Arrow Lake 處理器不是 Intel Inside
【Intel 官宣 20A 失敗 🤣】 外媒報導，Intel 席財務官 Dave Zinsser 5 日在 Citi Global TMT Conference 上表示，公司決定跳過取消 20A 製程計劃，即將 10 月推出的 Arrow Lake 處理器將不會使用自家 20A 製程，改為使用外部代工 ，Intel 在 Arrow Lake 的唯一製造責任只有晶片封裝過程。
綜合 Tom's Hardware 與 PC World 報導，Intel 決定跳過 20A 節點的產品化，以減少資本支出和支出。此舉預計將為 Intel 節省 5 億美元，這一決定是基於上季度令人擔憂的財務結果和大規模重組（包括裁員 15,000 人）的背景下，取消 20A 製程節點將有助 Intel 實現其成本削減目標。
因此，10 月 17 日正式發布的 Core Ultra 200 系列、代號Arrow Lake-S 桌面處理器將不會使用公司自家 20A 製程節點，而是改為依賴外部製程，很大機會採用 TSMC N3B 制程，Intel 唯一製造責任僅餘晶片封裝。
其實 Intel 20A 製程承載了多項新技術的開發，例如 Intel RibbonFet Gate-All-Around（GAA）技術，這是自 2011 年 FinFET 出現以來的首個新型晶體管設計。此外，20A 也標誌著 PowerVia 背面電源技術的首次亮相，這項技術將電力輸送至晶體管的方式從芯片背面進行，但良率與成本備受考驗。
儘管放棄了 20A 節點，Intel 表示其下一代的 18A 節點依然按計劃在 2025 年推出。公司只是將工程資源從 20A 轉移到 18A 而已，Intel 透露於 18A 的良好良率指標所驅動。英特爾指出，18A 制程的 D0 缺陷密度已經達到 0.40 以下，這是測量製程節點良率的關鍵指標。
因此，Intel 選擇跳過 20A 制程並使用 TSMC 代工，這一決定有助於公司專注於更先進的 18A 制程，目前18A 制程晶片已經在實驗室中啟動並正式運行中，Intel 還向客戶交付了關鍵的 PDK 1.0 設計框架。
儘管 Intel 強調 20A 制程的開發過程促進了 18A 的成功，但這個決定引發外界對 20A 甚至 18A 制程狀況的猜測，究竟 Intel 晶片制造技術是否已重回正軌，還是只在硬撑充胖子。
資料來源:
