最新熱點:
ROG 推出 20 週年紀念版 X870E 主機板 連同定製 Ryujin Edition 20 曲面螢幕水冷出售軍事風格機箱強勢回歸、透明火牛超型格!! CORSAIR 多款機箱、電源、週邊產品搶先看QNAP 展出多款全新 Edge AI NAS 產品 為企業提供一體化地端 AI 運算儲存解決方案Jonsbo 展出全新 360mm 水冷散熱器 325W 解熱能力 多款全新風扇、機箱FSP 展示全新電源供應器、機箱產品 全面滿足工作站、AI 個人電腦、電競電腦需求瀏覽器聯盟向 Microsoft 發公開信 忍無可忍 呼籲 Microsoft 適可而止AMD︰DDR5 供應兩年內回復平衡 預計未來兩年緩慢回落 AM5 可用十年澳洲成功研發 3D 建築打印機 天秤式無人自動化 可打印 30 層高樓玩家投訴 SSD 保養期內出問題 五年保只餘數月 用折舊計只退數十元MSI 推出 40 週年天龍座 DRACO EPIC 全面升級 MAG、MPG、MEG 產品系列日本成功研發 1nm 半導體納米管 開闢次世代半導體晶片製造新路徑MONTECH 品牌踏入第 10 個年頭 推出多款新機箱、水冷散熱器及風扇Steam Machine 今夏如期出貨 售價不樂觀 Valve:大家要接受現實Colorful 全新 RTX 3060 V2 開售 12GB GDDR6 記憶體 售價 2349 人民幣AMD 計劃推出 9600X3D 處理器 6 核心 Zen 5 + 第二代 3D V-CacheMicrosoft 在 Build 2026 大會宣布 將大部份 Linux 指令移植到 WindowsBIWIN 展出全新 4R CUDIMM 記憶體 單條最大 128GB、另推支援 EXPO ULL 型號全新全息顯示冷頭 + PANORAMA 系列全面升級 TRYX 展出多款全新水冷、風冷、機箱及周邊AMD Radeon RX 9070 GRE 解禁 定價失策致性價比全失 銷量慘淡2026 年首季 NAND 晶片營收 僅一季就比 2023 年全年收入還要高
2011-05-25
市場調查機構 DRAMeXchange 早前針對全球多家憶體模組廠商作出調查與統計,透過收集得來的記憶體營收數字作統計,於 24 日發表 2010 年記憶體模組廠排名, 2010 年全年總營收超過 93 億美元,大幅成長 54% 。其中以美國大廠 Kingston 成績最為優秀,以 95% 年增率令銷售金額達到 48 億美元的表現排名首位,緊隨其後為 ADATA 、 Ramaxel 分列二、三位。自 2008 年跳出金融風暴後, DRAM 顆粒價格於 2009 年下半年開始反彈回升,去年 3 月份 DDR3 1Gb eTT 顆粒一度升至 3.09 美元水平, DDR2 1Gb eTT 亦升至 3.15 美元近期高位,雖然下半年走勢回軟,但全球總營收也比較 2009 年錄得大幅增長。
據 DRAMeXchange 的數據指出, 2010 年全球模組市場總銷售主要受惠於市場需求強勁與 DRAM 顆粒價格上漲,總銷售金額達到 93 億美元, 比較 2009 年的 3 億美元錄得超過 54% 增長率, 其中前十名有幾乎囊括全球模組市場中 91% 的 營業額,而單是前五名便已佔整體的銷售金額 78% 。
2010-09-29
隨著市面上多款 USB 3.0 隨身裝置已陸續推出市場, Kingston 最新於 28 日宣佈,旗下首款 USB 3.0 規格隨身碟 DataTraveler Ultimate 3.0 亦已正式出貨,可提供 80MB/s 讀取和 60MB/s 寫入效能,存取檔案較上代 USB 2.0 更快速。DataTraveler Ultimate 3.0 隨身碟共推出 16GB 、 32GB 、 64GB 容量選擇,尺寸為 73.70 mm x 22.20 mm x 16.10 mm ,提供吊帶扣環設計,其採用 USB 3.0 介面,可支援 80MB/s 讀取和 60MB/s 寫入效能,讓用家存取大容量檔案時節省更多時間,而且提供 Y cable 傳輸線,可向下兼容 USB 2.0 介面,支援約 30MB/s 的讀取和寫入效能。
據 Kingston 發表的內部測試資料顯示,在寫入一部長達 1 小時 44 分鐘約 3.9 GB 容量的電影影片, 僅需 1 分鐘 13 秒即可完成,而一部 2 小時 23 分鐘約 4.4 GB 容量的 DVD 格式影片也只需 1 分鐘 23 秒。
為針對 DDR3 記憶體模組市場, Kingston 日前發佈旗下「 LoVo 」 HyperX DDR3 高性能記憶體模組,將推出三款型號,其中在分別為 DDR3-1800 版本和 DDR3-1333 版本的兩款型號中,前者可在 1.35V 低工作電壓下,支援 DDR3-1800MHz 記憶體速度運作,後者則可在 1.25V 電壓下支援 DDR3-1333MHz 速度。此次推出的兩款「 LoVo 」 HyperX DDR3 記憶體模組產品中,其中 DDR3-1800 版本為 KHX1800C9D3LK2/4GX kit 套裝,內含兩組 2GB DDR3 記憶體模組,除支援 1.35V 低工作電壓下以 DDR3-1800MHz 運作外,其 CL 延遲值為 CL9-9-9-27 ,並支援 XMP 優化。
另一款為 KHX1333C9D3UK2/4GX Kit 套裝,在 1.25V 電壓下支援 DDR3-1333MHz 速度,延遲值為 CL9-9-9-27 ,同樣支援 XMP 優化。此外, Kingston 還推出了支援 1.35v 電壓運作下以 DDR3-1600MHz 運行的 KHX1600C9D3LK2/4GX 套裝。