作者: inone2 時間: 2019-2-28 15:36 標題: 轉貼：五個角度說說為什麼英特爾10nm出世即王者
本帖最後由 inone2 於 2019-2-28 15:39 編輯
https://news.mydrivers.com/1/617/617428.htm
目前，處於王者段位元的半導體晶片廠商屈指可數，而英特爾又是其中的佼佼者……
去年12月份，英特爾在架構日活動上公佈了未來六大戰略支柱，從制程、架構、存儲、超微互聯、軟體以及安全方面為PC行業未來發展定下基調。
同時，英特爾還正式公佈了10nm制程的相關資訊。隨後，在今年初的CES上，英特爾正式宣佈了10nm制程落地，並披露了更多細節資訊。
雖然從字面來看，PC半導體晶片已經進入了7nm制程節點，但如果拿出參數做對比的話會發現，英特爾在10nm制程節點就已經做到了與台積電7nm制程同樣的電晶體集成數量，從中可見英特爾在制程技術上有著深厚的技術積累。
五個角度說說為什麼英特爾10nm出世即王者
四大應用方面構築全方位生態
而站在PC行業的角度來看，英特爾10nm制程技術下的PC處理器晶片，將依舊帶來業界領先的技術水準和性能水準。因此不得不說，“王者段位”的英特爾在推出10nm制程的同時，又一次站在了PC行業的最前方。
其實，英特爾10nm制程的優勢並不僅僅是表面上的參數，而是英特爾圍繞10nm制程打造了非常完整的生態體系，這使得英特爾10nm制程技術晶片能夠被應用在更為廣闊的領域之中。
在年初的CES上，英特爾一口氣公佈了10nm制程下的四大應用方向，其中包括PC、伺服器、全新的封裝技術以及5G。所對應的晶片平臺包括面向PC和資料中心級別的Ice Lake平臺、面向3D封裝技術的LakeFiled、以及面向5G領域的SnowRidge。
這從一個側面反映出英特爾在為10nm做準備的過程中，不僅僅考慮到了眼前的領域，同時還考慮到了一些前沿領域的拓展。至少在我看來，英特爾10nm刀一出鞘，即是成熟的殺招，未有絲毫拖泥帶水。
先進的Sunny Cove微架構
與10nm制程密不可分的當屬Sunny Cove微架構。在14nm制程甚至更早之前的架構體系中，英特爾並未將核心代號與架構分離。
比如KabyLake既是核心代號又是架構名稱，而10nm制程首批產品，則會以IceLake作為核心代號，而以Sunny Cove作為架構名稱出現，這標誌著英特爾處理器架構正式由“Lake時代”進入“Cove時代”。
之所以說英特爾10nm制程技術出世即王者，很重要的一部分原因來自於Sunny Cove微架構的提升上。新架構主要聚焦在ST單核性能、全新ISA及並行性三個方面的優化和改進，Sunny Cove微架構主要解決以下四個問題：
其一、增強的微架構，可並存執行更多操作。
其二、可降低延遲的新演算法。
其三、增加關鍵緩衝區和緩存的大小，可優化以資料為中心的工作負載。
其四、針對特定用例和演算法的架構擴展。例如，提升加密性能的新指令，如向量AES和SHA-NI，以及壓縮/解壓縮等其它關鍵用例。
對於處理器來說，IPC強弱與CPU性能有直接關係。英特爾在Sunny Cove微架構IPC性能提升方式上給出了三個字：更深（deeper）、更寬（wider）、更智能（smarter）。
更深方面，Sunny Cove微架構表現在L1容量的增加，從32KB增加到48KB，而且L2緩存、uop、TLB緩存都更大；
更寬主要體現在執行管線上，Sunny Cove微架構分配單元從4個增加到5個，執行介面從8個增加到10個，L1 Store頻寬翻倍。
而想要讓更深、更寬發揮出應用的實力，那麼就需要有更好的演算法。Sunny Cove的smarte就是為此而設計。
英特爾研究院院長宋繼強在解答這個問題時主要提及兩個方面，其一是提高分支預測精度，其二是減少延遲。
另外英特爾還為Sunny Cove微架構配置了加密解密指令集，並在AI、存儲、網路、向量等方面進行全方位改進。因此對於PC用戶來說，無論是消費級還是伺服器用戶，Sunny Cove微架構帶來的變化要比10nm這個制程節點資料更有意義。
由此可見，英特爾10nm制程架構處理器本身具備足夠強的基礎參數，依然會是業界領先的處理器平臺。
Foveros 3D堆疊封裝為半導體晶片發展開闢新道路
除了在制程上有所突破之外，10nm制程技術框架下，Foveros 3D封裝技術不失為一項為半導體晶片發展開闢新道路的重要技術。
去年，英特爾開始在公開場合提出“混搭”概念，這一概念是將不同規格的半導體晶片通過特殊方式封裝在一個晶片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現，可以讓晶片突破制程與架構的束縛，實現更為自由的組合。
這種混搭封裝技術被英特爾命名為EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯橋接。
EMIB技術最為知名的應用是英特爾去年推出的冥王峽谷NUC，Kaby Lake-G平臺首次將英特爾CPU與AMD Radeon RX Vega M GPU混搭在一塊晶片上，使其同時具備英特爾處理器的計算能力以及AMD GPU的圖形性能，總體體驗非常不錯。
不過，EMIB作為2D封裝技術，在體積、功耗等方面還有改進的空間。因此，3D封裝堆疊的Foveros技術應運而生。
無論是EMIB還是Foveros，雖然封裝方式不同，但解決的問題是一樣的。
五個角度說說為什麼英特爾10nm出世即王者
以往單片時代處理器內部的CPU核心、GPU核心、IO單元、記憶體控制器等子單元都必須是同一工藝制程下設計的，不過在實際應用中其實並不需要大家都一樣。
比如CPU、GPU核心需要更高的性能，那麼以更加先進的工藝去設計製造是必要的。但是像IO單元、控制器等器件，就不需要這麼先進的工藝了。
以前的封裝技術無法解決這種問題，但是通過EMIB或Foveros就可以實現不同工藝晶片之間的堆疊封裝了。
此外，Foveros與EMIB的意義不僅僅在於可以將不同規格之間的晶片封裝在一起，更重要的意義在於它的出現能夠讓英特爾擺脫晶片架構與工藝之間“捆綁”的束縛，使工藝與架構分離，這樣可以使英特爾在制程、架構設計上有更強的靈活性。
在目前的半導體晶片行業中，英特爾是為數不多的IDM垂直整合型半導體公司。即自己設計晶片架構、自己製造晶片、自己封裝晶片，這一點其它晶片廠商幾乎做不到。
不過這也是一把雙刃劍。優點是英特爾能夠自主根據不同工藝開發不同的CPU架構，而且因為是全自主，所以新工藝開發的架構可以最大化的利用特定工藝的優勢，使之達到更好的匹配與契合。
但不足之處在於將架構與工藝捆綁起來制約了靈活性，比如10nm延期之後，英特爾無法使用14nm工藝去生產10nm制程架構就是典型的例子。
Foveros與EMIB的出現，使得英特爾能夠在未來的發展中跳出制程工藝與架構捆綁的約束，在推進制程工藝發展和架構發展方面能夠更為靈活，有更多的選擇空間。
五個角度說說為什麼英特爾10nm出世即王者
而對於OEM合作夥伴來說，全新的封裝技術能夠實現客制化需求，這一點極為重要。以往英特爾與OEM的關係是“我升級晶片你做相應的產品”。
OEM的選擇權不大，只能跟著英特爾的節奏走，英特爾不更新OEM就只能乾等著。全新封裝技術的出現，可以允許OEM去向英特爾客制化自己想要的晶片，從而在不同類型、不同形態的產品之上選擇不同的晶片方案，更加靈活。
因此，Foveros與EMIB不僅僅對於英特爾自身有著重要意義，同時對於整個PC產業、甚至是IT數碼行業都有著極為重要的意義。
Gen 11核顯引領PC進入8K時代
除了CPU層面的革新之外，伴隨英特爾10nm而來的還有全新的Gen 11核芯顯卡。
核芯顯卡對於整個PC行業的意義之大時常被人所忽視，如果沒有核芯顯卡的出現，如今的筆記型電腦在輕薄化道路上必然會延緩很多年。
核芯顯卡的出現，使筆記型電腦在功耗、發熱量與性能方面變得越來越均衡，為2011年超極本概念橫空出世並推動筆記型電腦向真正輕薄化方向發展奠定了基礎。
同時，核芯顯卡、以及性能更為強勁的銳炬核顯的出現，徹底摧毀了入門級獨立顯卡的生存空間，英偉達與AMD（ATI）不得不將獨立顯卡的性能門檻進一步提高，才能與核芯顯卡拉開差距。這是核顯對於PC行業的兩大重要意義所在。
五個角度說說為什麼英特爾10nm出世即王者
不過，英特爾Gen 9核顯之後，因種種原因始終沒有更新Gen 10核顯，而是借著10nm到來，直接將核顯過渡到了Gen 11，也就是第11代核顯。
它將集成在今年年底發售的10nm Ice Lake處理器上，其在性能、能效、3D、媒體技術和遊戲體驗方面都有飛躍式的提升。通過目前已知的資訊來看，英特爾第11代核顯具有以下三大特點：
其一，浮點運算能力超過1TFLOPS（每秒一萬億次浮點運算能力），如果單以這一指標衡量的話，相當於AMD Ryzen 3 2200G裡集成的AMD Vega 8 GPU。
架構層面，英特爾第11代核顯集成64個執行單元（EU），而第9代核顯只有24個。
它們分為四個區塊(slice)，各有兩個媒體取樣器、一個PixelFE、載入/存儲單元，每個區塊又細分為兩個子區塊(sub-slice)，都有自己的指令緩存、3D取樣器。
英特爾對EU內的FPU浮點單元進行了重新設計，不過FP16單精確度浮點性能沒有變化，同時每個EU繼續支持七個執行緒，共512個併發流水線，同時重新設計了記憶體介面，三級緩存增大至3MB。
這些參數上的升級使得英特爾第11代核顯在性能層面將會得到翻倍式提升。
其二，英特爾第11代核顯支持並行解碼，通過集成高級媒體編碼器和解碼器支援全新的H.265編碼，支援HDR色彩映射，同時在4K視頻流創建和8K內容製作上能夠提供支援。
也就是說基於Ice Lake平臺打造的PC產品天生支援4K與8K超高清內容。
其三，第11代核顯支援Adaptive Sync（適應性同步）技術，與NVIDIA G-Sync、AMD FreeSync不同，Adaptive Sync是DP介面的公開標準，主要意義在於保證遊戲過程中更為平穩的畫面播放速率表現。
Project Athena指引PC未來發展
10nm制程框架下，英特爾在晶片層面做的事情已經足夠多。對於一般廠商來說這可能已經足夠了，但是對於英特爾來說還差那麼一點，因此英特爾提出了Project Athena計畫。
在過去8年時間裡，英特爾通過“超極本”概念為筆記本產品帶來了革命性的變化，讓“輕薄型筆記本”不再是紙上談兵，而是落地於實處。
同時通過對英特爾智慧酷睿處理器不斷的優化，使得OEM廠商有更大空間、放開手腳去做輕薄化上的努力。
湧現了包括LG Gram、三星NoteBook 9、VAIO SX14等大批極致輕薄化且兼顧高性能的產品。如今，雖然超極本概念已然遠去，但脫胎於這個概念的產品已經成為當今PC市場裡的中流砥柱。
五個角度說說為什麼英特爾10nm出世即王者
那麼，下一個8年，甚至是更長的時間該如何去走呢？英特爾給出了一個答案，那就是Project Athena。它與“超極本”概念專注于產品形態創新不同，Project Athena將涵蓋更多前沿領域的創新，包括AI、連接等等。
英特爾聯合了所有合作夥伴，在形態、電池續航能力、連線性、性能等具體目標上進行合作，重新定義新型高級筆記型電腦，並致力於將其推向市場。
這就是Project Athena的本質，它對於PC行業未來的發展具有指導意義。
10nm不僅僅是一個數字
英特爾10nm並不僅僅是制程節點的一個簡單數位，也不是這個數位下那些更多以數位為代表的參數。
在10nm這個大框架下，英特爾推出的其實是面向多個領域的一整套解決方案，它並不是“電腦處理器”這麼簡單。
因此在生態體系的比拼中，英特爾10nm更加完善，更為成熟，它不僅僅從計算性能上推動PC產品進化，同時也從封裝、連結、顯示、形態創新等更多維度的層面促進PC產業再次變革，這才是英特爾10nm制程的強勢所在。
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作者: Kundera 時間: 2019-2-28 16:21
some intel employees rediscovered these 2016/17 slides from the archive department?
作者: crackong 時間: 2019-2-28 16:23
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作者: ricky1992 時間: 2019-2-28 16:56
出到幾勁轉頭我都買唔起
作者: freefdhk 時間: 2019-2-28 18:36
INTEL 出 10nm vs 對家既 5/7nm ?
作者: qcmadness 時間: 2019-2-28 21:33
intel到2019年2月, 都只係出過1款10nm product
仲要iGPU cut左, 亦只有dual-core
我想知有幾成功法
作者: toylet 時間: 2019-3-1 01:20
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: ironmonkey 時間: 2019-3-1 01:58
Not sure about 10nm but I think 3D stacking would be the killer tech.
作者: madebyp90 時間: 2019-3-1 02:26
要睇 architecture ....不過 10nm 贏 5nm 的確難以置信, 因為大家見慣細 nm 贏!
toylet 發表於 2019-3-1 01:20
有例外
iphone
而家intel只淨下穩定性係sell point
當amd再出新chips, 應該再冇sell point
作者: 666 時間: 2019-3-1 05:02
Not sure about 10nm but I think 3D stacking would be the killer tech.
ironmonkey 發表於 2019-3-1 01:58
3D stacking 只可做細功率野，想太多了
作者: doggiestyle 時間: 2019-3-1 05:52
等左咁多年終於有真正意義上既新架構啦
數下手指己經過左八年....
作者: KennyCKL1822 時間: 2019-3-1 11:04
等你出世3nm都黎緊了
最期待既其實都係內顯, 依家果舊牙膏帶4K MON仲係差D
作者: inone2 時間: 2019-3-1 14:36
本帖最後由 inone2 於 2019-3-1 14:46 編輯
Intel 10nm亮剑 轻薄本迎来全“芯”时代
https://news.mydrivers.com/1/617/617586.htm
一、回首10nm工艺的坎坷岁月：历经磨难终于亮剑
已经记不清10nm工艺被Intel延期过多少次了，可能在最初连Intel自己也没想到10nm制程工艺的量产历程会如此的艰难。
在此前的几十年时间里，Intel一直牢牢把持着最先进的半导体制程工艺的宝座。在2012年4月采用Intel 22nm工艺制程的代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器上市的二年半之后，台积电才终于上马20nm工艺。而总所周知Intel的 22nm可以匹敌台积电的16nm制程工艺，由此可见当时的Intel在半导体制程工艺方面有何等巨大的领先优势。
然后在10nm制程工艺这个节点，却出了篓子。
按照Intel一直以来的Tick-Tock处理器开发模式，原本在2016年底也就是14nm+工艺的i7-6700K面世1年半之后，10nm工艺就应该要上市，结果大家等来的却是Refresh版本的i7-7700K，仅仅是在前辈的基础上优化了频率。更为悲催的是，尔后的第八代、第九代酷睿处理器统统都是14nm工艺！
不过该来的终究还是会来，在2019年CES展会上，Intel正式宣布了采用10nm制程打造的Ice Lake处理器，这是一颗专为笔记本电脑打造的超低压酷睿处理器。
在发布会的演讲过程中，Intel重点强调了Ice Lake处理在能耗比以及核显性能方面的优异表现。
二、Ice Lake处理器可以为笔记本带来哪些创新？
若从2015年算起，Ice Lake处理器已经被打磨了5年之久，这样一款倾注了Intel公司无数心血的10nm制程工艺处理器到底能给我们带来什么呢！
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1、10nm带来更加优异的能耗比
历史上，Intel每一次更新处理器的制程工艺，都能带来更加优秀的能耗比，这一次的10nm同样也不例外。
Whiskey Lake构架的最新款八代低功耗酷睿处理器的能耗比已经足够优秀了吧，不过Ice Lake则是更进一步，和Whiskey Lake相比，在相同的功耗下，Ice Lake处理器可以提升25%的性能；而在相同的性能下可以降低45%的功耗。这意味着什么呢？
我们知道Whiskey Lake构架的超低压i7-8565U处理器虽然最高单核睿频可以达到4.6GHz，全核频率也能达到恐怖的4.1GHz。
不过在15W TDP的限制之下，高负荷运行时的i7-8565U的满载频率一般只有2.2~2.7GHz之间，想要提升满载运行频率最直接的办法就是在BIOS里面拉高处理器的TDP，但是这对于轻薄本来说，又会造成散热的难题。
在10nm工艺的加持下，四核八线程的Ice Lake在同样15W的TDP下，可以将满载时的运行频率维持至2.6~3.4GHz之上，中低负载则可以轻易达到3.6GHz~4GHz。如果恐怖的性能足以匹敌目前桌面平台的i7-6700处理器。
当然如果你买笔记本的用途只是办公或者娱乐，Ice Lake则以在更低的功耗下达到与目前Whiskey Lake处理器相同的性能，让笔记本拥有更持久的续航能力。
之后还会有改良工艺的10nm+，相比10nm工艺可以在相同功耗下提升15%的性能，或者在相同性能下降低30%的功耗。
ps：在工艺命名方面，Intel相对实诚一些，以三星或者台积电的作风，10nm+会被直接命名为8nm。
2、更强的核显性能
超低压处理器内置的核显已经好几代都做过升级了，这一次Ice Lake所搭载的Gen 11核显拥有64个EU单元，512个ALU单元。
这是什么概念呢？目前笔记本平台主流的Gen9核显只有24个EU，也就是说Ice Lake的3D性能理论上可以达到前辈的2.5倍。
根据Intel给出的数据Gen 11但单精度浮点性能为1TFLOPs,半精度浮点性能则为2TFLOPs，这个性能大致和满血版MX150相当。今后的轻薄本可以直接抛弃掉MX150、MX130这样的独显了。
目前，市面上搭载了MX150独显的轻薄本价格会贵700元左右，Ice Lake处理器为你节省的可远远不止这700元。
在运行3D游戏时，显卡是功率最大的配件。像MX150这种入门级独立显卡，运行任何3D游戏几乎都能满载，MX150 25W的TDP另外再加上处理器的功耗，轻薄本50Wh的电池容量只能够支撑不到2个小时的游戏时间。
而Ice Lake仅以15W的TDP就集成了MX150级别的核显，使得运行游戏时的功耗降低了一倍以上。今后轻薄本的游戏续航时间将会成倍增长。
3、更高速Wi-Fi 6
什么Wi-Fi 6呢？以往每一代Wi-Fi标准都是以802.11xxx命名，不太容易记忆。Wi-Fi联盟借鉴了蓝牙的命名方式，新一代代码为802.11ax的WiFi标准被命名为Wi-Fi 6。
与前代Wi-Fi 5（802.11ac）相比，Wi-Fi 6（802.11ax）主要目标是在密集用户环境中将用户的平均吞吐量提高至少4倍，可以同时向8个终端共享上行、下行的MU-MIMO数据包，同时延迟也大大减少。Wi-Fi 6最大连接熟虑为9.6Gbps，达到了万兆网络的标准。
集成了Wi-Fi 6的Ice Lake处理器对于笔记本而言可以用如虎添翼来形容，今后轻薄本也无必要再配备独立的RJ45接口来使用有线网络。
4、原生支持雷电3
从2018年起，Intel宣布免除雷电3接口的技术授权费，同时在Ice Lake及之后的移动处理器中都将内置雷电3控制器，这将大大加快雷电3的普及速度。
雷电3的传输速率高达40Gbps，是USB3.1的4倍，甚至比主板的PCIe 4x还要快。如此强大的带宽可以轻易输出4K@60Hz的画面，有了雷电3就不再需要体积臃肿的VGA、HDMI接口。
另外雷电3拥有高达100W的充电功率，这对轻薄本而言简直是雪中送炭。轻薄本的充电功率一般都是65W以下，拥有雷电3接口的轻薄本，可以舍弃原来笨重的充电器，改用类似手机充电头，充电器的重量可以减少60%。
同时由于雷电3兼容Type-C标准，因此雷电3的笔记本充电器还可以作为手机的快充充电器，外出办公时连手机充电器都不需要带了。
凭借强大的传输带宽，雷电3接口还可以外接显卡扩展坞，从而使用性能强大的桌面独立显卡，让轻薄本也能享受100FPS+的高游戏帧率。
以上并非Ice Lake的全部，
三：最强的对手逼出最强的自己 回归技术后的Intel或将掀起一次革命
10nm工艺的难产以及多年来被玩家吐槽的挤牙膏升级换代或多或少与Intel自身的战略有关。在处理器领域长时间没有竞争对手的情况下，Intel放慢了PC相关产品的研发脚步，而将大量资源调拨了给其他新兴产业。
2017年2月，AMD 发布的锐龙处理器的优秀表现是Intel公司所始料未及，开始重新审视自身的发展战略，并宣布将重新回归产品与技术。
于是在2017年9月，Intel发布的第八代低压酷睿处理器i5-8250U/i7-8550U，将四核八线程的酷睿核心引入了超低压处理器领域，让轻薄本第一次拥有了媲美台式平台的处理器性能。
在一年之后的2018年9月，Intel又再接再厉的推出了代号为Whiskey Lake的最新八代酷睿处理器，并且将最高运行大幅度提升至4.6GHz，但由于TDP限制，无法释放最强的性能。
Ice Lake处理器在10nm制程工艺的加持下，将大幅度提升超低压处理器高负载下的性能表现。
至于轻薄本的续航问题，在英特尔优秀的电源管理技术配合下，搭载八代低功耗酷睿处理器的笔记本就可以达到16小时的本地视频播放续航时间，相信最新一带超低压处理器能有更好的表现。
根据Intel预估，搭载了Ice Lake处理器的设备能够在充电后播放长达25个小时的视频，并且可以在待机状态下持续一个月。
Ice Lake强大的能耗比、媲美独显的3D性能以及其他方面诸多的改进势必将会在笔记本领域掀起一次新的
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作者: pnedved 時間: 2019-3-2 14:59
仲發緊夢..
作者: kcthomlau 時間: 2019-3-2 15:11
出左世先至講
作者: yohoman0000 時間: 2019-3-2 15:41
睇黎amd 777推出zen2真係好有威脅，intel又話要提早出10nm mobile cpu又提早幾個月寫呢d 自足文黎叫大家等等等唔好理7nm 住
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作者: qcmadness 時間: 2019-3-2 15:55
睇黎amd 777推出zen2真係好有威脅，intel又話要提早出10nm mobile cpu又提早幾個月寫呢d 自足文黎叫大家等 ...
yohoman0000 發表於 2019-3-2 15:41
如果要今年出, 應該學Zen 2咁demo先得, Intel以為d人聽佢講乜都信咩
作者: YES_MAN 時間: 2019-3-2 17:42
就係以security為大方向的新架構?
重新設計branch prediction mechansim那個新架構?
作者: pnedved 時間: 2019-3-2 21:32
有啲似以前 amd
.作者: chue 時間: 2019-3-2 22:38
比個豬隊友拖累都死
作者: louis3412 時間: 2019-3-2 23:22
有啲似以前 amd .
pnedved 發表於 2019-3-2 21:32
做ppt做到天花龍鳳
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作者: sl110070 時間: 2019-3-3 00:16
i記7nm會比想象中快，10nm隨時變短命種
作者: qcmadness 時間: 2019-3-3 00:29
i記7nm會比想象中快，10nm隨時變短命種
sl110070 發表於 2019-3-3 00:16
如果咁把炮一定會demo
作者: nat510 時間: 2019-3-3 03:48
期待緊APPLE A系列行到OS X, 唔洗用你intel
作者: 林洋2 時間: 2019-3-3 19:13
成編文咁長邊個得閒睇，總之總括一個字"勁爆"就得啦
作者: Ksec 時間: 2019-3-3 20:16
如果要今年出, 應該學Zen 2咁demo先得, Intel以為d人聽佢講乜都信咩
qcmadness 發表於 2019-3-2 15:55
其實好多 Enterprise 真係咁..... Intel 講乜嘢佢哋信乜嘢.
不過最近呢六個月 Intel 好明顯係有啲唔同咗. 今年年尾有冇能力出大貨應該七月就會知道.
作者: qcmadness 時間: 2019-3-3 20:29
本帖最後由 qcmadness 於 2019-3-3 20:33 編輯
其實好多 Enterprise 真係咁..... Intel 講乜嘢佢哋信乜嘢.
不過最近呢六個月 Intel 好明顯係有啲唔同咗 ...
Ksec 發表於 2019-3-3 20:16
要今年年尾出, 而家已經要有final sample, 所以係雷聲大雨點小既機會唔細
Zen 2舊年發佈Zen+已經tape out左, 成年後先出場
Intel如果真係今年要出到Icelake, 廠商就要有final sample
同埋你望下Intel其實無講過performance會大約升幾多, 又無人偷跑, 咁既表達, 心裡有數
作者: Kundera 時間: 2019-3-3 21:15
要今年年尾出, 而家已經要有final sample, 所以係雷聲大雨點小既機會唔細
Zen 2舊年發佈Zen+已經tape out ...
qcmadness 發表於 2019-3-3 20:29
most probably available on several ultrabooks, where performance's not a huge concern
https://www.tomshardware.com/new ... ake-10nm,38674.html
作者: astrial 時間: 2019-3-3 21:31
其實我只想講
Intel真係好想將粒8121U打落18層地獄，當佢無出現過
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作者: qcmadness 時間: 2019-3-3 21:42
most probably available on several ultrabooks, where performance's not a huge concern
Kundera 發表於 2019-3-3 21:15
but power does
作者: Ksec 時間: 2019-3-4 01:26
本帖最後由 Ksec 於 2019-3-4 01:29 編輯
要今年年尾出, 而家已經要有final sample, 所以係雷聲大雨點小既機會唔細
Zen 2舊年發佈Zen+已經tape out ...
qcmadness 發表於 2019-3-3 20:29
唔使咁耐, Zen 2 今年 CES 先至正式"發佈", 而且因為 EPYC 2 行先, 所以要預早好多做 Testing. Server Xeon 就應該要呢啲時間. Consumer 你話而家應該有 Engineering Sample 就應該差唔多.Final 可以去到七月先. ( 所以點解有 IceLake Gen 11 GFx Benchamrk 流出, 應該都係 Engineering Sample ) 而且佢已經有 Lakefield Sample, 相信 10nm 係極低 Power ~ULV 應該做得唔錯. Lakefield idle Power 係 2mW...... ( 呢個唔知有冇吹水... 因為我好難理解究竟點樣可以做到 )
>雷聲大雨點小既機會唔細
唔多唔少我對佢有啲期望, 至少蘋果 Show 咗出嚟, 如果你肯擺 Die Size Budget 俾 L1/L2/L3 Cache, 速度係仲可以有提升. IceLake 都confirm咗會 加大同埋加快 L1 & L2 Size / Bandwidth.
雖然我如無意外都應該係買 Zen 2
作者: 200644600 時間: 2019-3-4 11:57
留名睇牙膏啦
作者: qcmadness 時間: 2019-3-4 19:22
唔使咁耐, Zen 2 今年 CES 先至正式"發佈", 而且因為 EPYC 2 行先, 所以要預早好多做 Testing. Server X ...
Ksec 發表於 2019-3-4 01:26
Consumer都要咁耐時間, 你諗下當年Sledgehammer / Conroe / Zen 2都係早半年出public demo
反而Intel而家應該知道大約IPC gain都唔講就知咩料
作者: Ksec 時間: 2019-3-4 19:59
本帖最後由 Ksec 於 2019-3-4 20:05 編輯
Consumer都要咁耐時間, 你諗下當年Sledgehammer / Conroe / Zen 2都係早半年出public demo
反而Intel而家 ...
qcmadness 發表於 2019-3-4 19:22
嗰啲 Public Demo 係 Tape Out or Working Silicon. 同 Final Sample 相差好遠. Final Sample 除非有啲乜嘢特別意外, 如果唔係個 Mask 係唔會再改. 而且就算有佢哋而家公布出嚟都冇乜好結果, 萬一到時真係冇辦法 Yield.....( 雖然我覺得呢個可能性幾微 )
作者: qcmadness 時間: 2019-3-4 20:01
嗰啲 Public Demo 係 Tape Out or Working Silicon. 同 Final Sample 相差好遠. Final Sample 除非有啲 ...
Ksec 發表於 2019-3-4 19:59
就係想同你講呢樣, 一般早9-12個月就出final silicon
其實最後既"tweaking"主要係latency或者係clock speed.
所以Intel其實而家肯定已知Icelake有幾快
唔好以為9-12個月好耐, 而家一個production cycle接近4個月, 所以而家應該已經final silicon左
作者: inone2 時間: 2019-3-7 06:04
就係想同你講呢樣, 一般早9-12個月就出final silicon
其實最後既"tweaking"主要係latency或者係clock spe ...
qcmadness 發表於 2019-3-4 20:01
2年前同你地講2020 INTEL 先會出新野，係咪好準呀!!!!
作者: chue 時間: 2019-3-7 06:53
都可以咁講,因為9900果D只不過係原架構出D改左名既貨賣比D懶前衛既水魚,真正新野應該係 5G晶片組.唔係今年都係出年啦,咩都整合晒,好唔好就到時再評價,但以 INTEL 個性就一定會做
作者: inone2 時間: 2019-3-7 10:04
2020年係新架構元年，一切係重新開始!!!
SSD OUT ===> mRAM IN!!!!
Core OUT ===> 新架構 IN
之前光刻技術 OUT ===> 極紫外光（EUV）技術
WIFI OUT ===> 5G IN
作者: crackong 時間: 2019-3-7 11:05
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作者: usei 時間: 2019-3-7 12:13
回覆 31# Ksec
有性能流出 , 今次新 gpu 應該無跳票
作者: fireeye 時間: 2019-3-7 12:19
哦,今次效能好強下
作者: MirageKnight 時間: 2019-3-7 17:31
5G 取代唔到wifi
5G 頻譜要收錢.
Wifi 係用免費頻譜架.
crackong 發表於 2019-3-7 11:05
你唔知依家大陸內地吹到5G係萬能. 有5G就乜都得. 好快, 好方便, 好平, wifi都唔使用, 乜都變成物聯, 大陸一岀5G就改變世界, 成為世界第一.
作者: crackong 時間: 2019-3-7 17:35
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作者: MirageKnight 時間: 2019-3-7 17:39
我剩係知今朝now 新聞網d人上去北京 "體驗5G" 個下載速度係 2.1Mbps
你冇睇錯係 2 "." 1 Mbps ...
crackong 發表於 2019-3-7 17:35
2.1Mbps 好快啦. 大陸依家D 4G, 好多時去到以Kbps 來計..
作者: ijeffrey 時間: 2019-3-7 17:44
2.1 mbs....慢過我好多...
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作者: inone2 時間: 2019-3-8 00:29
回覆 39# crackong
要做到 IOT 的話，5G 的速度才可以，WIFI 6 理論速度仍太慢，好難係 智能家電 上快速應用!!!
作者: inone2 時間: 2019-3-8 00:32
回覆 43# crackong
等我幫厲害了我的國解釋下先，叫D人去杭州同上海體驗5G啦，北京仲未做好呀!!!!!
作者: crackong 時間: 2019-3-8 05:12
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作者: bakazoro 時間: 2019-3-8 11:14
我剩係知今朝now 新聞網d人上去北京 "體驗5G" 個下載速度係 2.1Mbps
你冇睇錯係 2 "." 1 Mbps ...
crackong 發表於 2019-3-7 17:35
CHING 我都睇左個報道,佢係去返香港個OFTA 個WEBSITE呢做SPEED TEST , 用常識諗下就知香港都冇5G .咁又點比到5G 個SPEED 佢呢
作者: 燕飛 時間: 2019-3-8 11:17
回覆 crackong
要做到 IOT 的話，5G 的速度才可以，WIFI 6 理論速度仍太慢，好難係 智能家電 上快 ...
inone2 發表於 2019-3-8 00:29
IOT不需要速度
而係連線數量
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作者: crackong 時間: 2019-3-8 11:28
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作者: inone2 時間: 2019-3-8 16:14
回覆 48# crackong
你又錯啦，IOT分好多種，有D係要快，比如在外面睇番家裡的情況，老人鐘等，唔夠快隨時死得
人多；但大部份比如智能電表等，的確只要平同可靠就行了!!!
作者: inone2 時間: 2019-3-8 16:15
IOT不需要速度
而係連線數量
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燕飛 發表於 2019-3-8 11:17
你覺得平安鐘只能得到15分鐘的數據可以救到人嗎???
作者: crackong 時間: 2019-3-8 19:09
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作者: chue 時間: 2019-3-8 20:59
此 5G 不同彼 5G
作者: inone2 時間: 2019-3-9 08:26
回覆 54# crackong
多謝你的教導噃!!! 不過我信蕭生!!! 聽下人地點講"睇戲"先啦!!!
時間： 13:33
https://www.youtube.com/watch?v=7s47-CfWy5Y
[youtube]7s47-CfWy5Y[/youtube]
作者: tse１１１ 時間: 2019-3-9 10:48
我剩係知今朝now 新聞網d人上去北京 "體驗5G" 個下載速度係 2.1Mbps
你冇睇錯係 2 "." 1 Mbps ...
crackong 發表於 2019-3-7 17:35
https://www.bilibili.com/video/a ... 3056621736483677866
作者: chue 時間: 2019-3-9 11:13
用華為係咁上下啦,不過香港好難唔用,所以先話唔好有期望,咁就冇失望啦
作者: sport 時間: 2019-3-9 12:08
tse１１１ 發表於 2019-3-9 10:48
真係好快！
作者: crackong 時間: 2019-3-9 14:53
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作者: Brainstomer 時間: 2019-3-9 22:52
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作者: inone2 時間: 2019-3-9 23:24
本帖最後由 inone2 於 2019-3-10 07:29 編輯
回覆 61# Brainstomer
起碼比話教精我個位 "電腦高手" 高出十幾班先!!!!
作者: rabbit82047 時間: 2019-3-10 12:15
五個角度都係未來視點, 反正宜家無一個角度見到 intel 10nm
出左先算啦, 2019 年底都係聽住先
作者: qcmadness 時間: 2019-3-10 12:49
五個角度都係未來視點, 反正宜家無一個角度見到 intel 10nm
出左先算啦, 2019 年底都係聽住先 ...
rabbit82047 發表於 2019-3-10 12:15
其實有1個product
不過得2C4T之餘, 連iGPU都disable埋
作者: Ksec 時間: 2019-3-10 20:57
燒山幾時變咗Tech佬?
佢應該早的收山啦, 可惜佢個仔唔爭氣.
Brainstomer 發表於 2019-3-9 22:52
其實佢係 Dot Com 年代 都已經投資緊 Internet, 所以佢都算係對技術有比較深入嘅認識. 當然啦你問佢深入啲寫程式, Algorithm 佢未必答到你, 但係 High Level 嘅嘢佢都幾清楚.
作者: inone2 時間: 2019-3-17 07:36
https://www.youtube.com/watch?v=cJDk-ubBFNs
[youtube]cJDk-ubBFNs[/youtube]