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小機箱容納高效能硬件 SilverStone Sugo SG10 機箱
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SilverStone 針對性能及創新設計推出 Sugo 系列機箱,過往所推出的產品例如 SG05 、 SG08 亦深受不少用家歡迎,近日 SilverStone 推出新一代 SG10 機箱,前面板改以 7mm 鋁合金材質,內部空間高達 23 公升,能夠配備 MATX 主機板及 ATX 電源供應器,更可安裝 2 張高階繪圖卡。
揭門設計、配不同外觀設計特色 SILVERSTONE RV04、FT04 機箱 SilverStone 針對高階用家分別推出 RV04 及 FT04 兩款機箱,兩者內部結構及設計相似,前面版配備兩組 180mm 散熱風扇,設有 USB 3.0 接口,並以揭門方式設計,但外型卻各自擁有特色設計,例如
針對 NCU 平台而設 SilverStone 推出多款鋁金屬 NUC 外殼 SilverStone 大部生產的電腦機箱都離不開「鋁」,在 Computex 2013 中 SilverStone 展示出以鋁外殼打造 NCU 電腦平台。其中 PT14 採用 INTEL 較入門級 Core i3-3217U 處理器,並內建 4GB 記憶體容量,而且為提高電腦效能,選用 Plextor M5M mSATA SSD ,令系統速度有所提高。外殼以鋁金屬打造,表面以凹凸坑紋設計,能夠增加散熱表面積,有效為內部零件散走熱力,加上現時新款
低汽化點流體代替水冷液 SilverStone 展出新款水冷散熱 SilverStone 在今年 Comoputex 2013 展覽中,最具亮眼的相信是以全新設計,採用「無泵」的水冷產品。新設計的水冷產品剛進入測試階段,並率先在 Computex 2013 中展出,去除以往常見的水泵,內部水冷液改為利用特殊液體代替,以汽化溫度低的特性,當液體接觸處理器接觸面的熱力時就會汽化形成壓力,並會流向水冷散熱排,當溫度下降後又會凝結成液態,從另一端喉管流回處理器位置,不停重覆。
雙排設計、高效散熱能力 SilverStone TD02 一體式水冷 SilverStone 早前推出新設計的一體式水冷產品 TD02 ,採用雙風扇的 240mm 冷排設計,配合獨有的冷排設計專利技術,為處理器提供良好降溫效果。測試過程成功利用 TD02 把 INTEL Core i7-3770K 處理器時脈輕易超頻至 4.8GHz ,表現優異。
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