在 Computex 2018 大會上，AMD 已向外公佈即將帶來第二代的 Ryzen Threadripper 處理器，當中旗艦級的 Threadripper 2990X 更採用 32 核心 64 線程設計，相當驚人，然而上市時間一直未有確認，最新來自 WCCFTech 的爆料提到 AMD 將會在今年 8 月 13 日正式發佈 第二代 Ryzen Threadripper，您準備好未?!

AMD 旗下的 Ryzen Threadripper 處理器針對 HEDT 高階市場而設，第二代的Threadripper 在整體上相比上代大幅提升，當中旗艦型號 2990X 的核心數目由 16 核心、 32 線程倍級提升至 32 核心、64 線程，第二代的 Threadripper 處理器採用 12nm Zen + 微架構，透過 Multi Core Module 封裝技術，將四顆 Pinnacle Ridge 矽晶片包裝在單一封裝之內，AMD 亦指出 32 核心的第二代 Threadripper 不需要任何復雜的散熱方式來保持 CPU 運行，只需搭配風冷散熱器即可。

Threadripper 2990X 將為 B2-Stepping，擁有 3MB L1 Cache、16MB L2 Cache 及 64MB L3 Cache，在效能方面，基本時脈預計為 3GHz、All Core 負載時脈為 3.4GHz，最高 Precision Boost 時脈為 4GHz，最高 TDP 為 250W。

Intel 為了發展其繪圖卡事業，在去年將不少 AMD 的人才挖角，當中包括曾在 AMD 首席圖形部門工作的專家 Raja Koduri 及 Chris Hook 等，然而故事又有新的發展，最新的消息指 Intel 前核心與視覺計算組副總裁 Martin Ashton 將會離開 Intel ，並即將加入 AMD 的團隊。

據了解，Martin Ashton 於 2016 年 12月開始在 Intel 工作，在未加入Intel 之前，Ashton 在 Imagination Technologies 工作了近 26 年，擔任 PowerVR 研發的執行副總裁一職，並成功研究了 PowerVR 圖形處理器，最為人熟悉的當然 Apple 由 2013 年開始，旗下的 A7 SoC 至 A11 SoC 都一直採用 PowerVR 的圖形處理器，當中包括了iPhone 7/7 Plus、iPad Pro 等產品。

至於加入 AMD 的去向，消息提到 Martin Ashton 很大機會加入 David Wang 新負責專門開發 AMD 圖形處理器的團隊，由於 Raja Koduri 的離開，在 1 月 AMD 隨即任命了 Mike Rayfield 接替 AMD 全球資深副總裁暨 Radeon 繪圖技術事業群總經理、David Wang（王啟尚）擔任 Radeon 繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁，負責 AMD 圖形產品的技術戰略、架構、硬件及軟件。AMD 透露，Martin Ashton 將會是 David Wang 延攬的新團隊一員，並會為 AMD 的圖形產品帶來更大的貢獻。

在 4 月份推出了第二代 Ryzen 系列處理器後，近日不斷再有新的 Ryzen 處理器資料曝光，相信上市時間亦漸漸接近，最新在 3DMark 數據庫中出現在一款低功耗版的「Ryzen 7 2700E」型號，與早前推出旗艦版 「Ryzen 7 2700X」同樣採用 8 核心設計，但功耗方面就進一步降低，或只有 45W TDP。

根據資料顯示，全新的「Ryzen 7 2700E」型號處理器，具有 8 個核心及 16 個線程，工作時脈為 2.8 GHz。實際上以上的數據已經得到確認，但 Boost 時脈及 TDP 未有顯示，外界則猜測「Ryzen 7 2700E」或可能只有 45W TDP，功耗非常低。

其實，「Ryzen 7 2700E」處理器並非第一次出現，除了 Ryzen 5 2600E 及 Ryzen 3 2300X 之外，ASRock 官方最近更新的主機板 CPU 兼容性圖表亦有列出了 Ryzen 7 2700E 這款處理器的型號。

為了配合第二代 Ryzen 處理器陣容，AMD 已計劃在 X470 晶片組後再推出 B450 晶片組，各大主機板廠商亦有在 Computex 2018 大會上展出了不同的 B450 主機板，最新在外國的網上商店竟然發現了 ASUS 、ASRock 及 GIGABYTE B450主機板的蹤影並偷偷上架，售價介乎在 80~ 197 歐元左右 ( 約 HK$750 - HK$1,830 )。

AMD B450 晶片組主機板能夠兼容去年的 Ryzen 及全新的 Ryzen 2000 系列處理器，接替舊有的 B350 晶片組，主要用於搭配即將發佈的 Ryzen 5 2500X 和 Ryzen 3 2300X 等中階產品，B450 相比目前的 300 系列進一步優化，不但對記憶體時脈有所提升，同時增加了一些高級技術包括 StoreMI 和 XFR2 技術，但 I/O 部份基本就與 B350 晶片組無異。

根據網上的資料，外國網店已將數款 GIGABYTE 、ASUS 及 ASRock B450 主機板上架，當中GIGABYTE 推出的「B450 DS3H」主機板適用於第二代 Ryzen 處理器，採用 AM4 插槽、最多支援四組 DDR4 記憶體，同時提供一個可用於放置 NVME 或 SATA SSD 的 M.2 連接器、三個 PCIE 及 4 個 SATA 連接介面，在 I / O 連接提供了 DVI 和 HDMI 輸出，並設有一個 RGB LED 接頭，可支援搭配彩色 LED 燈條使用。

在面對良率偏低的問題，Intel 不得不推遲 10nm 製程節點的上市時間，不僅桌面級處理器受影響，就連移動處理器產品亦不能幸免，有傳不少 OEM 廠商因為 Intel 未有新一代的移動處理器，開始投向 AMD 的懷抱，AMD 當然不會因此而放棄此機會，上幾週就有兩款 Ryzen 7 2800H、Ryzen 5 2600H 移動處理器曝光，最新在 SiSoftware 再出現了一款名為「ZM3301C3T4MFB_36/33_N」的新產品。

根據 SiSoftware 數據庫的最新資料，有一款以「ZM3301C3T4MFB_36/33_N」命名的 AMD 新樣品出現在數據庫中，雖然未知確實型號，但依據以往 AMD 處理器型號作解碼器，可以知道這款樣品屬於移動版本的 RR-H 系列、 FP5 BGA 整合封裝，採用 4 核心、8 線程設計，基礎時脈為 3.3 GHz，Boost 時脈可達 3.6 GHz。

同時，資料上顯示「ZM3301C3T4MFB_36/33_N」樣品為 Qualification Sample，表示處理器已差不多到發貨前的最終階段，規格參數等已經定案，相信 AMD 很快就將產品推出市場。