本帖最後由 akao 於 2015-9-13 22:04 編輯
其實Intel從Sandy Bridge開始都用了tick tock strategy幾年, 將架構更新和制程分開, 那一方有新進展都有新cpu推出, 繼續拉開和對手差距, 不過14nm制程明顯有阻滯, 攪到要出Haswell refresh頂檔住, 當Broadwell終於推出, 新架構Skylake亦已趕到, 那麽新CPU有什麼新料,與其上網搵, 不如出席HKEPC活動由高手解答謎團.
首先要讚HKEPC終於開場準時,點名亦快, 好快各位就坐,由John Lam講解新CPU特點, 新的微架構採用模組化設計, 可擴展性更佳, 由手提裝置至伺服器都可用上, 不單性能提升亦較省電, 配合Windows 10 異類多核心運算, 利用iGPU作影像處理, 加乘運算更快 , 而且用內顯和外置顯卡作混合交火更容易, 效力更高, 善用閒置資源用來加速將是未來趨勢.
從前X86 code 無效率性能差, 比不上RISC架構, 但易於編寫軟性多, 後來Intel 設計Our of order 預測分支指令, 可平衡運算,用盡資源, 加快效率, 利用Intel自家指令, 加至每個核心有兩個預測分支,而不增加分支深度, 增強命中率, 亦有更多buffer儲存答案, 透過這種設計, 減少預測失敗或快取不中的效率退減.
另外, Skylake一個週期將4+1條x86指令, 轉化成224個微指令, 比Haswell 192個多; 而Scheduler 可排程加至97層, 將沒有關係的指令排先, 每個thread排程加至64, 和Haswell比效率更高.
今代取消FIVR電壓融合輸入設計, 因用單一CPU輸入電壓能源效益差, 增加CPU功耗, 多餘廢熱影響超頻效, 將供電模組拉回主機板可減低發熱, 讓各廠商開發自己的PWM供電設計, 增加差異. 而且EU不單閒置, 直情可關閉, 慳電亦更涼快.
Skylake在內顯功能亦有強化, 首批桌面型CPU採用以GT2代號的HD530, 除了支援DX12, 分開3個slices, 每個slice切片有8組EU, 亦加多cache 和texture unit 和完整4K H.265/HEVC解碼; 另外, 將來會有兩核心Skylake 將配合GT4內顯, 以72個EU接近有6,7成GTX950效能, 配合ITX底板, 微型桌面電腦玩game亦綽綽有餘.
接著由Nic Shih接手講超頻作面的情況, Skylake的BCLK和PCIe Clock脫鈎. 不再有SATA device或LAN偵測不到的問題, 因DMI/PLL/PCIe頻率仍然是100Mhz, 由外部clock generator產生BCLK頻率, 可以每1mhz調節至400Mhz, clock quality高, Jitter低, 超頻更易. 當然他會強調Z170 OC Formula clock gen 高質素, 超頻更易啦 ^.^
講到這處都差不多一小時, 接下來原來有送獎品時間, 由Nic Shih用Asrock Z170 OC Formula以風冷超頻, 估最高DDR4和BLCK頻率是多少, 估中有底板和DDR4等獎品送
在OC Formula的Bios 已加入Nic Shih調教好的CPU和RAM超頻設定, 開preset就能輕鬆超頻, 特別適合新手, 而且是惟一可以原生Bios可用WinXP
當日用了GSkill TridentZ 2133 DDR4, 而且只是在冷氣房間超頻, 沒加任何暴力扇. 所以都無預期會打破任何紀錄. 不過原來Samsung DDR4顆粒好超過Hynix, Samung記憶頻率由3466Mhz起跳, 而Hynix OC setting 則由2400Mhz開始, 所以買RAM要識揀Samung顆粒.
超RAM好簡單, 在Windows開啟OC Tweaker, 遂步拉動BLCK來提升記憶體頻率空至hang機, 最高DDR4頻率是DDR 4490Mhz, 比LN2的紀錄低約10%, 其實以示範來說都好高了.
得獎者合照
因為獎品多, 另外又玩BCLK超頻, 估不加電壓下最高BCLK頻率是多少, 最後達到約385Mhz, 獎品送完去就另一房間睇 Lau Kin-Lam 玩LN2超頻示範, 有點小食和Asrock產品展示.
板海戰略, 由主打超頻, 以機迷為對象, 到以平價抵玩招徠, 各適其適, 各類用家需求都照顧到
超豪華VRM供電和散熱器, 音效卡有加Shield防干擾
部份型號有前置USB3.1裝配
背部IO亦加入USB3.1埠
竟然有三個Ultra M.2埠, PCIe-X4 SSD 肯定超快, 如果玩埋RAID唔知速度去到多少
後記:
相隔兩年, Intel推出的新架構和新14nm制程, 不單更快, 而且將供電回歸返由底板處理,由主板廠商自行加強VRM供電, 百花齊放, 更利超頻, 而且用了DDR4, 頻率比上代高出很多, 配合Z170晶片, PCIe Lane數增加, 無論加外置顯卡, PCIe SSD 或,USB3.1等設備彈性高, 配搭更易.
當天情況就是這樣, 僅給各位網友參考.
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