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散熱器大小形狀都要就機箱
點解機箱廠唔設計返水冷俾自己

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其實插頭要方便改良有咩用?
應該沒咩人,每個星期都要拆散部機再重砌咁得閒掛 。

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Latency
所以Apple M系列將RAM 痴落粒U 度
Once 發表於 2023-5-18 23:16

咪又係LPDDR, Package on package,Latency減唔到幾多

呢D先真正叫快

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同意樓主

點解冇人抄Apple Mac Pro 2019
雙面PCB,RAM SSD可以放背面
彈簧針同金屬接觸位,做晒火牛供電,風線取電,開關制,成部機入面唔洗再用電線
PCIe 安全鎖,一個制搞掂晒8 條PCIe
MPX 兩條PCIe 一次過水平咁用,8 pin 供電都唔洗
密封墊片,分隔機箱氣流

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點解冇人抄Apple Mac Pro 2019

Shunpike 發表於 2023-5-19 04:14


因為 if it ain't broke, don't fix it.

生果係因為利潤空間多, 有錢佢任性可以開新模試新野

正常廠商冇咁多閑錢

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早十幾年前有個BTX設計, 依家又無左用返ATX

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本帖最後由 雲一0一 於 2023-5-19 12:19 編輯
同意樓主

點解冇人抄Apple Mac Pro 2019
雙面PCB,RAM SSD可以放背面
彈簧針同金屬接觸位,做晒火牛供電, ...
Shunpike 發表於 2023-5-19 04:14

RAM放背面冇得玩光害。m-ITX SSD放後面只係機箱冇開窿要拆板先換到
金手指火牛有server用緊,套落DIY點樣同時兼顧下置牛上置牛前置牛
乜都限死不如去玩notebook

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就當好似樓主咁話要改良

咁改良,就舊socket 就支援唔到,即舊板全部唔用得新一代設計,就家用層面去睇其實影響都好少,效益只係好睇同方便左,但商用同工業用,生產就麻煩左要改工序組裝,倉存又要清舊貨同儲一堆新socket,  如果舊電舊就要買定一堆「最新既」舊貨,準備10年8年後重有得替换,就好似floppy咁。

新設計又會唔會有專利,又或者潛在安全性問題?

有咩「充分強大既」吸引性能夠說服各大生產廠放棄舊設計去轉用新設計?成本更平?更安全?

即有新設計當然有就最好,但如果單純組裝唔太方便唔好睇,人手組裝煩多幾秒既話,廠商應該唔會走去改設計。

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以經比以前進步好多…

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