「ASUS ROG Insight 2015 」回到最初超頻的舞動

danny9428

各位師兄好 我係No.0039既新仔會員
呢次係我第4次踏足Red Mr參加HKEPC既技術分享會

一如以往 我係一個係又影唔係又影所以貼親都勁多相專食大家流量既麻煩會員 (逃

雖然我最後都係忍唔到手直接入手22nm Haswell...不過我依然對Intel 14nm系列既cpu抱有一定期望


活動未開始前 John大已經埋手為Demo作準備

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- 前言 -

Intel 14nm 製程終於在2015年Q2起陸續推出市面
按照Intel自2006年起推行的Tick-Tock 微架構策略
14nm將由Broadwell作微架構進入14nm世代的先驅
而Skylake則以根據14nm晶圓製程作改良為主

然而Broadwell的開發並不如願的順利
根據John大透露, 首一系列試製工程樣本的Broadwell Desktop處理器僅以2.0ghz運行
按照Intel的產品計劃 Broadwell實際應在2014年中便應投入量產
但基於Broadwell架構的桌上型處理器表現未如理想 只得延至2015才正式量產
可是 Intel另一開發團隊 - 研發'14nm tock' 代號Skylake的團隊
卻表示Skylake已經接近完工
在這種特殊的情況下 Intel最後僅為Desktop平台推出2顆Broadwell處理器
於2015年8月直接引入已投量產的'14nm tock' 代號Skylake的第6代Desktop cpu
即使Broadwell處理器亦為14nm製程 實際上5775c與5675c的最終表現不難令人認為Intel僅以兌現先前9晶主板會支援第5代處理器的承略而已...

話雖如此, 14nm 架構的cpu也终於廣泛進軍desktop平台 而不再是mobile cpu/core m的天下



現在 就讓我們重溫一下「ASUS ROG Insight 2015 」的精彩時刻吧 (?



- 第一環節 | Skylake與Z170系列主機板 -



「ASUS ROG Insight 2015 」活動由John Lam主持講述LGA1151平台的轉變與第6代CPU - Skylake的特點

由於Intel目前對LGA1151平台僅有針對已解鎖可超頻的K系CPU的Z170晶片組推出市面
雖然實際上100系晶片組亦包括H170 B150 和H110 較低型號
活動因應當時已推出的產品 重點針對Z170作詳解

當中 Intel DMI 3.0 為Z170的重點所在 為平台提供更大的頻寬
但SataIII接口量仍與上代一樣維持原生6個(Up to 6x)
Z170的另一特點就是全面採用PCI-E 3.0規格 並可支援PCI-E Raid

John表示 Intel想籍此推行pci-e儲存介面 雖然目前SATA仍屬主流
但在PCI-E可提供的頻寬量相比下 SATA或會有被取代的一天
而Intel在過往力推NVM-E介面的決心 亦在這次LGA1151平台中顯現出來




ASUS Z170 Signiture (Z170-A/AR/Deluxe等)系列主機板繼承著過往特點
除了習以為常的5 way optimization, LAN guard與Wi-fi Go!等
亦可見M.2/NVM-e RAID為賣點所在
關於M.2/NVM-E等PCI-E based的儲存介面 文後會再提及




Skylake系列與前代Haswell最大的不同 是在於Intel重新把提升平台Bus Speed變得可能
過往自Sandy-bridge起, 外頻基本上變得難以提升 因CPU整合了整個平台的外頻
間接令BCLK難以提升 超BCLK一度自Sandy-bridge成為絕唱

然而 是次Skylake重新把CPU BCLK分開 而在Haswell存在的VCCIN (CPU input voltage)也被拿掉
Skylake不僅是見證製程的進步, 它也重新打開了超頻的門檻 讓用家重新體驗當年超頻的舞動


有見及此 ASUS 主機板亦要與時並進 全面針對Skylake的改變重新規劃他們的主板超頻設計

超BCLK當然就少不了 XD




雖然我就比較少接觸775平台 1156我亦都冇特別留意超BCLK後開機時間有冇變長...
在過往ASUS主機板亦會出現的TPU晶片 可以有效壓止高BCLK所出現的頻率突波和誤差
令平台在高外頻下亦能穩定開機

ASUS TPU chip


有見AIO水冷愈見普及 ASUS 新一代Fan xpert加入水泵支援 由主板軟控水泵RPM流量


NVM-E support...其實呢頁只係想話你知ASUS會有M.2 to U.2 kit
冇記錯ASUS Z170 Deluxe有包埋呢個套件俾你插NVM-E接口 (雖然...隻Intel 2.5" 750 SSD好貴 XD)



儲存介面的天文數字 XD? 用緊SATA III既我都係望梅止喝一下好了
PS: Intel 750 SSD簡直就係外星科技..



USB3.1 ...其實Intel z170晶片組並未原生支援USB3.1
雖然市面上可以見到絕大部份Z170主機板都配有USB3.1接口 但實際上他們都是由第三方晶片提供...



其他Signiture ASUS 主機板的賣點
Lighting Control實情係晶片組上的散熱器內置的RGB light
玩味性多於實用性的功能 不過用家其實也可以在AI Suite(大概是這個吧?)設成對應CPU Temp
這樣就可以直接以 綠 黃 紅 三色目測CPU的大約溫度


展示中的主機板備有漸變色LED


接下來是ASUS TUF...(其實 我好似未見過有Z170 Sabertooth主板出現 XD)



其實上述功能在X99 Sabertooth大多也有 包括可以利用Android手機連接主板dump file data來檢測主板
在此就不著墨太多了 XD


ASUS ROG與PRO Gaming系列 (注意ASUS由原來Pro Gamer更名為Pro Gaming)

認識ASUS主板都會耳熟能詳的敗家之眼ROG陣容 XD
留意HERO在Z170系列 定位將比MATX的Gene為高
至於Formula...似乎ASUS還在研究怎麼定位所以就沒出現了...

ATX與MATX的選擇


香腸手!?! XD

ASUS為了方便用家安裝CPU 特別提供這個CPU安裝架 以防損毀主板針腳
經常組裝PC的大家可能會覺得用不著
其實這也突顯Skylake cpu的另一特點
Skylake的CPU PCB遠比前代要薄 這在安裝CPU時可能會產生困難...

轉自PC Watch, 左為6700K 右為4770K 可見Skylake的PCB明顯較薄

當然 這種CPU安裝工具實際上也不是第一次出現就是了

2015-8-15 20:18

OC Panel II
OC Panel早在z87時便有出現 並在Rampage IV Extreme Black Edition首次連同主板一起附送在包裝內
I同II有咩分別?...John就表示只係多左個紅色LED XD...




ROG主板針對極限超頻的供電模組與硬件


雖然沒有Crystal Sound, 但rog獨有的SupremeFX也有特別加強


Custom lighting...睇黎而家diy pc真係好著重光效 XD....


Gaming LAN 與Gamefirst III...hmm我用過就覺得普普通通
可能我玩既game未必有幫助 XD


主板簡介就此完畢...咪住 XD 仲有DEMO睇嫁




ROG主板配有ASUS自家的RamCache軟件
RamCache可以將system ram有效分配作為disk cache來提升系統讀寫速度
方便用家善用平台配置的ram內存



Before and After...由於時間關係 所以只係run左Sequential Read作比較


John大之後就展示Skylake BCLK 400mhz的BIOS 設定與新平台的超頻貼士
我自己就比較少接觸超頻呢d野...盡量分享一下我影到既野 XD




John大果然已經迷上了國象大師..(逃


第一環節至此結束


- 第二環節 | ASUS 技術發展 -


第二環節就有ASUS 技術專員 Ivan Fung繼續為大家講解Asus的DIY PC產品
出乎意料地...Ivan主要係講解 ASUS 顯示卡系列產品

當然在場少不了野食同野飲





曾幾何時 我一直覺得ASUS顯卡比較缺乏中階系列產品線
現時可見ASUS已將全新的Tubro系列, Strix系列加入陣線 與原有的DirectCU系列迎戰顯卡市場


主打靜音效能平衡的Strix 配以DirectCU III散熱

雖然市面上仍有不少旗艦顯卡採用銅底散熱
可見ASUS則偏向採用導管接觸散熱方案

結合兩種導管優勢 兩取其美


散熱風扇也有其學問所在


防止顯卡彎PCB的背板與GPU支撐背架





功電組件以轉換效率為先決




GTX970/980出現的時候 用家對顯卡經常發出高頻聲(Coil Whine)討論再次轉熱
Ivan表示 ASUS的供電部件可以有效壓低雜訊與震盪 令Coil Whine出現情況大大減低


Auto-eXtreme 技術...有點複雜 所以Ivan就先為大家播放影片再作解說




ASUS開始全面採用自動化生產 減少製卡時的人為誤差 籍此令每一張顯卡的性能都能保持一定標準

Ivan提到採用Auto-eXtreme技術所生產的PCB會冇咁吉手 XD
當然除左觸模感覺唔同之外 焊料對空氣接觸面減少 實情對電子產品的壽命也有正面作用

第二環節講解至此結束

- 後記 -

或者Intel亦都留意到市面上對新一系列Intel CPU性能增長大不如前
Intel也因14nm製程終遇障礙下 面對Desktop自Haswell-Refresh後長期產品空窗下
也只得利用另類方法補償用家

超BCLK神話終究不再是絕唱 也許對部份超頻玩家是個好消息吧

不過Intel在發佈Skylake之前其實也傳來一個對用家的壞消息
10nm製程 (Cannonlake) 因應14nm延遲而需要延後發佈時間
Skylake之後亦會加入同為14nm的Kaby-lake代號產品線

面對處理器發展速度放緩 Intel長久以來守護著的摩爾定律 (Moore's Law) 又是否能繼續維持?



最後補上剩餘的活動花絮作結 多謝大家  XD...

















hmm...果日我就冇戴電話 所以就冇辦法係facebook留言拎福袋了