除了發佈 Radeon RX 6700 XT 顯示卡之外，AMD 亦帶來另一個喜訊，原本僅在 Ryzen 5000 系列處理器搭配 Radeon RX 6000 系列顯示卡才擁有的 SAM (Smart Access Memory) 技術，即將會下放給 Ryzen 3000 系列處理器，官方表示透過 SAM 技術效能將可以獲得額外加成，最高性能提升可達 16%。

傳統的 x86 PC 架構中受限於 PCIe 規範，只能透過 Base Address Register (BAR) 每次將 256MB 系統記憶體射映到 GPU 記憶體，這個限制嚴重影響到系統記憶體與 GPU 記憶體之間的資料傳輸效率。

AMD 在 RDNA 2 中加入了全新 Smart Access Memory 技術，當用家使用 AMD 新一代 Ryzen 5000 系列處理器時，不再使用 PCIe Mapping 方式，CPU 可以直接存取 GPU 記憶體，完全解除 CPU 與 GPU 之間的讀寫瓶頸，遊戲性能平均能提升約 6%，尤其對大量使用 Texture 貼圖的遊戲，效能提升會更為明顯，在特定遊戲更有機會獲得最多 16% 的效能提升。

更多的 AMD Zen 4 處理器資料被流出，Twitter 爆料大神 HXL 流出了一份 Zen 4 處理器的機密文件，上面表面下代 Zen 4 將會新增支援 AVX3-512、BFLOAT16 及其他 ISA 加速指令集，Intel 處理器在指令集的加速優勢將進一步減低。

據 HXL 流出的文件中指出，AMD 下代 Zen 4 處理器將會有超過 64 核心，現時已得悉為 96 核心、192 線程，追加 57-bit Virtual Address 虛擬記憶體定址，最高 128 TB 容量，以及 52-bit 物理記憶體定址，最大 4TB 容量。

另一個驚喜之處是 Zen 4 追加了 AVX-512 及 Bfloat16 等加速指令集，以往這些指令都是 Intel 處理器的專利，Intel 早於 2013 年公佈 AVX-512 並應用於 Xeon 處理器，現時已下放至 11 代 Core 處理器之上，AMD Zen 4 終於支援 AVX-512 令 Intel 失去了獨家的優勢。

Twitter 爆料大神 ExecutableFix 昨日透露了更多有關於 AMD 第 4 代 EPYC 7004、代號 Genoa 處理器的核心規格，將會轉用全新 SP5 接口、升級全新 Zen 4 微架構、 TSMC 5nm 制程，核心數目將會由現時最多 64 核心提升至 96 個，支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 接口，預計 2022 年初上市。

據 ExecutableFix 指出，第 4 代 EPYC 7004 處理器的核心數量會再提升 50%，最多 96 核心、192 線程，同樣使用 Chiplet 架構，12 顆 8 核心 CCD 晶片搭配 1 顆全新 IOD 晶片。

IOD 晶片規格將會再升級，支援新一代 DDR5 記憶體、最高支援 DDR5-5200 速度，而且記憶體通道亦由 8 個提升至 12 個，2 DIMM per Channel 因此每 Way最多可支援 24 條 DDR5 記憶體、最高 3TB 記憶體容量，支援 PCIe 5.0 傳輸介面，每顆 CPU 共有 128 Lanes，如果 2 Way 配置的話則最多支援 160 條 PCIe 5.0 Lanes。

大量 AMD 用家出 Post 投訴

，表示在使用 AMD Ryzen 系列處理器搭配 X570 或 B550 主機板時，部份 USB 連線會頻繁斷線的問題，除了在一些 USB 傳輸量需求大的裝置如 VR 頭戴式眼鏡、外置硬碟等會斷線之外，就連滑鼠、鍵盤、耳機、麥克風等低速的 USB 裝置亦會「中 BUG」，有用家嘗試切換到 PCIe 3.0 模式後斷線問題有所減少，懷疑罪魁禍首就是「PCIe 4.0」有 BUG。

無數的 AMD 平台用家在 Reddit 上留言，反映在 500 系列主機板於未知原因的情況下，不時會遇 USB 連線斷線的問題，但原來問題並非近日再出現，有玩家在

Chiphell 討論區的 Zhizun871109 昨日 Post 出了下代 AMD Ryzen 5000G 的工程樣本測試圖，處理器型號為「100-0000000263-30_Y」，雖然是工程樣本但明顯 IMC 體質相較上代 4000G 強大得當，搭配MSI MEG B550 UNIFY-X 主機板，記憶體超頻燒機 D4-5000 CL16-17-17 PASS 沒難度。

這顆「100-0000000263-30_Y」很大機會是 Ryzen 7 5700G 工程樣本，核心代號為 Cezanne，具備 8 核心、16 線程，Base Clock 3GHz、Boost Clock 為 4.2GHz，具備 4MB L2、16MB L3，升級至 Zen 3微架構，CPU 性能相較上代 4700G 會有明顯提升，不過 GPU 部份仍然是 VEGA 架構，GPU 性能將會持平。

據 Chiphell 的 Zhizun871109 指出，這顆工程樣本搭配 MSI 的MEG B550 UNIFY-X 主機板，記憶體燒機彷彿沒有極限，他成功完成 DDR4-5333 CL18-24-24-46 1T @1.736V 完成 RunMemTestPro 4.5，並且在 AIDA64 測試中以 DDR4-4733 CL14-14-14-28 1T @1.88 達成 44.4ns Latency ，非常可怕。