比NAND快一千倍:中芯國際出樣40nm ReRAM存儲芯片
本帖最後由 palmtree 於 2017-1-19 15:46 編輯
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以紫光為代表的中國公司正在斥資數百億美元投入NAND、DRAM等等存儲芯片市場,2018年將推出國產3D NAND閃存,意圖實現國家要求的芯片自給率要求。不過在NAND領域,中國公司研發、生產已經晚了20多年,更大的希望還是在在新一代存儲技術上。中芯國際(SMIC)日前正式出樣40nm工藝的ReRAM(非易失性阻變式存儲器)芯片,更先進的28nm工藝版很快也會到來,這種新型存儲芯片比NAND閃存快一千倍,耐用一千倍。
▲SMIC中芯國際已經出樣40nm工藝的ReRam存儲芯片
在存儲芯片領域,NAND閃存是目前的絕對主流,保守點說三五年內它都會是電子設備存儲芯片的主流選擇,但研究人員早就開始探索新一代非易失性存儲芯片了,,Intel、美光研發的3D XPoint之前有說是基於PCM相變存儲,也是新一代存儲芯片范疇了,而今天說的ReRAM(非易失性阻變式存儲器)更是代表性的非易失性存儲器。
雖然它的名字中帶RAM,不過ReRAM其實更像NAND閃存那樣用作數據存儲,只不過它的性能更強,密度比DRAM內存高40倍,讀取速度快100倍,寫入速度快1000倍,耐久度高1000倍,單芯片(200mm2左右)即可實現TB級存儲,還具備結構簡單、易於制造等優點。
說到ReRAM,不得不提的一家公司就是Crossbar,根據該公司資料,Crossbar技術首先由中國出生的盧偉(Dr. Wei D. Lu)博士研發,他也是Crossbar的首席科學家和聯合創始人。盧博士擁有中國清華大學物理學士學位,以及德克薩斯州萊斯大學物理學博士學位。盧博士在ReRAM領域積累了十二年的研究經驗,他先作為哈佛大學的博士後研究員,然後被任命為密歇根大學教授從事這項研究。他是納米結構和設備行業的領先專家,包括基於雙端電阻開關設備的高密度內存和邏輯系統、神經元電路、半導體納米線設備和低維系統中的電子輸運。
2016年這家公司獲得了8000萬美元的風投,其中中國公司也參與了,而Crossbar去年3月份也宣布進軍中國市場,他們的合作夥伴就是SMIC中芯國際,將基於後者的40nm CMOS試產ReRAM芯片。根據該公司副總裁Sylvain Dubois所說,2016年內中芯國際已經開始給客戶出樣40nm工藝的ReRAM芯片,實現了該公司之前2016年內推出ReRAM的承諾。
不僅如此,更先進的28nm工藝版ReRAM芯片也將在2017年上半年問世,只是Sylvain Dubois拒絕表態是否還是由SMIC生產,還是交給其他代工廠。
紫光、南京敲定半導體基地建設,擴張 3D NAND Flash 產能
作者 liu milo | 發布日期 2017 年 01 月 19 日 14:59 | 分類 晶片
中國紫光集團董事長趙偉國日前才透露,未來一年將再砸 460 億美元在中國成都、南京各建一座晶圓廠,而話才說沒多久,18 日紫光與南京市政府已就半導體產業基地項目正式簽約
18 日紫光集團與南京市政府正式就半導體產業基地項目進行簽約,包含紫光集團董事長趙偉國、南京市所轄江蘇省委書記李強、省委副書記暨省長石泰峰、南京市委書記吳政隆等人都出席簽約儀式。
據悉,此次半導體基地投資主要將用於生產 3D NAND Flash、DRAM 等記憶體晶片,土地面積約 1500 畝,一期將投入約 100 億美元,目標月產能約 10 萬片,但官方並未透露量產的明確時程。
以建設項目來看,這個投資案可能還得等等,紫光集團聯合武漢新芯共組長江存儲,有意從 3D NAND Flash 取道進入記憶體產業,技術來源就是與現已併入賽普拉斯(Cypress)的飛索半導體(Spansion)合作,傳聞雙方目標在 2017 年或 2018 年初推出 32 層堆疊 3D NAND Flash,然目前仍未有動靜,長江存儲近日甚至發布新聞稿澄清,從未發表過 32 層 3D NAND Flash 今年量產的消息,目前連要生產的產品都還未有著落。
紫光/長江存儲量產 3D NAND Flash 產品的廠房日前才在 12 月底動土,項目總投資金額約 240 億美元,預期於 2018 年完成建廠投產、2020 年完成整個項目,總產能將達到 30 萬片一個月。紫光集團趙偉國在 11 日喊出 2017 年將在南京與成都再投資半導體製造基地,這三個基地的總投資金額超過 700 億美元。
紫光與成都政府去年 12 月 13 日已簽署《紫光 IC 國際城項目合作框架協議》規劃於成都建廠,現在 18 日再與南京市政府簽約,就看紫光何時真正開始展開建設! |
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