Acer 平板電腦一直以性價比為主要賣點，於 Computex 2014 中 Acer 展出一款 8 吋 Intel 處理器平板電腦 – Iconia Tab 8 ，其採用 8 吋全高清 1080p 屏幕，並以 Zero Air Gap 技術令屏幕減低反光，強光下日亦能顯示清晰。

Microsoft 21 日發佈的新系列 Surface Pro 3 引起市場及用家注目，其整體設計、行動力、規格及附設的鍵盤數碼觸控筆均見強化，全能型配備進一步對行動電腦帶來威脅，而在早前正式公佈時， Microsoft 並未有公開內建處理器的型號，僅提供 Core i3 、 i5 及 i7 代號以茲識別，讓用家難以進一步了解其效能，不過日前有關型號已被外國媒體曝光，方便用家選擇。

Surface Pro 3 不同版本的處理器型號已遭曝光，當中最入門的 Surface Pro 3 採用 Intel Core i3-4020Y 處理器，時脈為 1.5GHz ，內建 Intel HD 4200 GPU 、 4GB RAM 及 64GB ROM ， Intel Y 系列處理器 Intel Y 系列處理器擁有 SDP ，最低功率為 6W ，效能最為入門，著重省電及文書處理，建議零售價分別為 HK$6,288 。

中階版本的 Surface Pro 3 則採用 Core i5-4300U 處理器，時脈為 1.9GHz ， Turbo Boost 最高 2.9GHz ，內建 Intel HD 4400 GPU ，提供 4GB RAM 配 128GB ROM 及 8GB RAM 與 256GB ROM 兩種版本給用家按需求選購，建議零售價分別為 HK$7,888 及 HK$10,288 。

Samsung 22 日於香港地區推出中階平板電腦 GALAXY Tab 4 系列，主要針對中階用家設計，定價適合預算型用家考慮。其內建配備均採用四核心處理器及 1.5 GB RAM ，應付常用的應用程式足夠，機身較上代輕巧，而且機背採用彷皮紋設計，手感提昇。

Samsung GALAXY Tab4 系列提供纖薄機身設計，其中 GALAXY Tab4 10.1 吋型號機身厚度亦只有 7.9 毫米，重量僅 487 克，方便用家外出長期使用。而 GALAXY Tab4 8 吋型號只有 7.1 毫米超薄邊框設計，單手操作更輕易。全系列機背均採用彷皮紋塑膠背蓋，而且手感更佳，並提供黑白兩色。

Samsung Galaxy Tab 4 系列提供三種尺吋版本用家選購，包括 7 吋、 8 吋及 10 吋屏幕，全系列均配備 TFT 輕觸式屏幕，支援像素均為 1280 X 800 。內建規格方面， Galaxy Tab 4 全系列同樣採用 1.2Ghz 四核心處理器及 1.5 GB RAM ，效能中階。另外， 7 吋版本僅提供 8GB ROM ，而 8 吋及 10 吋版本則提供 16GB ROM ，全系列支援 64GB 記憶卡擴充，儲存空間充足。

Microsoft 21 日推出一款令人驚艶的平板電腦 Surface Pro 3 ，屏幕擴大至 12 吋，機身厚度及重量卻進行輕量化，令其行動力更為提升。 同時， Surface Pro 3 外觀方面與上代相若，但內建配備得到強化，配合 Windows 8.1 系統使用，令 Surface Pro 3 吸引力大增，提供的 12 吋屏幕及立體聲喇叭，讓用家能用於工作之餘，娛樂性亦能強化。

Microsoft Surface Pro 3 厚度及重量均有輕量化，厚度由上代 13.4mm 減至 9.14mm ，重量則由 907g 減至 800g ，但屏幕卻由 10.6 吋增至 12 吋屏幕，整體尺吋為 201 x 292 mm ，機身長闊及屏幕增長，相反機身厚度及重量減輕。

外殼沿用銀色 VaporMg 鎂合金物料製造，手感順滑，而機背同樣附設 Kickstand 多角度支架，讓用家能根據環境調節屏幕角度，令用家於桌上或膝上使用時，無需持於手上及減低反屏幕反光問題。採用 12 吋 ClearType 屏幕，支援像素達 2160 x 1440 及 216ppi ，相對 Apple Macbook Air 的 13.3 吋屏幕的像素達 1440 x 900 及 128ppi ， Surface Pro 提供的效果更為清晰細緻。

Google 「 Project Ara 」模組化流動裝置計劃腳步漸近，繼上月中 Google 舉行首次「 Project Ara 」開發者大會，並發放 「 The Module Developers Kit 」 MDK 開發套件，讓這項創新的智能裝置計劃步伐加快。首批「 Project Ara 」大部分模組化配件將由日本 Toshiba 初期供應商，為 Toshiba 開發全新路徑。

據了解， Toshiba 於 Google 「 Project Ara 」開發初期積極參與研發，將成為 Google 認定的 Project Ara 模組化智能裝置的首批獨家供應商，首批 Project Ara 智能裝置大部份零組件均由 Toshiba 提供，主要提供控制智能裝置及各項零組件之間的電氣傳輸訊號的半導體。另外， Project Ara 模組化智能裝置推出市場一年內， Toshiba 將獨家供應相關零組件，加強 Toshiba 多元發展。

同時， Google Project Ara 模組化智能裝置計劃已踏入如火如荼階段， Google 早前透露本年度第三季樣板裝置將陸續出貨，而明年正式進行量產。