[中央處理器] GN 耶穌出左 X3D 燒燬事例研究片 PART 4

本帖最後由 ckloop 於 2023-5-22 06:56 編輯

@ PART 1 , Steve 認為
1. >1.3v 的SoC 電壓的確可以打壞 IO die 再打壞chiplet
2. >1.3v 的SoC 電壓打唔打得壞要睇silicon quality, 不是所有人都受影響.
3. ASUS板的OCP 沒有正確地作動, 所以在CPU 瓜左後唔識停止比電, 導致不停short circuit = 熱過200C = 燒燬
4. 佢地深入調查 ASUS HERO 板, 發現人手設定1.35v (對X3D 來說已經是很高)的電壓時, 用電錶量度發現實際比緊1.41v !
5. 御3家連Asrock , 只有ASUS 咁樣

@ PART 2 , Steve 認為
- ASUS -> a massive scumbag of a company

@ PART 3, Steve 認為
- ASUS -> a massive scumbag of a company +1

@ PART 4, Steve 認為
- ASUS Buying positive reviews from media
- ASUS finally fixing the problem

234.jpg

Part 1


Part 2


Part 3


Part 4

設定1.35v ,發現實際比緊1.41v
係邊部分零件問題?

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設定1.35v ,發現實際比緊1.41v
係邊部分零件問題?
tommijai 發表於 2023-4-30 20:12


ASUS 偷偷地加電既問題

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資深關公:燒死就買新呀,窮就唔好學人買貴野


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關咩事吖,根本連雞批板都有出事。
點睇呢壇野係AMD 設計問題多過板問題。
如果個I/O die 咁易出事ASUS點會 ...
O人 發表於 2023-4-30 20:45



Gigabyte係另外一個問題,GN買埋無死果塊Gigabyte MB試

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本帖最後由 rickywk 於 2023-4-30 21:18 編輯
唔單一間板廠出事就係AMD 問題居多。
O人 發表於 2023-4-30 21:11


一隻手打唔響,GN有提到MB thermal tip points有誤,X3D Termal tip points應該係106,但部分MB係116,用咗non X3D standard,所以GN都有話AMD communication/validation不足(AEGAS)
但Asus燒得最多,主因係SOC。

真係睇ASUS回應

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呢set片真係顯現獨立媒體嘅重要性

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Gigabyte 果個冇oc 冇expo 都燒

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