福布斯:AMD 7nm工藝領先Intel成真 首款芯片今年出貨

Intel最近麻煩不斷,前CEO科贊奇因為與女下屬的戀情而離職,Intel正在尋找新的CEO,選擇什麼樣的CEO繼續帶領Intel至關重要。 Intel最近股票下跌,還被分析師下調評級,重要原因是公司內部出了問題,工藝延期、產品路線圖不給力等等,不過AMD的追趕也是個重要因素。
在半導體芯片市場上,Intel以往最大的籌碼就是製程工藝領先對手兩三年,但是今年一切變了,Intel 10nm難產,還在使用14nm工藝,AMD的7nm芯片今年就會出貨,製程工藝赶超Intel不是夢。
儘管在技術指標上,我們之前也刊文介紹過Intel的10nm工藝確實很先進,晶體管密度要比台積電、三星及Globalfoundries的還要好。這個問題有些讀者能理解,之前也有分析師提到了Intel在技術上的先進性,但是這改變不了一個大局。
哪怕AMD使用的7nm工藝有“水分”,明年Intel都要面臨AMD用7nm工藝芯片與自己的14nm芯片競爭的事實,這次工藝優勢逆轉對Intel的形像打擊很大。
福布斯網站今天刊登了一篇文章,題目就是《AMD 7nm工藝領先Intel成真,首款芯片今年出貨》,提到了AMD、Intel在新工藝處理器上的進展,據悉台積電已經增加了7nm產能,不僅包括AMD的GPU芯片,還包括7nm CPU芯片,特別是基於Zen 2架構的新一代EPYC服務器芯片。
AMD的EPYC處理器已經在數據中心、單插槽服務器市場上嶄露頭角,這部分業務本來是Intel的現金奶牛,但是在某些情況下,AMD可以提供戰略優勢,每插槽內的處理器核心更多,效率更高,性能更高等等。
AMD的EPYC服務器芯片已經在某些OEM廠商中脫穎而出,比如DELL-EMC、HP Enterprise及其他公司,而7nm Zen 2架構的EPYC服務器芯片只會繼續擴展AMD的優勢,具備更高的性能、更多的核心數及更高的效率。

在消費級市場上,AMD也有顯著的核心數量優勢,高端市場上最近推出了第二代Ryzen Threadripper處理器,基於12nm Zen+核心,將帶來多達32個核心,同時兼容現有的X399芯片組。
我們在這裡目睹了驚人的轉折,Intel必須對這些真正的威脅作出反應。
迄今為止Intel只是承諾在Cascade Lake及Cooper Lake處理器中使用14nm++工藝,使用MCM多核封裝,在2018年底及2019年帶來更多的核心而已,因此Intel的14nm芯片將與AMD的7nm芯片展開激烈的競爭,至少一段時間內如此。
可以肯定的是,沒有多少人見過這樣的事發生。
https://www.cnbeta.com/articles/tech/740779.htm |
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