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目前,AMD 已經正式推出了第三代 Ryzen 3000 系列處理器,最大的賣點就是支援 PCIe 4.0,能夠為用家帶來高達 5GB/s 的極速 SSD 傳輸速度,至於 Intel 目前的平台雖然僅支援 PCIe 3.0,不過等到 2021 年估計將會有很大的升級,根據最新的消息,Intel 將會在 2021 年推出的新平台上升級支援 DDR5 及 PCIe 5.0。在近日舉行的投資者分析會中,Intel 公關總監 Trey Campbell 表示 Intel 將會在今年發佈全新的 Ice Lake-SP 的下一代 Xeon 伺務器平台,而下下一代的 Sapphire Rapids 則會在明年和大家見面,Ice Lake-SP 將會升級採用 Intel 10nm 製程,添加對於 PCIe 4.0 的支援,而 Sapphire Rapids 則會再升級採用 Intel 10nm+ 製程,處理器將採用 Willow Cove CPU 架構,最高 56 核心、112 線程的規格,而且更會支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 傳輸。
對於一般的消費用家來說,Sapphire Rapids 距離我們實在是太過遙遠,因此消費級的 Alder Lake 或者說 12 代 Core 處理器更值得關注,目前的消息稱,Intel 計劃在第 12 代 Core 處理器上支援 DDR5 記憶體,並有可能引入 PCIe 5.0 的支援,而第 12 代 Core 處理器具體的發佈時間大概在 2022 年。
等了又等,Intel 全新第十代 Core 系列 Comet Lake-S 桌面級處理器終於在 5 月 20 日正式賣街,單單看規格就知道 Intel 今次大幅為第十代 Core 系列進行了全面升級,官方表明時脈、線程數量都比舊款的型號增加不少,不過最新有外媒就爆料原來 Intel 暗藏了一個大秘密,第十代 Core 系列的 i5 型號處理器都要體質、散熱之分,原來買 U 都要靠運氣??根據 Techpowerup 早前的爆料,指出同型號的 Core i5 處理器竟然存在兩個不同的 Stepping 版本,分別為「Q0 Stepping」及「G1 Stepping」,原來兩種 Stepping 在處理器的厚度及內部的導熱材料都有分別,兩種版本的分別如下:
「Q0 Stepping」的 Core i5 是由 10 核心的處理器再作屏蔽而成,Intel 將 Core i9 的 10 核心屏蔽了其中的 4 個核心變成了 6 核心的 Core i5,因此「Q0 Stepping」是使用全新的薄晶片 STIM 設計,面積約 200 平方毫米,厚度比上代薄一點、內部的 Die 變薄了,並用上 IHS 釬焊導熱材料可以提供更佳的超頻及控溫效果。
大家期待已久的 Intel 第十代 Core 系列 Comet Lake-S 處理器正式賣街了!接下來就會推出同樣以 14nm 製程打造的第十一代 Core「Rocket Lake-S」,第十二代 Core 系列「Alder Lake-S」則會升級 10nm,如無意外在「Zen 之父」Jim Keller 出手設計下架構將會大改變成模組化多核心,因此將會實現更複雜、更強大的 Core 系列處理器。在過去幾年 Intel 長期停留在 14nm,Core 系列處理器在「擠牙膏」的方式下歷經五代,不少業內人士都認為摩爾定律已經失效,不過在 2018 年「Zen 之父」Jim Keller 加入 Intel 後不僅能為摩爾定律續命,並有望協助 Intel 在未來打造出更具競爭力的處理器。
日前,Jim Keller 接受了財富雜誌的專訪,並透露由他經手的新處理器將會改為「模組化多核心」設計,就如他當年參與設計的 Zen 架構處理器相類似,不過 Jim Keller 指出 Intel 新處理器採用的「模組化」設計將會比 Zen 處理器更複雜,由於更具靈活性未來在 Xeon 系列伺服器、Core 系列桌面處理器上就可以搭配效能更高的 Atom 核心,甚至可以考慮使用第三方的 IP 核心模組,Intel 就可因應實際需要混合不同的核心使用,打造更具彈性、效能更強大的處理器。