HTC 繼早前推出了大受歡迎的 HTC U Ultra 後，在 24 日宣佈推出全新的 HTC U Play 手機， HTC U Play 採用全新液態表面、 3D 曲面水漾玻璃設計，精緻輪廓高雅體現獨特個性，加上內置的自拍相機提供 1600 萬像素及 Ultra Pixel 模式，將用家將最美的一刻真實的記錄下來。

全新 HTC U Play 繼承自旗艦級手機 HTC U Ultra ，機背同樣採用 3D 曲面水漾玻璃設計，設計亮麗之餘，外型精巧纖薄，配搭 5.2 吋全高清螢幕，畫面清晰銳利。 HTC U Play 以對稱的結構、全新的製作工序可於不同角度下，顯示不同顏色、亮度的光線反射，令手機更添亮麗及深度，更利用加壓及高溫技術將玻璃均衡地包圍手機外圍，勾畫出完美的機身。

內建配備方面， HTC U Play 採用 MediaTek Helio P10 處理器，內建 8 核心、 64 位元，提供 4GB RAM 及 64GB 儲存空間，多個程式同時運作時亦擁有具效率的反應，並能夠額外支援高達 2TB microSD 記憶卡。 HTC U Play 更配備雙卡雙待與中港 4G/3G 極速網絡功能，讓用家無論身處任何地方，均可享受高速全面的數據服務。

行動數據連線的延伸打破全球的溝通障礙，改變人們日常的協作與工作、享受並購買內容與服務的方式， Intel 正為全球用家打造新一代的 LTE Modem 「 Intel XMM 7560 」，全新 Intel XMM 7560 Modem 是在高速、低延遲及無線創新的傳統基礎上開發的，並能夠在一個實現全球覆蓋的單 SKU 中交付千兆級的速度。

Intel XMM 7560 Modem 提供高級語音及數據連接，是首個採用 Intel 14nm 製程製造的 LTE Modem ，其支援 LTE Advanced Pro ，能實現高達 1 Gbps 的 Category 16 下載速度，以及高達 225 Mbps 的 Category 13 上傳速度，同時通過功耗及設備內共存功能的提升，能夠同時支援 LTE 與 Wi-Fi 的連接。

Intel XMM 7560 Modem 支援 5x carrier aggregation 提供最高達 100 MHz 的下載速度及 3x 上傳最高可達 60 MHz ，適用於高速數據服務，並能夠額外支援 4x4 MIMO 及 256QAM ，為用家實現千兆級的數據傳輸速率，並同時提高網絡效率。

AMD 22 日在美國 San Francisco 舉行的新產品發佈會上宣佈推出新一代 AMD Ryzen 7 桌面處理器，重振桌面電腦市場， RYZEN 7 備有 1700 、 1700X 、 1800X 等型號，採用 8 核心、 16 線程設計，務求釋放其強大功能和性能震撼市場，並為數百萬用戶提供高性能個人電腦。

AMD 全新 Ryzen 7 桌面處理器產品線專門為 PC 遊戲玩家、創作者及發燒友而設，其採用 8 核心、 16 線程設計，適用於全新 AM4 桌面平台之上。當中旗艦產品 AMD Ryzen 7 1800X 是世界性能領先的 8 核心桌面處理器，而 AMD Ryzen 7 1700 是世界功耗表現極為優異的 8 核心桌面處理器。

AMD 在 2016 年推出了廣受好評的 Wraith 幽靈散熱器，在此基礎上 AMD 為 Ryzen 7 處理器提供了全新散熱解決方案，其包括全新 Wraith Spire 和 Wraith Stealth 兩款散熱器，為 Wraith 品牌提供可靠，超靜音的散熱性能，滿足發燒友期望。 AMD Ryzen 7 1700 處理器盒裝零售版以及 OEM 系統附帶 Wraith Spire 散熱器，令人難以置信的以 32db 靜音工作，提供卓越的散熱效果。

市場調查機構 DRAMeXchange 最新研究顯示，第二季 2D-NAND Flash 的供貨持續緊縮，且由於 MWC2017 世界通信大會後將進入今年首波智慧型手機新機上市潮，預估第二季 NAND Flash 整體市場供需吃緊的情況依舊，使 SSD 與 eMMC 價格持續將上漲約 5-10% 。

2016 年底， NAND Flash 市場缺貨情況達到最高峰，在供貨持續吃緊的預期心理帶動下， DRAMeXchange 估計 2017 年第一季 eMMC 單季漲幅達 15-20% ，而 SSD 合約價也上漲 10-15% ，創下近八個季度以來單季漲價幅度的新高。不過，由於近期 NAND Flash 、面板與 DRAM 等關鍵零組件漲勢凌厲，已衝擊到智慧型手機與筆電的成本管控、壓縮廠商利潤，因此 eMMC 與 SSD 的平均儲存容量搭載量的成長速度將因而趨緩。

DRAMeXchange 表示，由於 NAND Flash 累積漲價幅度已高，迫使終端廠商紛紛調整產品平均儲存容量搭載量，預估第二季 NAND Flash 市場在整體供需仍健康的情況下， SSD 與 eMMC 合約價上漲幅度將出現明顯收斂，過去幾個季度大幅漲價的態勢將走緩。

市場上揣測 Apple 下半年發佈新一代 iPhone 在外觀上大幅更新，引起全球高度關注，市場研究機構 TrendForce 最新調查顯示， Apple 今年將推出三款 iPhone 新機，並在硬體上做出重大的更新，預估今年 iPhone 新機的總出貨量將上看 1 億支以上，其中以最高階的 AMOLED 機種佔整體出貨比重最高，帶動 Apple 智慧型手機全年出貨量達到 2.3 億支的水準，年成長近 6% 。

根據目前供應鏈消息來看， Apple 三款機種中的最大亮點落在高階款 iPhone 上，該機種將首度搭載 5.8 吋 AMOLED 面板，解析度達 2K 等級，不過由於 3D 玻璃良率不佳加上落摔難以通過，預計將不採用側邊雙曲面設計，其玻璃蓋板仍維持與現行 2.5D 設計的機種相同，而實體 Home 鍵功能將整合在面板中，讓搭載的長型螢幕比例將超過 2 ： 1 ，機身大小則與 4.7 吋機種相若。此外，該機預計搭載 3GB 行動式記憶體，儲存容量預計推出 64GB ／ 256GB 。 TrendForce 表示，高階款 iPhone 也可望搭載 3D Sensing 技術，除可應用於人臉辨識功能，也有利於未來支援 AR 應用。

而在標準款 iPhone 新機部分， 5.5 吋機種在規格上與高階款最大的不同，在於螢幕仍維持使用 LCD 面板，行動式記憶體方面將搭載 3GB ，最高儲存容量預計將為 256GB 。