本帖最後由 jonny391 於 2012-6-3 02:38 編輯
自Sandy Bridge 推出以來,廣受普羅大眾觀歡迎。
Ivy Bridge 的首款處理器i7 3770K,亦在4月29日正式上市。
按照Intel 一貫作風,實行Tick-Tock策略。
而Ivy Bridge 則按照策略,對其工藝及架構進行提升
由Sandy Bridge 的32nm制程,提升至22nm,大大降低功耗。

Intel i3 系列主打文書/入門用途。超頻方面,i3系列未能透過改變倍頻提升CPU頻率。
對普通消費者而言,他們大多只作文書工作或玩輕度遊戲。已經足夠日常所需。
Ivy Bridge 的i3系列將會於第三季度推出,最快亦要7月。
今次測試的CPU為Intel i3 3240。
Socket 1155,雙核四線程,處理時脈為3.4Ghz,官方零售價為USD$138。
生產地為馬來西亞
L204B300
E1 Stepping

是次受測的主機板為ASRock Z77 Extreme6




支援Crossfire X、SLI 及3rd Generation Intel Core

打開盒,已內付配件及說明書

宣傳單張、說明書及主機板軟件及驅動程式。

主機板擋片、USB3.0接頭及其擋片、SLI接橋、SATA3*2、SATA2*2

設有海棉保護

正身

開機掣及Reset掣。BIOS初始版本為1.01A

Debug燈

CPU供電:8Pin

4條Ram Slot
支援雙通道,DDR3 2800+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
最高支援記憶體容量為32GB

mini-PCI-E、PCI-E x1*1、PCI-E x16*3、PCI*2

支援Virtu Universal MVP、SLI、 Crossfire X

USB3.0接頭

SATA2*2、SATA3*2

CPU供電組:8+4相

Socket 1155

供電熱力可透過熱導管把熱力迅速平分。


大4Pin,提升PCI-E等插槽供電,增加穩定性。

PLX Chipset,將PCI-E頻寬提升至PCI-E 3.0規格。大大增加PCI-E頻寬。

Broadcom BCM57781網絡晶片,可減低高流量的網絡對CPU的資源需求。

Realtek ALC898 IC作音頻處理

背板接口
顯示部份: D-Sub*1、DVI-D*1、HDMI*1、DisplayPort*1
USB部份: USB2.0*2、USB3.0*4、、
其他: PS/2、IEEE 1394、eSATA3、SPDIF、Clear CMOS Button

mini PCI-E插槽,可供使用者安裝如SSD等硬件,使擴充性得以提升。

GEN 3 Quick Switch IC: L04083B。提供PCI-E 3.0規格頻寬

同時支援LGA 775及LGA 1155散熱器,用家可沿用舊散熱器,減低組裝所需成本。

從底板背面得知,3條PCI-E x16插槽分別以x16、x8及x4速度運作。

CPU Socket後有大量電容作濾波之用,加強穩定性。

晶片組及供電模組的散熱器,以螺絲鎖緊
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