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2017-07-21
2017-07-20
面對可穿戴裝置產品市場陷入低潮,有外媒傳出 Intel 已經裁減包括健身追踪器在內的健康可穿戴設備部門的業務,並將資源轉移到投放在另一項 Augmented Reality 擴增實境技術之中,目前正集中開拓尖端業務領域。據了解, Intel 早在 2014 年曾積極拓展可穿戴設備領域,希望與 Apple 、 Fitbit 等公司在該領域較量,並斥資約 1 億美元收購智能手錶製造商 Basis ,可惜 Intel 在可穿戴設備領域中未能達到預期的成果,在 2016 年 8 月推出的 Basis Peak 智能手錶更因過熱問題可能灼傷皮膚,公開召回已出售的產品並停止銷售該款產品,及後在同年 11 月再有傳出 Intel 裁減約 80% 的 Basis 員工。
2017-07-20
Apple 在 20 日凌晨時間發佈了 iOS 正式版 10.3.3 的系統更新,更新將為 iPhone 及 iPad 裝置錯誤修正及改善安全性,同時亦包括防止一個可以令黑客入侵 WiFi 晶片的漏洞,與此同時, macOS Sierra 10.12.6 、 watchOS 3.2.3 以及 tvOS 10.2.2 亦在同日發佈了系統更新。據了解, Apple 正加快在今年秋季發佈下一代 iOS 11 系統,如無意外的話,是次推出的 iOS 10.3.3 系統更新將會是 Apple 為 iOS 10 提供的最後一次更新。此外,由於下一代 iOS 11 作業系統只支援 64 bits 處理器, iPhone 5 、 iPhone 5c 、 iPad 4 等裝置很有可能無法運行 iOS 11 系統,故此亦是該系統的最後一次更新。
2017-07-19
Samsung 在 18 日宣布為了滿足不同領域的市場需求,包括 AI 人工智能、 HPC 高性能運算、高圖像處理、網絡系統、企業伺服器等,積極提高 8GB HBM2 晶片的產能, HBM2 記憶體提供 256GB/s 的數據傳輸,是目前最快的 DRAM 晶片,並正使用於 AMD 及 Nvidia 的高端繪圖卡之中。其實, Samsung 並非唯一一家製造 HBM2 晶片的公司,對手 SK Hynix 亦有生產 HBM2 晶片, Samsung 則強調,其生產的 8GB HBM2 晶片在業界提供最佳的能源效率、性能及可靠度, Samsung 8GB HBM2 記憶體是由 8 顆 8Gb Die 封裝組成,並在底部設置了一個緩衝 Die ,整個封裝具有超過 40,000 個 TSV(Through Silicon Via) 矽穿孔,並以 Microbump 技術垂直串聯,不僅能夠提高數據傳輸性能,同時不會出現過熱的情況。
據了解, NVIDIA 為 Samsung 其中一個使用 HBM2 繪圖記憶體的廠商,旗下推出的 Tesla P100 、 Quadro GP100 等型號均搭載 16GB HBM2 。 AMD 同樣亦有在 Radeon Instinct MI25 、 Radeon Vega Frontier Edition 用上 16GB HBM2 ,至於在快將推出的 Radeon RX Vega 同樣亦會內建 HBM2 ,但使用的產品則來自 SK Hynix 。
2017-07-19
Apple 在美國時間 18 日獲 USPTO 美國專利商標局批一項全新「影像拍攝技術」的專利,是基於行動裝置鏡頭的拍攝技術及場景內容,配合具備 Wide Field of view (FOV) 寬闊視野的相機鏡頭拍攝出更高像素、更大範圍的圖像。Apple 指出,在一般行動裝置上圖像傳感器或拍攝鏡頭會採用用固定視野,無論相機裝置是橫向或是縱向,拍攝的範圍都有所限制,例如只提供 57 度的水平視野或更少。另外,當用家進行「 Selfie 」團體自拍時,即使用家將裝置橫向拍攝、把手臂完全延伸至約最長 50 cm 的距離,亦同樣會受鏡頭視野所限不足夠拍攝到所有成員。
在專利報告中提合, Apple 將會改進裝置的相機鏡頭,包括能夠讀取 16:9 比例或其他廣角比例的圖像傳感器鏡頭 ( 如 3840 x 2160 像素 ) ,該裝置將可具有 79 度的視野,能夠預覽、覆蓋及拍攝更廣闊的影像範圍。