作者: ckloop 時間: 2024-10-24 23:03 標題: Intel 200系出了,一桶漿糊呀....
本帖最後由 ckloop 於 2024-10-24 23:18 編輯
TLDR:
- 慳電左
- 涼左
- 慢左
- 冇得再用DDR4
完
[youtube]XXLY8kEdR1c[/youtube]
[youtube]XHoXlrQjTCo[/youtube]
[youtube]_X8Kr43xbk8[/youtube]
[youtube]3n537Z7pJug[/youtube]
[youtube]zY7_Pb9URgg[/youtube]
[youtube]9xgN46TBBGg[/youtube]
作者: raylee 時間: 2024-10-25 12:57
慳電, 涼 :因台積電
慢:因intel
你等得就等多一年
作者: 恐怖的伊凡 時間: 2024-10-25 13:06
慢咗既原因係冇HT?
新U又唔係一面倒慢過上一代
其他評測跑埋3dmark 有啲項目係285K表現優於149K
遊戲表現就慘不忍睹
285K同7800x3d比較根本唔公平
係對amd唔公平 粒U本來只係賣249美金
作者: usei 時間: 2024-10-25 14:07
回覆 3# 恐怖的伊凡
遊戲性能應該唔關 HT 事
通用多核算力互有勝負
如果主要玩遊戲 x3d 是化算
通用多核算力不知是不是咁重要 , 要多算力的情況通常會用 GPU 加速
作者: cyberx131 時間: 2024-10-25 14:32
睇怕AMD 以後cpu都吾會大降
9800x3D仲首發破四千以上...
作者: ppkkkp 時間: 2024-10-25 15:34
主因應該係今代由1個晶片變成多個晶片組合,CPU核心同memory控制器分開左2個晶片,因為跨晶片通信令記憶體性能下降,導致遊戲等對記憶體性能敏感的表現差左好多。
同時有部分又係windows問題,有人試過23h2版本表現好過24h2。
作者: ckloop 時間: 2024-10-25 15:49
HT 因素不大啦
明明佢地自己13/14 代, 關HT 打機係有提升既
今代大跌明顯係其他因素
關HT最大影響係減功耗
作者: ckloop 時間: 2024-10-25 15:50
測試指引直頭叫d人測試要用 DDR8200
但救唔到就係救唔到
作者: woodhkepc 時間: 2024-10-25 16:08
我見到intel终於走回正路 腳踏實地做芯片
via HKEPC Reader for Android
作者: ppkkkp 時間: 2024-10-25 16:11
新底板唔會平重要用高頻ram又貴一截,要打機既真係買唔落手。
作者: ckloop 時間: 2024-10-25 16:27
同埋 新的socket 好可能只有尼一代
作者: raylee 時間: 2024-10-25 16:36
本帖最後由 raylee 於 2024-10-27 11:01 編輯
這令我想起pII由socket 轉slot (pII 又係慢過Pentium), 但下代即轉回socket
作者: cadelite 時間: 2024-10-25 19:05
會唔會比計劃更快推出 第16代 取替?
作者: cadelite 時間: 2024-10-25 19:15
本帖最後由 cadelite 於 2024-10-25 19:22 編輯
P-Core 和 E-Core 嘅排列架構在第15代改變咗,可能都有影響 :
英特尔酷睿Ultra285K 265K 245K桌面CPU首发深度评测
Up 主有提到架構改變咗,可能都對效能有所影響,也提到有其他原因。
反而,P-Core 超頻到 6800MHz後,反而有較理想的評測結果
唔通普通用家都必須要玩超頻 ?

https://h0.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2448864&k=9671e4a25e73d22ff2ac5b2ddf731e30&t=1781411897&sid=1ckgSL0o2gv

作者: ppkkkp 時間: 2024-10-25 19:35
6800mhz要用液氮先上到重會縮缸唔可以長行...
作者: cadelite 時間: 2024-10-25 19:45
的確係,呢次 Intel 真係又一次挑戰用家的能耐

只係想要開開心心打機都變成難事

作者: raylee 時間: 2024-10-25 20:01
(如果來緊叫15代桌面u) 以我所知16代桌面u又已經取消了, 跟住啲X代(有機會轉socket) 又未有日程
作者: ckloop 時間: 2024-10-25 20:05
而家下一代究竟係乜咩Lake 都好難講
尼樣取消果樣又取消
作者: raylee 時間: 2024-10-25 20:06
本帖最後由 raylee 於 2024-10-25 20:38 編輯
簡單講: E core 是來跑分, intel 打機靠P core單核高頻 (amd 打機靠3d cache)
作者: cadelite 時間: 2024-10-25 20:45
咁大間上巿公司,生產日程和計劃可以有咁多未知數,亂到咁,CEO 仲能唔能夠坐到咁耐

作者: cadelite 時間: 2024-10-25 20:48
本帖最後由 cadelite 於 2024-10-25 20:50 編輯
佢搞咁多 Core 出嚟,算唔算純粹 Gimmick,玩弄消費者於掌上
睇最近幾代,都係 i7 比較好少少, i9 真係無乜吸引
作者: ckloop 時間: 2024-10-26 07:58
一路都話e core 係因為 Ringbus 連唔到12粒以上大核心, 又要跑分, 而搞出來的
作者: usei 時間: 2024-10-26 12:34
回覆 22# ckloop
e core sever 好有用
全小核
desktop 行 48 小核 性能多 ~50% TDP 少 ~ 1/3
作者: ppkkkp 時間: 2024-10-26 13:39
但desktop都無48小核咁既產品,真係出個TDP同性能係點無人知
作者: rcbananahk 時間: 2024-10-26 14:34
回覆 14# cadelite
今次你超死粒U 你既事 我唔駛賠
作者: ckloop 時間: 2024-10-26 15:03
計power efficiency 同 對面EPYC 只係50/50
絕對性能輸到九彩
https://www.phoronix.com/review/intel-xeon-6700e-ampere-altra
作者: qcmadness 時間: 2024-10-26 15:12
不同意
作者: cadelite 時間: 2024-10-26 18:29
就係覺得 Intel 今次有 "陰 Mou",好似唔想負任何責任,防止退芯事件重現

作者: cadelite 時間: 2024-10-26 18:31
本帖最後由 cadelite 於 2024-10-26 18:38 編輯
事實上,伺服器巿場 已經拱手相讓咗好耐,輸到離行離迾。對方嘅車尾頭已經好耐都見唔到了
作者: usei 時間: 2024-10-26 20:07
回覆 26# ckloop
今次 e core IPC 提升 30% 以上
會不會有希望 ?
作者: rfdingo 時間: 2024-10-26 20:35
e core 始終都唔係P
一定有差距
應該唔係性能好d 就完全無問題
如果e core真係勁到可代p core ,一早就換純e core....
作者: ckloop 時間: 2024-10-26 20:56
問題係
Intel 用新 e-core 出到 Xeon 產品出來要幾耐....
分分鐘 Zen 6 都出來了...
作者: 冰水半糖 時間: 2024-10-27 02:44
頻率唔夠係死症
作者: qcmadness 時間: 2024-10-27 04:17
無希望, 同Zen 5距離太大
die size / transistor count又無真正優勢
作者: fireeye 時間: 2024-10-27 11:57
網上話美國啲高科技公司如果比印度人大量入侵,基本上間公司都會廢左!
Intel應該都係其中一個例子. 如果個低能CEO繼續再用印度人出PPT打嘴炮推股價最後都會無好結果!
BTW個人已經不再用intel野,洋垃圾用EPYC,卓機用完12代intel下次換機都轉AMD.
作者: chunkymunkey 時間: 2024-10-27 12:19
我覺得可以咁比喻:
大家都係同一碗雲吞麵TSMC 3nm)
XEN5 淨係cpu+IO+膠水 (雲吞+面+湯)
Intel 200就塞埋GPU/NPU (菜毛兩條) 落去,之後粒雲吞就細咗
而desktop user 就大把budget點都會叫碟油菜嘅
變相果兩條菜無L用咁滯
作者: raylee 時間: 2024-10-27 12:28
如果碗雲吞麵有曱甴, 佢再免費換碗牛雜麵, 你心入面都吊吊聲啦, 更何況只係換返碗雲吞麵
作者: Bluth_Lai 時間: 2024-10-27 13:11
Intel雲吞麵(Ultra 200):有青菜(GPU)、有花生(NPU)、有雜豆(E core)
AMD雲吞麵(9000 系):雲吞大粒d(大10%左右)、足料(全大核)、但未必夾碗麵(Windows, Premiere)
作者: rfdingo 時間: 2024-10-27 13:25
....你地開始玩食物?
btw 7/9000系 無F 尾既係有送內顯的... (食物類別算 送 蔥 免費?)
我早排先用7950x3d 既內顯黎著機更新 張老年1060(3g) 個 DP fw

作者: ckloop 時間: 2024-10-27 14:41
而家故事唔同左了
比較新既24H2 對Intel 不友善
Premiere Pro 中表現亦比對手+自己14代差
https://h0.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2449100&k=15d2ee97d470471027decd05b8e5fbbe&t=1781411897&sid=1ckgSL0o2gv

https://h0.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2449101&k=4856697a5a842a4481e184cea06da151&t=1781411897&sid=1ckgSL0o2gv

作者: zgmfx12a 時間: 2024-10-27 14:51
回復 40 #ckloop
風水輪流轉, 以前煙條勁多補貼俾oem 同軟件開發商打壓A記, 而家自己受番
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作者: qcmadness 時間: 2024-10-27 15:22
我覺得可以咁比喻:
大家都係同一碗雲吞麵TSMC 3nm)
XEN5 淨係cpu+IO+膠水 (雲吞+面+湯)
Intel 200就塞埋G ...
chunkymunkey 發表於 2024-10-27 12:19
我講更嚴重既
Intel用P-core同AMD打, 單打單輪
Intel用e-core同AMD打, 鬥多又堆輪
制程仲要更新
transistor count又唔係少過人
作者: ppkkkp 時間: 2024-10-27 17:36
我講更嚴重既
Intel用P-core同AMD打, 單打單輪
Intel用e-core同AMD打, 鬥多又堆輪
制程仲要更新
transi ...
qcmadness 發表於 2024-10-27 15:22
而家發現intel啲牙膏可能12代已經擠晒咁濟...
作者: ppkkkp 時間: 2024-10-27 17:49
u200又好似zen5岩岩出既情況咁,遊戲性能等windows update會有改善但頂多由打唔過i5變岩岩好打得過。
另外zen5雖然遊戲唔大提升,但係"生產力"提升係明顯。
作者: 普羅 時間: 2024-10-27 17:57
其實唔係擠牙膏 係跟本冇貸
作者: raylee 時間: 2024-10-27 17:59
唧極都有
https://www.amazon.com/-/zh_TW/g ... 7JICGUQ1CX&th=1
https://www.amazon.com/-/zh_TW/g ... JICGUQ1CX&psc=1
作者: raylee 時間: 2024-10-27 18:01
https://www.amazon.com/-/zh_TW/g ... 7JICGUQ1CX&th=1
https://www.amazon.com/-/zh_TW/g ... JICGUQ1CX&psc=1
作者: 普羅 時間: 2024-10-27 18:29
我意思係佢技術上已經冇貸 唔係供貸

作者: ppkkkp 時間: 2024-10-27 21:23
我講更嚴重既
Intel用P-core同AMD打, 單打單輪
Intel用e-core同AMD打, 鬥多又堆輪
制程仲要更新
transi ...
qcmadness 發表於 2024-10-27 15:22
鬥多無得鬥,amd簡單暴力,2個cpu die同你鬥,intel依然1個cpu die大小核。
intel P-core問題應該係架構太耐無改進,一路維持原有架構靠堆料去提升,
但我睇過人講zen5已經大幅唔同初代zen既架構,堆料同時有精簡左啲野,可能因為咁先鬥得贏。
作者: mlyu 時間: 2024-10-27 21:53
AMD 一早由 HyperTransport 開始研究 core to core transfer, 到而家用 Infinity Fabric 已經成熟將 CCX to CCX 做到 scale up, 但 intel 一路都係行大晶片設計, 冇諗過拆細點搞, 技術好難再上
就算單晶片 core 數目上到同 AMD 一樣, 但太大粒好難 scale up
佢最新 xeon cpu 雖然係幾個 compute tile 放埋一齊, 但每 tile 成 48 core, 淨係熱都死
作者: raylee 時間: 2024-10-27 22:19
本帖最後由 raylee 於 2024-10-27 22:27 編輯
AMD 一早由 HyperTransport 開始研究 core to core transfer, 到而家用 Infinity Fabric 已經成熟將 CCX ...
mlyu 發表於 2024-10-27 21:53
師兄講解真通透:amd 自從在bulldozer, excavator 學會了 scale up再不能堆料, IS 可以互連ccx, ccd, cpu, gpu, ram, 另3d cache亦是gaming 絕招
作者: ppkkkp 時間: 2024-10-27 22:56
AMD 一早由 HyperTransport 開始研究 core to core transfer, 到而家用 Infinity Fabric 已經成熟將 CCX ...
mlyu 發表於 2024-10-27 21:53
呢樣真係amd贏既地方尤其係server方面,架構都係其次,不過無咩人分析Infinity Fabric,而家intel都開始用膠水,希望遲啲睇到人分析intel同amd兩個互聯架構既分別。
作者: mlyu 時間: 2024-10-27 23:32
https://www.eetimes.com/intel-br ... o-data-center-cpus/
Intel 膠水係 Modular Die Fabric
Modular die fabric
The technology used to connect the die is called modular die fabric (MDF), which carries the bandwidth of the mesh among dies. All four are connected by a mesh, preserving the monolithic properties of the design. Any core can talk to other cores on any of the four dies and access the shared cache across all four quadrants as well as I/O across four quadrants.
但睇嚟係 Intel Mesh 架構嘅延續, 都仲係大晶片思維
作者: kakamonster 時間: 2024-10-27 23:40
AMD YES!!
INTEL SHIT!!
作者: hold_find 時間: 2024-10-28 16:50
是否即使新U,DDR5插滿4條仍然有降速問題?
買番2條槽已經夠?
作者: KING008 時間: 2024-10-28 17:12
intel Pentium D年代 已經玩膠水
作者: O人 時間: 2024-10-28 17:38
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作者: mlyu 時間: 2024-10-28 21:10
但其實好耐之前, DEC Alpha 最後幾代, 已經開始諗要 de-centralize 啲 core, 知道係有 delay, 但為咗 scalable, 都要平衡返去 design
但 intel 一直都係大晶片 concept, 佢可能真係冇相關經驗嘅人
作者: O人 時間: 2024-10-28 21:27
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: mlyu 時間: 2024-10-28 22:04
就係 intel 追求要咁樣高速, 放棄咗拆細分佈式設計, 搞到而家仲係大晶片設計
作者: O人 時間: 2024-10-28 22:21
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: ckloop 時間: 2024-10-29 09:03
尼個時候
又要拎番尼幅圖出來
當年就話未摸到物理瓶頸, 以為頻率可以無限上姐...
到201x年打後, 大家都知道高頻有極限, 必須橫向發展
咁都仲要抱住單die單ring高密度做落去...結果咪而家咁囉
https://h0.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2449303&k=1311f317b8981a4bd8b83132acf6804d&t=1781411897&sid=1ckgSL0o2gv

作者: rfdingo 時間: 2024-10-29 09:32
intel爛我唔介意
但唔該,好似當年我買amd k6時咁,執一套只係另一家既6成價錢
作者: O人 時間: 2024-10-29 10:59
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: O人 時間: 2024-10-29 11:01
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: ppkkkp 時間: 2024-10-29 13:31
無咩可能,砌機只會變得越黎越小眾所以好難平
作者: TWONG 時間: 2024-10-29 14:22
二十年前, 586已經是3.x GHz
二十年後, 都昰3.x GHz, 但多了好多核
作者: JIMillim 時間: 2024-10-29 15:26
砌機會消失, 因為合一/一體化
作者: qcmadness 時間: 2024-10-29 15:44
其實會
作者: Bluth_Lai 時間: 2024-10-29 20:43
真到板、U、ram三為一體時,相信會因為電腦冇升級空間加上主機板貴,desktop市場會被mini-pc及laptop瓜分,最後只保留7系、9系
作者: usei 時間: 2024-10-30 00:06
i3 N305 同 R3 5300U 相約
不過得無更多核和高 TDP 的產品
作者: s84292 時間: 2024-10-30 09:06
回復 ckloop
風水輪流轉, 以前煙條勁多補貼俾oem 同軟件開發商打壓A記, 而家自己受番
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zgmfx12a 發表於 2024-10-27 06:51
依家唔洗INTEL 出手,AMD 自己搞爛同OEM關係
望下NOTEBOOK 市場,首發 100款INTEL VS 19款AMD
作者: Kundera 時間: 2024-10-30 15:44
已經係, i5以下砌機多餘
mac mini又再變細左, 而家SFF都嫌大
作者: VADER 時間: 2024-10-30 15:47
這是可無視的一代......訓左冇聽時運高系列.....

作者: qcmadness 時間: 2024-10-30 15:50
Lisa既壞處出緊來
作者: sands 時間: 2024-10-31 10:31
新U 出面又傳緊話藍屏
作者: rfdingo 時間: 2024-10-31 10:43
好似話唔知咩原因,開內顯就會藍
關左內顯就無事
作者: sands 時間: 2024-10-31 10:50
今代仲想買
睇來都係要買返AMD作者: rfdingo 時間: 2024-10-31 10:55
由佢上代工藝有問題...到新呢代轉架構
都話15代只建議觀望
而家板又貴,效能又略雞(打機方面)
唔通真係買個體感(溫度)
作者: Bluth_Lai 時間: 2024-10-31 10:59
Intel Z890 motherboards facing crashes and reboots when upgrading to Win11 24H2, BIOS updated required

https://videocardz.com/newz/inte ... os-updated-required
作者: sands 時間: 2024-10-31 11:03
砌多部機,諗住佢慳電個上代
作者: rfdingo 時間: 2024-10-31 11:10
咁...等多個月
當佢換架構amd首發咁,第1個月付費公測
過兩三個月再睇
作者: sands 時間: 2024-10-31 11:22
等埋9950X3D,到時配塊國產B650就得
作者: s84292 時間: 2024-10-31 11:24
本帖最後由 s84292 於 2024-10-31 03:26 編輯
同當年我買AMD 7900X一樣,內顯要關先正常運作
第一水都係白老鼠
唔急等多3-4個月先啦,下星期又有X3D
今代X3D 超強完全冇積熱問題,因為粒X3D 改左疊在底⋯⋯但恐怕因為INTEL冇料到要加價
作者: usei 時間: 2024-11-1 12:22
回覆 84# s84292
INTEL冇料到還要貴
U5 去到以前 i7k 價位
U7 更高
U9 同 i9 差不多
但 AMD 降了 9950X 價
作者: qcmadness 時間: 2024-11-1 15:37
Intel號稱premium brand
作者: VADER 時間: 2024-11-1 17:50
升級慳電......可以慳幾多???一個月....幾蚊吧......

作者: chingkit 時間: 2024-11-1 19:02
公司機量多,又壹開夜開,才有機會慳多數十元吧。
via HKEPC IR 5.1.14 - Android(5.1.2F)
作者: sands 時間: 2024-11-1 21:18
其實商業用電係越用得多,每度電越平
作者: rfdingo 時間: 2024-11-1 21:27
我中電個fd 成日笑 我,話我地家用係補貼商用
作者: rfdingo 時間: 2024-11-1 21:39
大陸有出功耗比(Cinebench 2024)
https://www.chiphell.com/portal. ... id=32699&page=7
如果平時主力高功耗,真係只好amd 好少好少好少
而家個差價都賤埋比佢
真係可以散場
作者: abyss 時間: 2024-11-1 22:16
唔係淨係電,香港地屋細房細功耗温度低啲自己舒服啲啫,我間房3x呎機箱擺枱底腳喺隔離
作者: rfdingo 時間: 2024-11-1 22:19
加錢開冷氣
題外話
自從放左上檯面熱風向上抽,自己即刻舒服左d
作者: abyss 時間: 2024-11-1 23:18
開冷氣就梗, 咪上半身凍下半身熱
作者: usei 時間: 2024-11-13 16:10
本帖最後由 usei 於 2024-11-13 16:11 編輯
核顯 OC 力真强
1.9G -> 3G
打贏 GTX 1650
如果能多點 EU 或許可以再上
https://www.hkepc.com/22962/%E5% ... 5%E8%B6%8A_GTX_1650
作者: rfdingo 時間: 2024-11-13 16:13
出係nb平台可能唔錯
但放係台機好似點錯天賦樹咁
等緊佢12月更新可以挑/雕 咩花樣黎patch
作者: usei 時間: 2024-11-13 16:15
回覆 96# rfdingo
notebook 版 128EU 但未必超到咁多
作者: ~Mars~ 時間: 2024-11-13 16:26
水冷拉個rad出房
或者簡單d 部機放出房拉USB DP HDMI 入房
作者: abyss 時間: 2024-11-13 18:32
如果係有咁多地方就唔洗焗響細間房入面啦師兄
作者: ricky1992 時間: 2024-11-25 19:09
等遲D有15代魔改U平平等可以入手比nas用
idle power低好緊要


