標題: [操作疑難] 76k開蓋冇IHS直接壓,起唔到機,code00,落返IHS先著,需要扣具壓力 [打印本頁]

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-2-25 22:49     標題: 76k開蓋冇IHS直接壓,起唔到機,code00,落返IHS先著,需要扣具壓力

本帖最後由 Mini-CaCtuS 於 2017-4-9 23:45 編輯

如題，可以點樣做先又可以direct mount, 又boot到呢?



26-Feb-2017update:
琴晚研究到12點幾,發現原來有幾樣野要注意,總之結果最後都係上返IHS先去馬,而家行緊1.325v@5Ghz,自組水max temp 96度

Direct mount要注意:
1. 扣具唔拆原來都唔影響冷頭Direct mount的,只要唔扣落佢,推個扣推到最高位,係頂唔到冷頭的,有興趣試ge Ching可以唔洗怕冇星字螺絲批而打消direct mount ge念頭,而且星字頭好易買,去黃金d配件舖到搵d廿蚊盒ge萬用轉頭螺絲批都有

2. CPU socket佢4個角位係係高過粒DIE大約0.4mm,所以要係DIE上面加D導熱貼,先會俾個冷頭壓到


3. 承上題,CPU針腳位大家有留意開都知d腳係斜的,如果你壓得唔夠力,原來佢係會接觸唔到CPU底ge接觸位,所以底板會當插唔岩CPU,code出00


4. 承上題,至於個壓力要幾大呢? 你想像下放粒連IHS的CPU落去果陣,個扣具拉到到靠近扣位以45-60度角位置,呢個栱杆力先夠力壓,可想而之都要幾大力下
P.S. 我試過Delid左之後,用手指公噤實粒DIE黎開機,我已經噤得好大力,但唔止壓力唔夠,仲係開機post緊果陣,我手指公feel到2秒之內由琴晚室溫13度升高過辣手的60度 x_x,我秒速斷電再鬆手lol

5. 冇CPU的話,係開唔到機,你噤極開機制,所有野都係唔會郁的
不過當你放左粒U落去,底板feel到有野,但因為壓得唔夠力,d接觸位唔岩,底板會當插唔岩CPU,只會長著,但Code00,唔post,但好似會照俾電CPU,因為熱,所以唔好以為壓唔到就可以長著,係會燒的
所以試壓力果陣,最好搵個IHS或者導熱貼壓住佢,再慢慢試壓力,都叫做可以有幾十秒以內ge時間俾你試

6. 我用EKWB Supremacy EVO冷頭,佢送埋果隻4 LGA115X Mount腳個高度應該係都足夠俾你個冷頭壓低至direct mount ge位,所以應該唔成問題,再落ge問題只有壓力上ge問題

其實direct mount呢個壓力問題應該係有解決方法,MSI其實出左足足兩代的DIE Guard
分別係為Haswell而設ge Delid Die Guard


同埋為Skylake/Kaby Lake而設ge Delid Die Guard,相信要解決壓力ge問題,就要靠佢lu~


希望可以淘到呢舊野
咁我就會再發報測試結果~

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作者: TDX    時間: 2017-2-25 23:39

direct mount
留名等壓爆粒die

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作者: 嘩!嘩嘩!    時間: 2017-2-25 23:43

提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽

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作者: freefdhk    時間: 2017-2-26 01:05

以前P3前都係 direct mount
不過好似散熱膏係要貼落去. 質地吾同D應該可以減少壓力同埋應該要就知來收螺絲~
一陣爆左就吾見錢

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作者: danny9428    時間: 2017-2-26 03:36

落返IHS就著得返....會唔會係CPU壓得唔夠實?

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-2-26 13:05

回覆 5# danny9428


    我已經加左D EKWB出品ge散熱貼落去加厚佢,令個冷頭壓得佢實d,但睇黎都係唔夠力,要個扣具果隻壓力先夠皮

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-2-26 13:25

回覆 2# TDX


    LGA1151唔易壓爆

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-2-26 13:26

回覆 5# danny9428


    而家肯定左,係唔夠理力,socket d針壓得唔夠力就唔會接觸到最suppose要接觸ge位

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-2-26 13:47

回覆 3# 嘩!嘩嘩!


    配件不足,失敗告吹,淘到就繼續!! 永不言敗!!

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作者: kcto    時間: 2017-2-26 14:05

EK頭用返原廠直觸扣具，精度有保障


圖片附件: TB1R4sXXx600.jpg (2017-2-26 14:04, 131.45 KB) / 下載次數 133
https://h0.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=1963083&k=161c7dc9491815166e831ce47024c2cc&t=1781363145&sid=Go7JKq03qg

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-2-26 14:22

回覆 10# kcto


    多謝ching提醒,我一直都有留意呢舊野,可惜佢官網寫住Not officially supported for Skylake delid,加上我自己度過其實夠位俾我壓,咁我就冇理到呢個扣lol,不過其實佢ge長短對我成件事都有幫助ge,值得考慮~

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作者: kcto    時間: 2017-2-26 14:55

回覆 11# Mini-CaCtuS

墊薄紫銅片都得

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-2-26 15:03

回覆 12# kcto


    有機會打算訂造個得1mm厚ge IHS黎搞呢壇野hehe

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作者: danny9428    時間: 2017-2-26 15:04

可惜MSI個Delid guard得佢Xpower底板先會有 冇得另外配

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-2-26 15:10

回覆 14# danny9428


    跟xpower個delid Die guard 係for haswell, 就冇得散賣，但for skylake 個die guard(冇delid字頭) 就好似可以散賣，而且係金屬色

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作者: danny9428    時間: 2017-2-26 15:54

本帖最後由 danny9428 於 2017-2-26 15:56 編輯

見到HardOCP係教人切socket四角既膠位 (又係cut jj大法!?)
https://youtu.be/8ZaupV3MLjs?t=1010
不過佢貼到粒cpu pcb封哂貼條

望落有d危險玩命

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-2-26 17:58

回覆 16# danny9428


    OMG,感謝Ching咁有用ge資訊!!
HardOCP個小編好似話就算Direct mount左,都睇唔到3度分別 :(((

Naked Die Temperature Risks & Results

To be succinct, I would not suggest going naked with the die at this time with Kaby Lake or Skylake processors. The best temperature delta I was able to get out of the naked die was 3 degrees C. Not exactly a huge benefit with the risk involved with going this route.

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作者: chanfc2015    時間: 2017-2-27 16:43




    估唔到都只係差3度,咁真係唔值得冒咁大風險!!!

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-2-27 23:38

回覆 18# chanfc2015


    係,所以準備打消direct mount念頭X_X

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作者: chun20077    時間: 2017-2-28 00:10

等睇gg

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作者: tphk98    時間: 2017-2-28 12:20

我都係等緊‧•••

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作者: kukudm    時間: 2017-2-28 19:08

我唔會用答案去答你 ， 你留意下cpu開蓋後同底板既高度

via HKEPC Reader for Android

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-2-28 23:32

回覆 22# kukudm


    有留意到丫,所以X_X

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-2-28 23:43

回覆 20# chun20077


   

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作者: freefdhk    時間: 2017-3-1 04:00

樓主應該試造個999金蓋或者925銀蓋
再上埋液金應該最有效率同最低風險

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作者: danny9428    時間: 2017-3-1 04:17

本帖最後由 danny9428 於 2017-3-1 04:22 編輯

回覆 25# freefdhk
兩種金屬係常溫下傳熱都冇純銅好喎

[FF]用鑽石做Heatsink唔知諗唔諗得過 [/FF]

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作者: sam1991    時間: 2017-3-1 10:36

純銅係最好金屬常溫下傳熱的

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作者: freefdhk    時間: 2017-3-1 15:06




吾係銀應該好過銅 2-3% 導熱率, 不過金其實就係土豪必備.
其實日後會吾會真係有鑽石(金剛石) 做電腦散熱其實都有可能.
或者石墨希

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作者: bighead    時間: 2017-3-3 15:39

路過
自組水max temp 96度??

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作者: s84292    時間: 2017-3-3 15:59

本帖最後由 s84292 於 2017-3-3 16:00 編輯


銀最好,之後就到銅

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作者: danny9428    時間: 2017-3-3 16:18

回覆 30# s84292
純銀太軟 而925銀就輸俾純銅

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-3-3 17:19

回覆 29# bighead


    die size太細,始終有積熱問題,1.325V要散熱唔容易

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-6-12 22:23

本帖最後由 Mini-CaCtuS 於 2017-6-12 22:24 編輯

回覆 33# fatyan1031


    goooooooooooooooooooooo
Check pm, sent u逃佬開蓋器同埋液金link~ 毒你!!

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作者: louis3412    時間: 2017-6-12 23:42

留名等壓爆粒die+1

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作者: ~Mars~    時間: 2017-7-1 13:05

P3 同 K7 之前都都係direct mount 架啦
GPU一直都係direct mount

咁易壓爆die嘅話啲咩嘢1080Ti Fury X死晒啦

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作者: 普羅    時間: 2017-7-1 14:15

P3 / GPU / 北橋都係露DIE, 驚乜野

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作者: Mini-CaCtuS    時間: 2017-7-3 02:53

回覆 34# louis3412


   

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作者: casoncason    時間: 2017-7-11 11:13

果D都係焊死咗喺底板, 點同cpu有成堆contact片在下面頂上來, 粒die要抵受既力根本唔同

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作者: DeFiniLoGy    時間: 2017-7-13 16:03

Direct mount 原本就唔會好過CLU+IHS，點解仲要咁麻煩？

外國forum Haswell出過時已經test過哂

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作者: cactetra    時間: 2017-7-17 14:26



但direct mount (再加保護蓋) 方便打理
起碼唔使用液金(怕漏電), 同埋換膏都容易D, 唔使拆蓋
遲D有粒6700我都諗住咁做

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作者: DeFiniLoGy    時間: 2017-7-17 14:36



   
小心啲原本就洗驚，Overclockers UK已經有得賣呢種CPU加一年保。

開得蓋就做全套啦，唔係做乜要void左個warranty佢

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作者: cactetra    時間: 2017-7-17 14:44



Yes, 淘佬其實有出MSI delid die guard 既skylake仿製品
不過無Review唔知精度得唔不得