新一代 U 皇登場 !! AMD Ryzen 9950X3D 處理器

去年 11 月，AMD 發布首款具備 3D V-Cache 的 Zen 5 處理器 Ryzen 7 9800X3D，雖然它在遊戲性能方面表現無敵，但由於核心數目只有 8 個，在多工運算、內容創作及運算性能上，表現會不及更多核心的 Ryzen 9 9900X 與 Ryzen 9 9950X。

終於等到 AMD 正式發布 Ryzen 9 9950X3D 及 Ryzen 9 9900X3D，分別定價 US$699 及 US$599，用家不需要再在 3D V-Cache 與核心數目之間作出取捨，只要預算充足，就能同時擁有極致的遊戲性能和多核心運算能力。

與 Ryzen 7000X3D 一樣，Ryzen 9 9000X3D 系列處理器採用第二代 3D V-Cache 技術。相較第一代，頻寬由 2TB/s 提升至 2.5TB/s，並通過 Direct Copper-to-Copper Bond 技術將 3D V-Cache Die 與 CCD Die 固定，再透過 TSV 矽穿孔技術進行訊號互連。

因此，就 3D V-Cache 的原始性能來說，7000X3D 與 9000X3D 並無顯著差異，主要差異在於 3D V-Cache Die 的封裝位置。

過去 AMD 的 3D V-Cache 晶片是堆疊在 Zen 3 與 Zen 4 CCD 的上方。由於這片 L3 SRAM 薄層非常脆弱，CCD 晶片的部分熱量需要透過它才能傳遞至 IHS 散熱蓋。因此，AMD 不得不降低 CCD 的時脈和電壓，避免過熱導致 3D V-Cache 晶片損壞。這也是 X3D 型號一直未提供超頻功能的原因，因為擔心玩家超頻電壓後導致 3D V-Cache 晶片過熱。

不過，AMD 這次學精了！Ryzen 9000X3D 系列將 3D V-Cache 晶片反過來堆疊在 Zen 5 CCD 的下方。這樣一來，Zen 5 CCD 的熱量可以直接傳遞至 IHS 散熱蓋而不經過 3D V-Cache。結果，毫無阻礙的熱傳遞效率提升了 46%。隨著 CPU 溫度大幅降低，Ryzen 9000X3D 系列得以維持更高的單線程和多線程時脈速度。

3D V-Cache 放反了的三大優勢

雖然 9900X3D / 9950X3D 與上代 7900X3D / 7950X3D 同樣採用第二代 3D V-Cache 技術，但封裝技術的改良帶來了三大優勢：

◾RE-ENGINEERED︰9900X3D / 9950X3D 的 CCD 與 IHS 散熱蓋之間不再被 3D V-Cache Die 及填充物阻隔。AMD 官方宣稱，熱傳遞效率提升了 46%，令散熱表現明顯改善，同時 Tjmax（最大運作溫度）亦由 89°C 提升至 95°C。

◾FASTER︰將 3D V-Cache 晶片反過來堆疊在 Zen 5 CCD 的下方後，9900X3D / 9950X3D 的時脈上代大幅提升，並且在多線程時脈能維持更高速度，帶來更卓越的性能表現。

◾FULL OVERCLOCKABILITY︰有別於上代 7000X3D，Ryzen 9900X3D / 9950X3D 並無鎖 CPU 倍頻，這意味著玩家只要配備優質的散熱器，就能超頻處理器，其時脈和電壓限制與普通 Ryzen 9000 系列處理器相同，進一步釋放性能潛力。

保持單春 3D V-Cache

與上代一樣，AMD Ryzen 9 9900X3D 和 Ryzen 9 9950X3D 雖然擁有 2 個 CCD Die，但只有其中一個 CCD Die 配備 3D V-Cache，另一個則維持標準 CCD Die 規格。

過去，由於 3D V-Cache 被放置在 CCD Die 的表面，影響了熱量傳遞，導致具備 3D V-Cache 的 CCD Die 時脈偏低。而另一顆標準 CCD Die 則具有高時脈的優勢，AMD 透過此設計盡量在遊戲性能與生產力之間取得更佳的平衡，減少犧牲時脈幅度來換取遊戲性能的提升。

不過，Ryzen 9000X3D 將 3D V-Cache 晶片反過來堆疊在 Zen 5 CCD 的下方，使得 Zen 5 CCD 的熱量可以不經過 3D V-Cache，直接傳遞至 IHS 散熱蓋*完全解決了舊代 3D V-Cache 的積熱問題。理論上，2 個 CCD Die 都能具備 3D V-Cache 而不會犧牲時脈幅度。不過，AMD 解釋保持單 CCD 配備 3D V-Cache 是為了在性能與成本之間取得平衡。雙 3D V-Cache 配置成本過高，而且遊戲較少會利用那麼多核心數目，因此這樣的設計並不符合成本效益。

AMD 驅動程式大幅改良

由於 Ryzen 9 9900X3D 和 Ryzen 9 9950X3D 配備 2 種不同配置的 CCD，因此需要安裝以下兩個驅動程式來確保最佳性能：

◾AMD 3D V-Cache Performance Optimized Driver (X3DPO)

◾AMD Provisioning Packages Management Driver (PPM)

這兩個驅動會透過 ACPI（進階配置與電源介面）改變操作系統對 Thread Scheduling（線程排程）的選項，當執行 3D 遊戲時，會優先使用具備 3D V-Cache 的 CCD，以確保 Ryzen 9 9900X3D 和 Ryzen 9 9950X3D 達到最佳化的遊戲性能。

舊版 PPM 驅動程式曾被評測者批評得體無完膚，因為只要安裝了該驅動並更換非 X3D 系列的 CPU，系統性能便會莫名下降，甚至在卸載驅動後問題仍無法解決，迫使用家只能重灌系統來修復。

此外，AMD 也提供了新版 X3DPO 驅動程式，新增了 AMD 的應用程式兼容性資料庫功能，AMD 會針對主流應用程式進行性能最佳化，並持續更新軟件名單，將 3D V-Cache 性能發揮至最大化。