

LaCie Porsche Design USB Key 3.0 隨身碟採用堅固鋼材外殼保護,提供 16GB 和 32GB 兩款容量選擇,支援其 USB3.0 介面支援 5Gbps 傳輸頻寬,最高數據傳輸速度可達 95MB/s ,傳取大容量檔案更具效率。

同時,隨身碟內含 LaCie Private-Public 加密軟件,,提供 AES 256bit 加密保護,只需要創建加密區域、設定容量、密碼,這樣你便可以跟同事或朋友共用 Porsche Design Key ,毋須擔心資料外泄。
美日企業聯手研發次世代記憶體規格 磁阻隨機存取 MRAM預計2018年量產 業界正在研發一種全新的記憶體技術取代沿用的 DRAM ,採用磁阻隨機存取原理的 MRAM , Everspin Technologies 日前展示了 4MB 的 MRAM 工程樣本,代號為

MRAM 顆粒,設計相容 SRAM 顆粒因此現有使用 SRAM 控制器的裝置無需重新設計,即可改用 MRAM 顆粒。

現時美日兩國多家企業正在聯手組織研發團隊,包括 Micron 、 Tokyo Electron 、 Shin-Etsu Chemical 、 Renesas Electronics 、 Hitachi 等半導體公司,研發團隊將於遠藤哲夫教授領導,預計明年 2 月開始研發工作。