作者: James7s 時間: 2017-8-8 14:43 標題: 關於水冷系列的水路設計
本帖最後由 James7s 於 2017-8-8 14:50 編輯
在設想自己下一部組的電腦會是用水冷的，在開始一切之前先想好基本的設計。
按我的理解，我想到了三種水路的設計，想大家給點意見。
第一種是使用市面上買到的冷排，把水路串成一條。每個發熱元件之間把管路折回冷排。
#造圖打錯字了，是CPU => Display Card
第二種是使用冷氣機之類的散熱器改造，把水路串起來最後流入散熱器。
第三種是使用冷氣機之類的散熱器改造，使用配水閥調整各個元件的進水量，最後流入散熱器。
圖片附件: 1.jpg (2017-8-8 14:31, 88.15 KB) / 下載次數 33https://h0.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2003054&k=e19a19986dca620f3cc2790a63d8a306&t=1781686810&sid=8yvj50gQE
圖片附件: 2.jpg (2017-8-8 14:31, 71.27 KB) / 下載次數 31https://h0.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2003055&k=3d99f60b0d03bcc2c91d892e91602dc1&t=1781686810&sid=8yvj50gQE
圖片附件: 3.jpg (2017-8-8 14:31, 81.37 KB) / 下載次數 44https://h0.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2003056&k=9907d77a6d266048c671198e84ee46a7&t=1781686810&sid=8yvj50gQE
作者: Athlon神64 時間: 2017-8-8 17:51
如果三個環境入面
全部散熱面積係一樣
效果分別好細
以簡單嘅接法會較為實際
美觀或者係好多人走水冷嘅原因之一
少啲接位理論上減少左漏水風險
亦都另水阻減低吧
via HKEPC Reader for Android
作者: seed00 時間: 2017-8-8 19:50
第三種你預上雙ddc泵應該有可能性既...
四條平行水路你想做死個泵咩
作者: seed00 時間: 2017-8-8 19:52
同埋呢期組水都傾向gpu獨立一個排，CPU同其他野共用一個排
最少我係gpu CPU各一（組緊
作者: franky7080 時間: 2017-8-9 11:15
圖3好少應用於電腦，就算行parallel都唔係咁樣接
2樓師兄都講晒重點
，效果差距好細，除非好大規模只係成日見到d新手話要冷頭之間要隔一個排，驚d熱帶去下家，又話兜個圈都要cpu優先，久而久之圖1就變左標準，其實點行點走都係取決於機箱，如玩test bench外置圖2係最方便直接
作者: James7s 時間: 2017-8-10 09:04
嗯…那麼讓我算一下算術。
設計二的場合
設計目標：
室溫=30度
水箱温度=35度
冷排前温度=45度
前設：
冷排能有效散熱(下個課題)
南北橋功率=50W
RAM功率=50W
CPU功率=150W
Disp功率=250W
共500W
故在此假設下，
南北橋段升溫=1度
RAM段升温=1度
CPU段升温=3度
Disp段升温=5度
又
水潛熱為4200J/K/L，設計温差為10K
故，水的熱輸送功率為42000W / (L/s)
為達成500W的散熱能力，
水泵的運作點應為12.5mL/s
以6mm水管運作的話流速是33mm/s
縱合上述計算，其實就算把水路反過來接，温度差其實也不會差上兩三度… 水路設計會出現次序的想法大概是風冷系統的設計遺傳？
作者: seed00 時間: 2017-8-10 12:00
首先, 要記得功率同溫度無絕對關係
只係睇粒晶片實際用到幾多能量, 而又有幾多能量轉變為熱能 (廢熱)
當然tdp越大就一定係越熱, 但要計tdp就要再另外煩
同埋要記得個冷頭既傳熱效率都要納入計算, 除非你成套野入水
加埋點解要分gpu/cpu行先, 主要同條喉都有關係
佢既耐熱性能都有影響
無人想用用下部機爆喉
當然, 我物理只係中五程度, 計唔到咁清楚
但有太多影響因素, 你個算法太完美 (對於所有硬件黎講)