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多模式遊玩功能 內建NVIDIA特制晶片 任天堂新概念主機 Nintendo Switch Nintendo 經典遊戲主機生產商近日發佈新遊戲主機 - Nintendo Switch ,其設計可讓用家於家庭遊戲主機於大電視使用,或變成手提遊戲機隨時遊玩,任何時候以不同方式投入遊戲世界。另一方面, Switch 內建由 NVIDIA 客製化的 Terga 處理器,圖像處理能力獲得優化,令 Switch 更值得玩家期待。

Nintendo Switch 新世代遊戲機集多功能於一身,多個型態讓用家於不同場合遊玩, Switch 由多個部份組成,包括:主機 (Switch Console) 、兩側獨立手制 (Joy-Con) 、座枱底座 (Switch Dock) 等。主機部份提供獨立運算系統,其內建 NVIDIA 客製化 Tegra 處理器 ( 下文詳述 ) ,約 7-8 吋屏幕,兩側可接入 Joy-Con 作操控,成為傳統手提遊戲機,而兩組 Joy-Con 更可配合特定遊戲變成兩個獨立手制供兩人同玩。

Switch 支援連線功能,將兩部 Switch 連線進行遊戲,最多可讓四人同時遊戲,樂趣更高。同時,玩家亦可將 Switch 主機直接插入 Dock 內,於大屏幕顯示器上繼續進行遊戲。另外, Switch 採用 Game Card 式置入遊戲,尚未確認能否以網上遊戲方式下載使用,但官方已確認不兼容以往遊戲主機卡帶。 Nintendo Switch 將於 2017 年 3 月正式推出。
Android 4.4以上及NFC 即可使用 Android Pay 電子支付服務登陸香港
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Android Pay 20 日正式開放給香港地使用,用家只需幾個步驟即可將大部份信用卡捆綁於 Android 系統的智能裝置上進行電子交易,設定後用家攜帶預裝 Android Pay 手機外出即可到全港 5,000 多家支援該服務的商家購物。

繼 Apple Pay 登陸香港後, Android 用家期待已久的 Android Pay 電子付款功能亦旋風襲港,現凡使用預載 Android 4.4 系統或以上版本並內建 NFC 功能的 Android 裝置即可下載安裝。另一方面,暫時僅支持星展、大新、滙豐、渣打及東亞等銀行所發出的 Visa 或 MasterCard 信用卡掛載於 Android Pay 內,中銀、南洋、交通、中建行及 CITI 等等尚未作出支援。

支援 Android Pay 的商戶方面,現時約有 5,000 家商戶己裝配感應式終端機,大部份香港市民經常光顧的商戶如 7-Eleven 、 Circle K 、豐澤、萬寧、美心西餅、 MX 、麥當勞、 Pacific Coffee 、百佳、 SmarTone 、屈臣氏、惠康等亦已提供 Android Pay 服務。
底部透出7彩炫光點綴 頂級滑鼠必配 RAZER FIREFLY 幻彩鼠墊布質版 Razer 推出的電競產品一向給玩家留下深刻印象,可謂電競界的潮流 ICON ,近日 Razer 為旗下一款電競滑鼠墊 Razer Firefly 推出特殊布質版本,同樣提供炫幻的 Chroma 燈光效果,並改以柔順布面取代硬質表面,質感更佳,操控更為精準。
 mmWave 頻譜  最高可達 625Mbps Qualcomm 推出全球首款 5G 晶片
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5G 時代即將來臨, Qualcomm 率先為全球帶來首款 Snapdragon X50 5G Modem , 預告 2017 年底將會向各大廠商送出樣本,而整合 Snapdragon X50 5G Modem 的流動裝置將於 2018 年上半年正式面世。

Qualcomm 日前發佈三款全新處理器之外,更為流動數據市場帶來好消息,宣佈針對 5G 流動數據傳輸制式開發的 Snapdragon X50 5G Modem 正式推出,為下一代數據網絡率先作出支援,進入通訊界別的新里程。

Snapdragon X50 5G Modem 於初期將支援 28GHz 頻段的 mmWave 頻譜,其採用 Beaming 及 Beam Tracking 技術自動搜尋收發端的傳輸途徑,延伸 mmWave 的流動性,讓被阻隔的訊號收發兩端亦能穩定及持續地進行數據傳輸。
 納米制程新領域 功耗顯著減低40% Samsung 宣佈 10nm SoC 正式量產
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Samsung 17 日發佈旗下首款 10nm 制程 SoC 正式進入量產階段,率先到達 10nm 生產領域,更預告 2017 年初將推出採用 10nm SoC 的消費級裝置,加快業界研發腳步。

Samsung 最新 10 nm FinFET 處理器為低功耗 (LPE) 版本,其採用 10nm 3D 晶體管技術製造,效能相對主流的 14 nm 制程 SoC 有顯著提升,特別功耗上可減低 40% ,效能反而提升 27% ,能有效令裝置續航力提升。

除了 SoC 效能方面得益外, Samsung 克服晶圓切割比例限制﹐採用了 Triple-patterning 三重曝光技術,以確保節點的設計的靈活性。同時, Samsung 亦表示透過與其他廠商合作,集合所累積的經驗正逐步完善 10nm 制程認證、 IPs 及資料庫等。
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