最新熱點:
FSP 展示全新電源供應器、機箱產品 全面滿足工作站、AI 個人電腦、電競電腦需求瀏覽器聯盟向 Microsoft 發公開信 忍無可忍 呼籲 Microsoft 適可而止AMD︰DDR5 供應兩年內回復平衡 預計未來兩年緩慢回落 AM5 可用十年澳洲成功研發 3D 建築打印機 天秤式無人自動化 可打印 30 層高樓玩家投訴 SSD 保養期內出問題 五年保只餘數月 用折舊計只退數十元MSI 推出 40 週年天龍座 DRACO EPIC 全面升級 MAG、MPG、MEG 產品系列日本成功研發 1nm 半導體納米管 開闢次世代半導體晶片製造新路徑MONTECH 品牌踏入第 10 個年頭 推出多款新機箱、水冷散熱器及風扇Steam Machine 今夏如期出貨 售價不樂觀 Valve:大家要接受現實Colorful 全新 RTX 3060 V2 開售 12GB GDDR6 記憶體 售價 2349 人民幣AMD 計劃推出 9600X3D 處理器 6 核心 Zen 5 + 第二代 3D V-CacheMicrosoft 在 Build 2026 大會宣布 將大部份 Linux 指令移植到 WindowsBIWIN 展出全新 4R CUDIMM 記憶體 單條最大 128GB、另推支援 EXPO ULL 型號全新全息顯示冷頭 + PANORAMA 系列全面升級 TRYX 展出多款全新水冷、風冷、機箱及周邊AMD Radeon RX 9070 GRE 解禁 定價失策致性價比全失 銷量慘淡2026 年首季 NAND 晶片營收 僅一季就比 2023 年全年收入還要高GIGABYTE 推出多款高階電競顯示器新品 5K 三模 Mini-LED、升級 4 代 Tandem WOLEDGIGABYTE 慶祝成立 40 週年 推出 INFINITY 主機板、顯示卡及相關週邊NAS 也可以「養龍蝦」、部署本地端 AI Minisforum 展出 3 款全新 NAS、多款 Mini PCMSI 展出 Claw 8 EX AI+ 掌上遊戲機 Intel Arc G3 Extreme 處理器 力壓 AMD
2015-01-19
Mobile World Congress (MWC) 年度科技大展將於 3 月 2 日 -5 日舉行,每年均於西班牙巴塞隆納進行一連數天的科技大匯演,全球大小廠商均於大會上混身解數推出多項旗艦新品吸引全球市場眼光。距離揭幕尚有一個多月,相關新品傳言亦陸續流出,近日 HTC 將於 MWC 期間舉行的發佈會邀請函曝光,以「 Utopia In Progress 」為主題,引起關注。HTC 近日流出的 MWC 邀請函以「 Utopia In Progress 」為主題,其宣傳意念積極,打造人人期盼的烏托邦,圖中以宇宙為背景,當中有一顆光芒四射的新星,預告即將有重要新品發佈,讓各方人士均十分留意 HTC 最新動向。
HTC 於 2014 年推出了多項主題產品,除一直備高度評價的 HTC ONE 系列智能手機外,主要提供優化拍攝功能的 Desire Eye 新系列智能手機亦得到市場不錯迴響,加上年底替推出的一款行動拍攝裝置 - HTC Re ,令 HTC 旗下的數碼產品更具特色。另外,剛閉幕不久的 CES 2015 上, HTC 僅發佈了中階 Desire 系列機種,預計留力於 MWC 上發佈更具吸引力的產品。
2015-01-16
小米日前發佈最新「小米 Note 」旗艦級智能手機,會場上以大受歡迎的 iPhone 6 為比較對象,強調機身更薄更輕。是次推出的小米 Note 包括兩個不同版本,包括提供 16GB/64GB 的標準版本及 64GB 的高階版本。是次小米所推出的旗艦機型一改以往的命名方式,改以加上「 Note 」字眼表明手機的尺吋大小,情況如 Samsung 一樣,分開兩款旗艦手機以不同尺吋攻佔市場,於不同時期推出新品以填補空窗期,待續保持人氣。現時小米旗下除了小米系列、紅米系列,再加上小米 Note 系列,從高階中型尺吋屏幕手機、高階大尺吋屏幕手機,以至入門級手機亦有涵蓋,進一步加強市佔率。
新品小米「 Note 」標榜提供更大屏幕及輕薄機身給用家,更刻意拿 iPhone 6 plus 作比較,說明厚度僅 6.95mm 及重 161g ,比 iPhone 6 plus 薄 0.15 及輕 11g ,整體尺吋為 155.1 x 77.6 x 6.95mm ,機身邊框採用金屬製造,頂配版機面採用 2.5D 及 3D 曲面玻璃覆蓋,增加賣點。
2015-01-16
Microsoft 16 日宣佈將 Lumia 930 智能手機外型升級及降低售價,欲吸引更多用家留意,其沿用 Windows Phone 8.1 作業系統,以土豪金金屬邊框配以黑 / 白機殼加強高貴觀感,而且採用蔡司光學鏡頭相機優化拍攝功能,希望轉用作業系統的用家可留意。Lumia 930 備有 5 吋 ClearBlack 屏幕,支援 1920 x 1080 解像度及 441 ppi ,以 Sculpted Gorilla Glass 3 覆蓋,耐磨防刮,而且加入觸感靈敏度超強,能應付指甲或佩戴手套後的操作,往外地旅行時特別適用。另外, Lumia 930 備用 2000 萬像 PureView 相機,採用 Carl Zeiss 鏡頭及光學影像穩定技術,加上雙 LED 閃光燈,配備 4 個米高峰及 Dolby 身歷聲錄放支援,拍攝功能出色。
Lumia 930 內建 Qualcomm SnapDragon 800 四核心處理器、 2GB RAM 及 32GB ROM ,備有 2420mAh 電池,支援無線充電技術。同時, Lumia 930 依然採用 Windows Phone 8.1 作業系統,雖然市場上較少用家採用 Windows Phone 系統,但慣用 Windows 桌面系統的用家能無縫連接兩個系統,完美整合 Skype 、 OneDrive 、 OneNote 等 Microsoft 服務,效率更高。
2015-01-15
Google 14 日正式舉行旗下舉足輕重的模組化智能手機計劃 — 「 Project Ara 」第二届開發者大會,席上 Project Ara 首席執行長 Pual Eremenko 表示 Project Ara 模組化智能手機將於 2015 年底正式登場,率先於美國加勒比海附近的波多黎各為首發地區。Project Ara 第二届開發者大會當中, Google ATAP 團隊公開 Project Ara 的最新開發進度,釋出 Project Ara 第三款原型開發機種 Sprial 3 測試原型機及新版模組化開發者套件 (Module Developers Kit ,MDK) 。其原型機 Sprial 3 ,修正了電池續航力,並採用與 Foxconn 合作的電磁及電感版技術,加強模組硬件及骨幹的黏合穩固性。
另外, Google 10 月初更開設專為「 Project Ara 」硬件交易市場,方便用家購買不同功能的模組化配件,現時 Google 已公佈其手機基本框架約為 US$50 ,提供三款不同尺吋的框架給不同大小尺吋需求的用家。另外, Google 表示,歡迎任何人士開發不同的模組件,只需根據官方提供的開發者工具包進行設計,並於「 Project Ara 」硬件交易市場上直接銷售給用家。