最新熱點:
4K 無線投屏、即插即用 MINIX H4K 無線 HDMI Adaptor買 AMD Ryzen 7 9800X3D 處理器 包裝盒內卻是 Intel Core i9-10900KROG 540Hz OLED 變 240Hz 舊貨 Amazon 堅持客戶需自付運費退貨Belkin 夥拍 Disney x Pixar 攜手打造 《反斗奇兵 5》Lilypad iPad 保護套世界足球盛事 x TP-Link Wi-Fi 7 優惠 購買指定 Wi-Fi 7路由器🛜加 $1 帶走 Tapo 攝影機NVIDIA 發布 「熱水冷」散熱技術 大幅節電並減省高達 100% 耗水量大陸電商出現 DDR5 記憶體騙案 切片拆解 全是「手辦級」空包 RAM 顆粒曾力推 16GB 為 Win 11 標準 今改口稱:「8GB 記憶體已夠做」Windows 11 迎來 BT 重大更新 藍牙音質顯著提升 解決延遲等問題《GTA 6》實體版將不包含光碟 只有一個裝在盒子裡的 Game CodeBBC:台灣大學 QS 排名落後 為何能培育出世界一流半導體工程師HKEPC X ASUS ROG 讀者活動 送出 ROG World Cup 限量版球衣OpenAI Codex 爆重大漏洞 瘋狂向 SSD 寫入大量日誌 BUG 仍未除開源 Win 10/11 系統最佳化工具 OptimizerDuck 簡單易用、功能超強大《GTA 6》主機版雙模式曝光 支援 4K 和 60FPS,但只能二選一啊Steam Machine 有兩種 RAM 規格 8GB x 2 及 16GB x 1 性能存在差異Valve 攜手 NVIDIA 開發 SteamOS SteamOS 即將加入 NVIDIA 專用驅動Jonsbo 推出 12V-2x6 ARGB 延長線 28.5cm 長、ARGB 燈效,可支援 RTX 5090長江儲存 NAND 市佔率突破 13% 韓系大廠發出警告:中國 NAND 異軍突起雙 Mon 電競機皇 ... !! ASUS ROG Zephyrus Duo (2026) GX651 雙螢幕電競筆電
Intel 近期力拱全新 Bay Trail-T SOC 處理器進攻 Tablet 與 2-in-1 市場,雖然在性能與功耗表現上已有所進步,但仍未足以壓倒 ARM 架構的氣勢,同時更要面對 AMD 下代 Mullins APU 的挑戰,為迎擊對手 2014 年將推出 Cherry Trail-T SOC 處理器,改用 14nm 制程令功耗進一步下降、運算性能與繪圖性能亦會進一步提升。據台 PC 業者表示, 2-in-1 概念的確為 Intel 帶來了希望, Bay Trail-T SOC 雖為 Intel 扳回不少份額,但仍未足以抗衡 ARM 架構的入侵,因此 Intel 正加速 Atom SOC 的研發,下代 14nm 制程、核心代號 Cherry Trail-T 除了在處理器運算能力及功耗表現上有所提升外,繪圖性能亦將大幅強化。
據了解, Cherry Trail-T 將內建第 8 代 IGP 繪圖核心,進一步支援 Open GL 4.2 、 Direct X 11.1 、 OpenCL 1.2 及追加 OGL ES 3.0 支援,運算單元亦會有 4 組 EU 提升至 16 組 EU ,影像處理器能力亦會大幅提升,由今代的最高 1080@30Hz 提升至 1080@60Hz 。
2013-11-11
Intel 8 日宣佈正式推出內置 3D 攝像鏡頭,並將全力推動成為未來 PC 的標準配備,針對感知計算技術的廣泛應用,該產品在清晰度、精准度、立體視景均大幅提升,而且體積小巧能集成於 Ultrabook 及 2-in-1 裝置中,預期 2014 年下半年內置 3D 攝像鏡頭將普及於 PC 裝置。3D 攝像鏡頭技術通過感知人們的自然三維手勢、臉部識別和語音等特徵達至輕鬆獲取指令, Intel 早於 2012 年 IDF US 大會中展示了由與 Creative 合作的 3D 攝像鏡頭,但當時的 3D 攝像鏡頭清晰度與精准度仍有待改進, Intel 於 2013 年 IDF US 大會展示了內建內置 3D 攝像鏡頭,清晰度、精准度、立體視景等方面,較上一代外置 3D 攝像頭實現大幅提升。
據 Intel 表示,內建 3D 攝像鏡頭主要針對 Ultrabook 、 2-in-1 及 All-in-1 裝置中,現時正與不同的 PC 業者合作,推出使用內置 3D 攝像鏡頭的 PC 產品,並預期 2014 年下半年內建 3D 攝像鏡頭將會開始普及於 PC 裝置中。
引述外電報導指出, Intel 繼明年推出「 Broadwell 」處理器後,將針對下一代伺服器和工作站市場推出的新平台「 Greenlow 」,將採用 14nm 製程而成,代號為「 Skylake 」的處理器,支援 DDR4 記憶體模組,採用全新 LGA 1151 處理器接口,晶片組方面將採用代號為「 Sunrise Point 」的 Intel C230 晶片,最多提供 20 通道 PCIe 3.0 ,並採用代號為「 Jasksonville Phy 」的網絡配備。據了解,新的 「 Greenlow 」平台將採用 14nm 製程的「 Skylake 」,目前暫定命名為 Xeon E3-1200 v5 系列,採用 LGA 1151 封裝,分別提供雙核心四線程以及四核心八線程以配合不同需求。
在記憶體的支援方面,新平台正式支援雙通道 DDR4 記憶體模組,最高支援 DDR4-2400 速度,最高容量為 64GB 。
Intel 於日前正式推出兩款針對行動網絡產品 XMM 7160 Baseband 多頻 4G LTE WWAN 網絡卡以及整合射頻收發器模組 SMARTi m4G , XMM 7160 多頻 4G LTE WWAN 網絡晶片針對平板電腦等流動裝置而設,配合 SMARTi 整合射頻收發器模組夠滿足市場上大部份電訊需求。XMM 7160 多頻 4G LTE WWAN 網絡晶片針對平板電腦等流動裝置而設,號稱現時市場上尺寸最小、功耗最低的多模及多頻的 LTE 產品方案之一,採用 PCI-E M.2 (NGFF) 介面,適用任何設有 NGFF 的平板電腦甚至主機板上。支援 4 段 EDGE 、 5 段 HSPA+ 、 15 段 LTE 等頻段,適合在不同國家的電訊網絡供應商上使用。 DC-HSPA 最高提供 42Mbps , CAT4 LTE 部份更可達至 150Mbps ,除此之外更可以發揮 VoLTE ( Voice over LTE ) 技術,享受更高通話品質。
能執行不同演算法,能夠作訊號追蹤以及天線調校,以提高產品裝置的電池續航力,針對 INTEL XMM 7160 多頻 4G LTE WWAN 網絡卡,現時 Samsung GALAXY Tab 3 平板電腦的 4G LTE 版本亦採用以上晶片,並已在亞洲及歐洲市場上推出。
2013-10-30
Intel 也生產 ARM 64Bit Cortex-A53 處理器 !? 不過這款 SoC 處理器並不會出現「 Intel 」品牌。 Altera 表示與 Intel 達成協議, Intel 將會提供 14nm 制程技術代工生產配備了 Cortex-A53 四核心的 Stratix 10 系列 SoC 處理器。據了解, Intel 為 Altera 代工的 ARM SoC 處理器主要是針對小型伺服器、網絡設備等應用上,基於工業標準 ISA 架構,雖然這款 64Bit ARM v8 ISA 並非針對傳統 PC 應用市場,但卻和自家 x86 架構 Atom 處理器出現直接競爭情況。
其實 Altera 與 Intel 並非首次合作,早前 Intel 已為 Altera 代工集成 Atom E600 處理器的 SoC 處理器產品, Altera 更因此獲得 Intel FSB 技術的授權,但 Intel 為 Altera 代工 14nm ARM 架構 SoC 處理器,卻令業界感到十分意外。