「ASUS ROG Insight 2015 」徵文活動

MingsCC

本人為第一組別的會員，首先非常感謝主辦單位HKEPC/ASUS能提供一個這麼好的機會及近距離平台讓我親身接觸到新一代的CPU同MB既設計。跟住我會講下果日講左既流程、重點同ASUS 底板既優點。首先，一入到去見到John Lam較緊BIOS，真係辛苦曬！亦感激ASUS花咁多時間介紹SKYLAKE。

製程
新CPU SKYLAKE採用14nm，但不會因14nm而降低價錢，因為INTEL只會同一個面積做更多CPU 。

溫度
同時不會因14nm而降低TDP，但SKYLAKE平均既溫度的確比HASWELL好。

RAM
SKYLAKE均支援DDR3同DDR4，但INTEL只是兼用DDR3，並有針對DDR3優化，所以用DDR4會比較好。

針口
針口採用1151，但唔會只是多1枝針咁簡單，就好似2011-3咁。


WINDOWS
Z170同SKYLAKE最好使用WIN8以上，因為WIN7 個USB係用唔到 。

電壓方面
SKYLAKE同HASWELL唔同。HASWELL係合埋一個電壓，令好OC方面可塑性唔高。相反SKYLAKE分番開好多電壓，令OC容易左。



ASUS OC設計
ASUS PRO CLOCK 技術為SKYLAKE設計的專用基礎時脈 (BCLK) ，輕鬆上 400MHz的超頻基礎時脈。 加上ASUS TurboV 處理單元 (TPU) 一前一後，令OC效能大幅提升。同時縮短開機時間，唔洗慢慢等。



SSD方面
將會降價，亦開始少用SATA介面，用PCI-E介面，行RAID更有之前2GB提升到4GB


儲存方面
原來INTEL 既UP TO係呃人既。Z170 有26個PORT，隨機分配比USB、SATA、PCI、Ｍ.2、U.2等。所以都幾考底板廠商功夫。同時ASUS 亦有NVMe。


USB3.1
USB3.1比USB3.0 快一倍，有10Gb/s。但記住USB3.1 GEN2先會有10Gb/s，GEN1只會有5Gb/s。而USB3.1將來會應會供電等，可塑性高。


LANGUARD
雖然依PART跳左，亦補充一下。LANGUARD大幅提升資料傳輸量。 最佳突波防護。

crystal sound 3
提供好音質好保護，重點係可以消防開機既POP聲。


CPU安裝工具
防止插槽針腳損壞的單層防護，雖然好，但我都會懶唔用 。不過ASUS都算細心，仲有安裝工具係送埋，真係唔錯。

Lighting Control
ASUS底板晶片組有LED燈，有3種模式。1.RGB自定顏色(主流) 2.音樂MOD隨音樂轉換顏色(新穎) 3.顯示溫度(實用)


oc panel 2
比上代多左幾個按鈕同LED。

TUF系列
採用軍規用料，供電用10K，耐用！


TUF Detective 2
一個唔洗入BIOS就可以調校風扇轉速、電壓等既手機程式(只限ANDROID)



RAMCACHE
ROG 獨特既技術，有效快取整個儲存裝置，載入時間推向最高境界，並降低資料遺失的風險！更加可以減少SSD寫入次數，大大提升壽命！！

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到此介紹完結John Lam即場表現超頻，拍爛手掌！！ ASUS 底板真係輕鬆超！ 完左之後就去ASUS既顯卡產品介紹！
會場好多塊Z170，好吸引！

ASUS顯卡大致上有種，DCMINI 、海神poseidon、STRIX等，亦會送 XSplit ！！

優點
DirectCU
採用熱導管直接接觸GPU，提供良好散熱效能！！熱導管設計亦與別不同，綜合左兩種熱導管設計，打造出一種良好的熱導管！ 亦有強化框架，保護PCB，防止過重壓彎！！風扇設計又與別不同，面積大尾亦有一個小勾，提供良好的入風量而又寂靜無聲！！極致效能

Gaming Booster
Gaming Booster提供全新既GAMING介面，同時亦有一鍵優化。另外有一鍵式操作，提升效能！亦有1.視覺效果 2.系統服務
3.記憶體重組功能，方便玩家將效能提升！！


Auto-Extreme
Auto-Extreme係指全自動製程技術，減少人手銲接既錯誤等。改善因人手銲接而鋒利的表面，亦會改善氧化既時間，增加壽命！！同時穩定性高，又有電腦監測，確保出品是100%良好！
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大致上完結，別外優點。
會場小食
非常體貼既安排，因第一組係從1:00pm開始，部份會員時間緊迫而匆忙用餐，未必食飽，會場提供的小食簡直係滿足！！

抽獎及問答環節
冇被抽中，實在可惜！！ 而體驗會完左後會有福袋亦十分唔錯，仲有徵文比賽贏Z170。

一個小缺點係冷氣太大，我見好多會員都凍凍地！！
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最後再次感激HKEPC，ASUS提供一次良好既體驗會