AMD 在 2 日官方部落格發佈了 AMD X399 晶片組新消息，宣佈推出「 AMD RAIDXpert2 package 」 Beta 版本，透過最新 Beta 版本的 NVMe RAID 驅動程式及管理軟件，即可允許用家創建 RAID0 、 RAID1 、 RAID10 陣列。

AMD 針對 X399 晶片組推出的 「 RAIDXpert2 」是一個 Windows GUI ，用於創建及監控 NVMe RAID 陣列，可同時支援 6 個硬碟機進行 RAID0 陣列，也可以通過主機板 Firmware 中的全新 Menus 創建，若果用家希望在系統中安裝多個 NVMe SSD ，還需要更新 X399 主板的 UEFI / BIOS 。

根據 AMD 官方測試，六款 Samsung SSD 960 PRO 512GB M.2 PCIe NVMe ，測試在開始時使用一組硬碟機分別為 3,536 MB/s 讀取及 2,141 MB/s 寫入速度，並在進行 RAID 0 模式下提升至 21,220 MB/s 讀取及 11,532 MB/s 寫入，由 1 組硬碟機至 6 組硬碟機 RAID0 設置下能夠提升至 21.2 GB/s ，在 Sequential Read performance 擁有 6.00X 性能提升，同時在 Sequential Write performance 亦擁有高達 5.38X 性能提升，效果驚人。

記憶體儲存研究 DRAMeXchange 指出， 2017 年 NAND Flash 產業需求受到智慧型手機搭載容量與伺服器需求的帶動，加上供給面受到製程轉進進度不如預期的影響下，供不應求的狀況自 2016 年第三季起已持續六個季度； 2018 年 NAND Flash 供給將增加 42.9% ，需求端將成長 37.7% ，整體供需狀況將由 2017 年的供不應求轉為供需平衡。

從 NAND Flash 的供給面來看，因為 NAND 製程從 2D 轉進 3D 不如預期，導致 201 7 年非 Samsung 陣營的新增產能沒有百分之百完善利用，再加上轉換期間所帶來的產能損失，讓 2017 年市場呈現整體供不應求的狀態， 2018 年隨著非 Samsung 陣營供應商在 64/72 層 3D-NAND 製程成熟後，整體 NAND Flash 產業供給量年成長率預估將達 42.9% 。

然而，觀察 2018 年需求面狀況，在第一季淡季影響下，智慧型手機、 PC 、平板電腦等出貨量預期都將比 2017 年第四季來得明顯下滑，綜觀供給與需求面狀況， 2018 年 NAND Flash 市場將從供不應求轉為供需平衡。

隨著物聯網等要求低功耗工藝應用的崛起，對低成本、低功耗工藝的要求日益強烈， Intel 自 2011 年發佈代號為 Ivy Bridge 的處理器以來，一直在量產 22nm FinFET ( 鰭式場效應晶體管 ) ，而隨著 2014 年代號為 Broadwell 的處理器發佈，第二代 14nm FinFET 也開始量產。

基於多年 22nm /14nm 的製造經驗， Intel 推出了稱為 22FFL ( FinFET 低功耗 ) 的全新工藝，該工藝提供結合高性能和超低功耗的晶體管，及簡化的互連與設計規則，能夠為低功耗及移動產品提供通用的 FinFET 設計平台。

與先前的 22GP( 通用 ) 技術相比，全新 22FFL 技術的漏電量最多可減少 100 倍。 22FF L 工藝還可達到與 Intel 14nm 晶體管相同的驅動電流，同時實現比業界 28nm/22nm 平面技術更高的面積微縮。

GIGABYTE 推出最新採用 Intel Z370 晶片組的主機板產品線， AORUS Z370 電競主機板採用伺服器等級高品質用料，搭配 60 安培電流耐受度的數位電源供應模組設計，可完美發揮第 8 代 Intel Core 處理器的極致效能，並提供雙通道 DDR4 4133MHz 超高記憶體時脈。

本次 GIGABYTE 發表的 AORUS Z370 電競主機板延續 GIGABYTE 廣受讚譽的獨家技術，在音效方面內建 ESS SABRE DAC 搭配音響等級電容提供高傳真音效播放， Creative SoundBlasterX 720° 偵查雷達技術及 Killer E2500 / Intel 網路，讓玩家進一步制敵機先，決勝千里，加上極具個人化的特色的 Smart Fan 5 、 RGB Fusion 及可替換式時尚雷雕飾板等獨家豐富功能，絕對讓玩家及消費者眼睛一亮。此外， GIGABYTE AORUS Z370 電競主機板也符合加州電腦效率標準 CEC 2019 的嚴苛規範，讓玩家在高效能與節能省碳兩者兼得。

第 8 代 Intel Core 處理器採用 14nm 製程設計，內建 6 核心、 12 線程，效能方面比上一代處理器提昇 30% 以上，同時影像輸出功能也大幅提昇，不但支援新一代 ITU-R BT.2020 超廣色域及 4K 超高解析度藍光影片播放，更支援 HEVC 10 位元硬體解碼及 HDCP 2.2 規範及 VP9 硬體解碼功能，讓影片播放細節更清楚，畫質更細膩，即使是線上播放超高畫質影片也能順暢不延遲，內建 Intel 最新 Z370 晶片組的主機板，採用嚴選用料及超耐久防護，絕對可完美發揮第 8 代 Intel Core 處理器的極致效能，並提供超高記憶體時脈，讓玩家在享受效能極大化的同時無後顧之憂。

MEDIATEK 日前於印度新德里舉行的「 Mobile Congress 2017 」大會中，發佈了一款全新的「 MT6739 」的處理器，主要為中、入門智能手機而設，採用 ARM Cortex-A53 四核心處理器、先進的 WorldMode LTE Cat.4 Modem ，支援雙拍攝鏡頭及 18:9 畫面比例，為主流用戶帶來最新的 4G LTE 功能及大而美觀的手機設計。

MEDIATEK 最新發佈的「 MT6739 」處理器採用了 ARM Cortex-A53 四核心架構 ，最高時脈可以達 1.5GHz ，並搭配高達 570MHz IMG PowerVR GE8100 GPU ， MT6739 最大亦可以支援 3GB LPDDR3 記憶體及 eMMC 5.1 儲存產品。

屏幕方面， MT6739 支援 18:9 的手機畫面比例、 1440 x 720 HD+ 解像度，同時可提供 13MP 雙拍攝鏡頭，支援 1080p @ 30FPS, H.264/HEVC 視頻解碼及 1080p @ 30FPS ， H.264 視頻編碼技術，結合 MEDIATEK Imagiq 2.0 技術套件，能夠減少混疊、紋理、噪點及色差等問題。