作者: xdjpd123 時間: 2018-11-7 10:07 標題: 64核心128線程!AMD官宣第二代EPYC驍龍:單路超雙路
本帖最後由 xdjpd123 於 2018-11-7 10:09 編輯
11月7日凌晨,AMD在美國舊金山召開主題為Next Horizon的主題會議,全面披露了下一代7nm工藝、面向數據中心市場的CPU、GPU產品。
CPU方面是代號“Rome”(羅馬)的第二代EPYC霄龍處理器,這是全球第一款採用7nm工藝的數據中心處理器,基於全新的Zen 2架構
(稍後會有詳細解析),單顆擁有最多64個物理核心(128個邏輯核心),比目前的第一代(Naples)翻了一番,同時擁有更高的IPC(每時鐘週期指令數),I/O和物理帶寬也繼續保持領先。

Rome EPYC採用了特殊設計的架構,每顆處理器擁有八個7nm工藝製造的CPU Die,每個Die內集成八個物理核心,總計64個,同時為了更好地協調如此眾多CPU核心的協同工作,還專門設計了一個I/O Die,放置在中央位置,專門負責輸入輸出控制,不過注意這個Die是用14nm工藝製造的。
至於I/O Die為何使用14nm工藝而不是7nm,主要是它包含了大量模擬電路,硬上7nm工藝的話提升並不明顯,而且成本更高。
具體頻率等規格將在稍後公佈,不過按照官方數據,Rome EPYC相比第一代性能翻了一番,浮點性能則翻了兩番!歷史上從未有過如此據大幅度的提升。

在現場,AMD還用一顆Rome EPYC對比了兩顆Intel頂級的白金至強Xeon Platinum 8180M,64核心對56核心,性能自然是輕鬆秒殺。

另外,Rome EPYC還是第一個支持PCI-E 4.0技術的服務器級CPU,帶寬通道數翻番,可大大提升加速器性能,搭配同樣支持PCI-E 4.0技術的全新加速卡Radeon Instinct MI60,可以帶來前所未有的加速性能。
無論是已有的一代Naples,還是今天公佈的二代Rome,抑或再下一代的Milan,EPYC都將保持平台兼容,客戶可以無縫升級。

Rome EPYC目前正在客戶驗證階段,將在2019年如期發布。



資料來源: http://news.mydrivers.com/1/601/601952.htm
作者: P14 時間: 2018-11-7 10:40
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作者: Stiggy930 時間: 2018-11-7 11:16
Need to be backward compatible with current socket, therefore, reasonable guess, 180W max for EPYC.
作者: MirageKnight 時間: 2018-11-7 13:27
應該唔會高過第一代太多. 因為保證咗舊板可以用. AMD無講依粒64核行乜速. 估計會同過往越多核便越低頻的設計來控制TDP. server U 要求穩定, 大吞吐量多過爆發性性能.
作者: kcthomlau 時間: 2018-11-7 23:12
AMD黑科技, I/O die似乎對ryzen好有用
作者: cct241292 時間: 2018-11-8 00:50
幹,我2部EPYC用左一年炸。
算了ˊ_>ˋ。。。
反正效能夠用,過保後再說。
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作者: 掃馬想機 時間: 2018-11-8 01:11
幹,我2部EPYC用左一年炸。
算了ˊ_>ˋ。。。
反正效能夠用,過保後再說。
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cct241292 發表於 2018-11-8 00:50
你部機唔喺公司機咩?
作者: Brainstomer 時間: 2018-11-8 02:17
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作者: cct241292 時間: 2018-11-8 08:36
本帖最後由 cct241292 於 2018-11-8 08:38 編輯
回覆 7# 掃馬想機
視同自己ˊ_>ˋ
由提出、寫Spec、招標到比到AMD入來。
要知道花了多少心血。
要知道英特爾稱霸伺服器市場多年,要說服決定批唔批錢那一個人開綠燈是有多難嗎。
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作者: crackong 時間: 2018-11-8 09:07
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作者: GeneralShepherd 時間: 2018-11-8 10:51
幹,我2部EPYC用左一年炸。
算了ˊ_>ˋ。。。
反正效能夠用,過保後再說。
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cct241292 發表於 2018-11-8 00:50
Server市場不嬲更新快,雲市場需求咁大
牙膏廠從來唔係撞正10nm難產 & 14nm+到盡,都唔會好似而家咁開始亂咁黎
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作者: usei 時間: 2018-11-8 12:10
Server市場不斷買新機來換走舊機
特別是雲服務需要極多運算力
除了要增加總運算力 , 還有電費考慮
當有新產品能提供更好的運算力和 PPW 時
服務商是實買
作者: PowerShot 時間: 2018-11-8 12:19
知道好難, 所以要比個讚, 希望AMD比多D支持公司同廠商, 硬件掂軟件死都係無市場
作者: cct241292 時間: 2018-11-8 12:25
回覆 13# PowerShot
我能衝的原因是這兩台是Win Base,用TR4試過沒病沒痛先衝。
ESXI那些等官方Say Yes之後再衝應該會容易很多。
回覆 10# crackong
AMD都說了再下一代都可以不換板了,我們應該再等。
重要是我們要RAM>運算力,現在2台16C32T ,基本只用上了30-45%效能,倒是RAM去了70%。
作者: gum 時間: 2018-11-8 12:36
用咗threadripper 32core 3個月, 已經有就out既感覺
作者: MirageKnight 時間: 2018-11-8 15:43
本帖最後由 MirageKnight 於 2018-11-8 15:45 編輯
AMD係咁核爆. 完全癲覆晒CPU市場. 等別係sever市場. 再下一代EPYC(zen3)會唔會128cores...
作者: 掃馬想機 時間: 2018-11-8 21:06
老實講。其實軟件支援到幾多個核心?
server版可能會好啲。但係普遍嘅軟件。
究竟有幾多支持四/八核以上。
作者: qcmadness 時間: 2018-11-8 21:15
會用VM已經係幾多core都嫌小
作者: Nanami_21 時間: 2018-11-8 21:19
回覆 17# 掃馬想機
主流有八核慢慢就會有軟件support
作者: 樹下乘涼 時間: 2018-11-9 03:50
幹,我2部EPYC用左一年炸。
算了ˊ_>ˋ。。。
反正效能夠用,過保後再說。
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cct241292 發表於 2018-11-8 00:50
個炸字...
我以為你用左一年就壞左收皮....睇埋下半句原來係咁樣
作者: cct241292 時間: 2018-11-9 08:21
回覆 17# 掃馬想機
新3A大作已經能8線用8成以上。
AI量的遊戲CPU用量更高。
工作用的,全家桶部分支援,就當你開多幾個素材Web就用了不少CPU。
有用到VM就多多都不夠。
倒機要VM+大量I/O就長期20-30%.
而且這個新聞是在說EPYC,「伺服器」處理器。
回覆 20# 樹下乘涼
哈哈哈
作者: crackong 時間: 2018-11-9 09:31
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作者: chris_kai_kai 時間: 2018-11-9 09:52
本帖最後由 chris_kai_kai 於 2018-11-9 09:57 編輯
Battlefield 5 好似用到12 thread,i7 8700k cpu loading可以去到8x%,一陣玩埋streaming,背景開多幾個app
仲有唔少game,好似tomb raider, final fantasy xv其實都用到octa core。
今時今日打機,4c8t基本上已經係最低要求。
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作者: amdxp 時間: 2018-11-9 10:15
相信肯定係火爐一個
作者: 掃馬想機 時間: 2018-11-9 10:57
唔使整咁多部電腦。
一個大火爐頂幾十個小火爐。
計返上嚟嘅熱能。能效比應該會好好多。
淨係慳返啲pcb所產生出嚟嘅用電量。同埋空間。
已經抵返曬啦。
作者: 沙盒A 時間: 2018-11-9 11:34
not more than 250W TDP
作者: ki_cat 時間: 2018-11-9 12:48
有好多人玩舊GAME
我有朋友出左I9,
之後,同我J話GTA只用CPU,只用十幾%,超涼.
作者: kkclf 時間: 2018-11-9 13:34
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作者: 掃馬想機 時間: 2018-11-9 13:40
本帖最後由 掃馬想機 於 2018-11-9 13:42 編輯
200 core latency應該好勁~
作者: amdxp 時間: 2018-11-9 13:42
夏天當埋暖爐用,,,,


已經抵返曬啦。作者: kkclf 時間: 2018-11-9 13:43
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作者: amdxp 時間: 2018-11-9 13:44
應該係夏天用黎乾衣,,, 冬天當埋暖爐用,,,,已經抵返曬啦。
作者: 掃馬想機 時間: 2018-11-9 13:46
以intel能力,應該好快超越AMD,
唔洗怕,INTEL有世界最好既工程師~
作者: kkclf 時間: 2018-11-9 13:48
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作者: 掃馬想機 時間: 2018-11-9 13:53
可能intel有大殺器,唔想AMD知,想重現core dual時代既光輝
俾D信心intel
作者: kkclf 時間: 2018-11-9 13:55
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作者: kkclf 時間: 2018-11-9 13:57
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作者: 掃馬想機 時間: 2018-11-9 14:00
core 2dual當年咪收收埋埋先爆出黎,
ZEN一樣,都係唔聲唔聲先公布效能~

作者: kkclf 時間: 2018-11-9 14:03
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作者: crackong 時間: 2018-11-9 14:52
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作者: a39g99 時間: 2018-11-9 15:07
五六年來咩成果都無,咁大間公司,你信唔信

定係真心認為intel外星人移民左去AMD / intel成為第二間Nokia?
當然啦,AMD唔追往intel來打,隨時呢家仲玩緊六核i7
(消費者角度,鬥得愈精彩愈好,追返5年時間應有既進步
但係講到intel完全無技術...我真係唔信
我同意呢家個勢的確係intel完全輸曬...
但我唔信AMD可以笑到最後
有冇大殺器我就唔知,但佢真係拎下一代技術出來只要價錢平民化,16核賣你三千蚊
(等同下代iPhone機皇賣返你6-7k, SSD再跟返市場價,7000蚊機皇+512GB
你認為真係有得輸...大公司先吊到高一高來賣,第時降返正常價)
大如intel/Apple
除非Nokia個CEO入左去做啦
唔係我都幾難信可以敗到呢兩間間公司

作者: chris_kai_kai 時間: 2018-11-9 16:14
其實intel真係領先左,無論價錢同功耗上,都拋棄左amd一截
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作者: ricky1992 時間: 2018-11-9 16:19
估計佢唔用GF 功耗上已經進步唔小
作者: ten123456789 時間: 2018-11-9 17:28
回覆 38# 掃馬想機
其實ryzen晨早公佈左個架構路線圖同預算會有幾多效能提昇
不過AMD係超額完成咁

好似依家zen2都有公佈話有新總線 ipc相對zen+增加13%
硬件上解決Meltdown and Spectre

係你唔關注先會話黑科技彈出黎姐
作者: ten123456789 時間: 2018-11-9 17:43
回覆 41# a39g99
其實就intel個架構唔適合堆核姐

AMD個架構堆得越多核優勢反而越明顯
而且core架構都用左咁多年 咩潛力都食唒
睇落6-9代咪接近無提昇
依家新架構同10nm難產 依一兩年都應該比AMD靠多核黎搶市場

打價格戰係最後手段 KEEP唔到個淨利潤 股東殺左佢都似

加上intel成本咁高 core架構16核賣3k應該本都回唔到

作者: qcmadness 時間: 2018-11-9 19:29
最好到TSMC已經量產7nm
Intel相似的10nm直頭難產
作者: qcmadness 時間: 2018-11-9 19:32
Intel近幾年心力去左第2度, 包括汽車, GPU, mobile等等, 拉走好多enginner
同埋而家Intel consumer同server product完全decouple
其實validation用多好倍時間
再加上consumer CPU都有幾種die, 一樣又浪費時間
作者: Kundera 時間: 2018-11-9 20:35
maybe, maybe
https://www.anandtech.com/show/1 ... unced-december-11th
作者: PCAJ 時間: 2018-11-9 21:12
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作者: kkclf 時間: 2018-11-9 21:25
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作者: kkclf 時間: 2018-11-9 21:31
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作者: kkclf 時間: 2018-11-9 22:17
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作者: Ksec 時間: 2018-11-9 23:15
本帖最後由 Ksec 於 2018-11-9 23:25 編輯
Intel近幾年心力去左第2度, 包括汽車, GPU, mobile等等, 拉走好多enginner
同埋而家Intel consumer同serv ...
qcmadness 發表於 2018-11-9 19:32
有鬼, Mobileye 收購完之後基本上已經收皮. Waymo / Tesla Data 遠遠超越佢. GPU 都係突然醒覺要玩下咁. Mobile ( Phone ) SoC 蝕足咁多年. Memory ( IMFT ) 賣返俾 Micron. 7nm EUV 大幅度吞遲, 而家連 ASML 股票都賣埋. 情況同當年收購 McAfee 一樣, 自己買咗唔知攞嚟做乜. 之前一大堆 Engineer 去晒. Google / Tesla / Apple / Nvidia. 最近先至開始刮角刮翻返嚟.
Intel 嘅問題已經唔係唔係一朝一夕. 學 Lisa Su 話齋, 你依家見到我哋嘅成果其實係四五年前做嘅決定. 四五年前就即係 Paul Otellini 卸任, Brian Krzanichv 接棒. Brian Krzanichv 仲要係 Andy Bryant 欽點, 條死數佬同而家個 Interim CEO / CFO 大家同聲同氣.
所以我成日都話 Andy Bryant 上位, 迫走左 Pat Gelsinger 係 Intel 嘅轉捩點. 只不過係咁多年後先至見到 Damage.
作者: qcmadness 時間: 2018-11-9 23:52
4年前都係Rory Read俾Lisa Su做CEO
作者: dom 時間: 2018-11-10 15:57
14nm ++++++++
作者: pnedved 時間: 2018-11-10 17:16
嘻嘻再加多句amd 又熱又多bug 仲要用膠水核識貨的當然用開蓋的intel
作者: louis3412 時間: 2018-11-10 19:56
回覆 41# a39g99
htc之前可以貴價價錢平民享受添啦
intel唔可能減價
作者: a39g99 時間: 2018-11-11 01:24
我個人一直相信個廷遲係因為無對手...
如果唔係intel就唔會突然就玩到i9同i7都上到去八核啦
但係我都信intel可能太自信,錯估左AMD實力
佢有技術,但實際量產都要考慮良率之類
AMD呢年迫得太急
完全打亂左intel計劃(下代仲話玩到64核...兩年由4-8核標準跳到32/64
如果唔係我玩開VM同EMU,我都肯定轉左去AMD)
主力機仲係行緊粒3930k,一直都想換
AMD果邊真係好吸引,但係我自己用開既軟件都係intel比較有優勢
(再加上見.SSD/RAM都係有唔少問題,要等時間慢慢解決...)
AMD等下等下由16跳32,下年仲話跳到去64
intel再拎唔出咁上下應對既話,真係要粒64core算...
(同價位假如intel得28核之類真係買唔落手)
如果AMD玩到去128核賣2000 USD,我應該可以忽略軟件問題
雖然我係煙粉
睇下佢仲知唔知驚
想要夠八核,再兩倍價錢
作者: Jacqueline 時間: 2018-11-11 02:10
可否具體說說是什麼軟件、SSD RAM問題?
作者: Olympian 時間: 2018-11-11 18:57
即係 Zen2 Ryzen 都應該仲係8核, 12/16核無望
作者: q789456123 時間: 2018-11-11 19:34
回覆 60# Olympian
應該係~基本上冇乜game同software可以食晒8核....
作者: dull_dull 時間: 2018-11-11 22:41
reddit forum 有謠傳Zen2 設計,又話是第一粒CPU design for console (PS5)
https://h0.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2092213&k=3987671228b2d125d657053bf470c4a7&t=1782086905&sid=2sWxtiSCX3

作者: dull_dull 時間: 2018-11-11 22:48
reddit forum 有謠傳Zen2 設計,又話是第一粒CPU design for console
https://h0.hkepc.com/forum/attachment.php?aid=2092218&k=31c4556f5793dccabb1d19296154e785&t=1782086905&sid=2sWxtiSCX3

作者: pbsidn 時間: 2018-11-12 00:24
「今年 Intel 係應該出 7nm」??未聽過既,請問消息來源係?我只係聽過明年、甚至後年Intel才出10nm製程既CPU咋喎
作者: ten123456789 時間: 2018-11-12 01:00
回覆 60# Olympian
16核ryzen7/9應該真係有

作者: kkclf 時間: 2018-11-12 01:39
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作者: kkclf 時間: 2018-11-12 01:42
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作者: 沙盒A 時間: 2018-11-12 02:15
INTEL已經發佈左膠水xeon
作者: 沙盒A 時間: 2018-11-12 02:16
有機會12/16核,因為ccx拆左出嚟做一粒die,完全可加加減
作者: 沙盒A 時間: 2018-11-12 02:17
ryzen cpu,threadripper一直都用solder
作者: makeedee 時間: 2018-11-12 04:07
希望ryzen notebook出多d型號
作者: makeedee 時間: 2018-11-12 04:08
有新技術唔推出應該無犯法
良率問題,要搵bug要改良
作者: chris_kai_kai 時間: 2018-11-12 12:38
12年新聞果時新聞咪講左,其實正確嚟講,7nm係應該2017面世的。
via HKEPC Reader for Android
作者: pnedved 時間: 2018-11-14 18:48
[quote]INTEL已經發佈左膠水xeon
沙盒A 發表於 2018-11-12 02:15
[/quote早前批評別家膠水核垃圾點知現在自己高端產品都是一樣..
作者: DGCNYO 時間: 2018-11-18 08:28
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作者: qcmadness 時間: 2018-11-18 10:41
APU唔係用焊
作者: yohoman0000 時間: 2018-11-18 12:33
Intel主要係內部鬥爭得太勁,d 決策成日都五時花六時變,完全冇方向,d人幾有料都死,而且呢幾年阿差上位做intel management都係失敗嘅原因,比班搞技術既人上位就唔會妥協搞最好既野出黎,個10nm因為要求太高搞左幾年都唔掂又唔叫停咪比amd追到
p.s. amd 同 nvidia 2間ceo都係台裔美籍華人
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作者: qcmadness 時間: 2018-11-18 13:15
APU唔係用焊
作者: 掃馬想機 時間: 2018-11-18 19:51
其實點解amd 唔將cpu 同gpu放喺同一塊基板上封裝?
而唔係直接晶圓切割出來。
如果分開獨立封裝。個成本會唔會再平啲?
良率好D
作者: 掃馬想機 時間: 2018-11-18 19:52
其實amd gpu同cpu放喺同一塊基本上封裝。
成本會唔會平啲。良率會好啲。
作者: kkclf 時間: 2018-11-18 20:58
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