在上星期 Intel 正式發佈第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 處理器及全新 Z690 晶片組平台，MSI 亦隨即舉行了一次網上直播，在直播中除了介紹全新的 Z690 系列主機板產品之外，MSI 亦展示了旗下全新的 M.2 Expander-Z SSD 擴充卡實物，雖然這款擴充卡與 MSI 之前推出的 M.2 SSD 擴充卡一樣提供額外的四個 M.2 SSD 空間，但它並非只為 PCIe 4.0 SSD 而生，而是能夠支援下一代 PCIe 5.0 規格的 M.2 SSD。

在 MSI 的直播影片中，可以看到全新的 M.2 Expander-Z SSD 擴充卡採用灰黑色設計，鋁合金外殼表面帶有金屬拉絲紋理，而在擴充卡右側提供了一個 6-pin 獨立供電口，正面配上一組雙滾珠軸承散熱風扇。

這款擴充卡的最大賣點當然是適配下一代 PCIe 5.0 SSD，支援 PCIe Gen 5 x8 Lanes、可連接 4 顆 NVMe SSD，MSI 官方表示雖然擴充卡目前只能以 PCIe 5.0 x8、最高 64GB/s 傳輸頻寬運行，不過擴充卡物理介面是可以提供 PCIe 5.0 x16，只要用上 PCIe 5.0 x16 Connector 接上 Z690 主機板第二條 PCIe 5.0 x16 插槽上，就可以將 Alder Lake 的 16 條 PCIe 5.0 通道分配為 8+8 的方式，因此傳輸頻寬最高可提升至 128 GB/s。

MSI 於今年秋季推出重量級新品 Creator Z16 創作者筆電，最新再宣布與日本潮牌 Fragment Design 重磅聯名，打造 Creator Z16 藤原浩限定版手提電腦，將科技、美學與潮流品味的完美結合，是絕對不能錯過的實用又值得收藏的精品！

藤原浩領銜的 Fragment Design 是國際知名街頭文化潮牌指標品牌，與 MSI 同為追求美學的極致展現，此次 MSI 與 Fragment Design 的聯名合作，兩大品牌品味交融及細緻搭配，勢必掀起跨界美學的新浪潮！

Intel 第 12 代 Core 系列處理器正式解禁，新的 Alder Lake-S CPU 除了性能有明顯的提升之外，最大的賣點當然是搭配 Z690 新晶片組平台可以用上新一代的 DDR5 記憶體。近日各大記憶體廠商都急不及待地在網上預告自家的 DDR5 新 RAM，而在外國網店 Newegg 亦已有不同品牌 DDR5 記憶體放上架，定價 US$115.99 起，折合即約 HK$902.06 起。

發現到的資料，其中一款就是 CORSAIR 推出的 Dominator Platinum RGB 32GB (2 x 16GB) 記憶體，型號為「CMT32GX5M2B5200C38」，速度為 DDR5-5200MHz (PC5 41600)，電壓為 1.25V，時序 38-38-38-84，CAS Latency 為　38，支援 Intel XMP 3.0 技術，通過 CORSAIR iCUE 軟件可自定義及儲存用家的 XMP 配置。

除了 CORSAIR 全新的 DDR5 記憶體之外，Twitter@momomo_us 挖掘到兩款 Crucial 的 DDR5 記憶體，分別為型號「CT2K8G48C40U5」的 16GB (2 x 8GB) 及「CT2K16G48C40U5」的 32GB (2 x 16GB) 產品，Crucial 官方表示全新 DDR5 的 4800MHz 驚人速度相比 DDR4 快 1.5 倍。

從近日多方流出的 Core i9-12900K 跑分，基本上都可以看到 Intel 第 12 代 Alder-Lake 無論在多核及單核性能上都比上代提升不少，最新爆料大神

分別流出了 2 個 Core i5-12600K CPU-Z 跑分成績，在單核心及多核心不僅比對手 AMD 同級的 Ryzen 5 5600X 高 16% 及 47%，而且更跑贏自家上代 Core i9-11900K !!

Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 採用 Intel 7 製程 + 混合式 CPU 架構，是 Intel 首款桌面級處理器整合兩種核心類型－效能核心和效率核心，最高由 8 顆 Performance Cores 性能核心與 8 顆 Efficienc Cores 效率核心，組成最多 16 核心 24 線程處理器，支援 DDR5 記憶體與 PCIe 5.0 介面，並導入全新 Thread Director 技術，於多種工作負載種類均可顯著提升效能。

AMD 5nm Zen4 處理器最快要到 2022 年才有機會跟大家見面，面對 Intel 全新 12 代 Core 系列以超高姿態逆襲回歸，蘇媽被打亂陣腳後不得不趕快推出應對 Alder Lake-S 的 Zen 3+ 增強版處理器，在升級使用 3D V-Cache 的 Zen 3+ 增強版預計遊戲性能可提升 15%。最新有消息指，AMD Zen 3+ 增強版將會在 11 月開始量產，並計劃在明年 1 月份舉行的 CES 2022 上發佈。

AMD 在 6 月份舉行的 Computex 2021 大會上展示了一款經改良的 Ryzen 9 5900X 處理器，聲稱加入了全新 3D V-Cache 垂直堆棧技術，在不改變核心面積的同時讓處理器內建更大容量的 Cache 緩存，在原來的 CCD 晶片上再堆疊了 64MB SRAM，作為額外的 L3 Cache 使用，有效提升處理器的性能。

AMD 表示，現時 Ryzen 9 5900X 12 核心處理器是由 2 顆 CCD 晶片與 1 顆 IOD 晶片組成，每顆 CCD 擁有 64MB SRAM 合共 128MB L3 Cache，不過 AMD 針對現有 Ryzen 9 5900X 處理器作出改良，CCD 晶片中加入 3D V-Cache 技術，增加了 64MB SRAM 令 L3 Cache 容量進一步增至 192MB。